慧與、超微合推全球首款「Helios」AI 機櫃 採標準乙太網路打造大規模 AI 訓練平台
全球首度導入乙太網路 Scale-up 架構 主攻兆參數模型訓練
在巴塞隆納舉行的 HPE Discover 2025 大會上，慧與企業（HPE，NYSE:HPE）宣布推出全球首款整合超微（AMD）「Helios」AI 機櫃架構的完整系統，結合博通（Broadcom）的 Tomahawk 6 交換晶片與 HPE Juniper Networking 設備，成為業界首套採用標準乙太網路的 Scale-up AI 架構，以應對兆參數（trillion-parameter）等超大型 AI 模型的訓練與推論。
該解決方案基於 Ultra Accelerator Link over Ethernet（UALoE） 開放標準，主打靈活度、可互通性與大規模部署效率，特別針對雲端服務商與 AI 資料中心的大型集群設計。
單一機櫃可輸出 2.9 ExaFLOPS FP4 性能 72 顆 MI455X GPU 串接
慧與是首批採用超微 Helios 架構的系統廠商之一，該新平台採 OCP Open Rack Wide 規格設計，強調能效與液冷散熱效率。單一機櫃架構包含：
72 顆超微 Instinct MI455X GPU
2.9 ExaFLOPS（FP4）AI 運算性能
260TB/s 聚合頻寬（scale-up bandwidth）
31TB 第四代高頻寬記憶體（HBM4）
1.4PB/s 記憶體頻寬
慧與強調，此架構可支援最大規模的 LLM 訓練與高推論吞吐工作負載，是目前業界性能密度最高的 AI 機櫃之一。
與博通合作開發首款「標準乙太網路」Scale-up AI 交換器亮相
慧與推出業界首款基於乙太網路的 AI Scale-up switch，專為超微 Helios 架構設計，具備：
以乙太網路支撐 GPU 之間的 scale-up 互連
與博通（Broadcom）合作開發、採 Tomahawk 6 晶片
支援 HPE 的 AI-native 自動化與網路監控
相容開放標準、避免封閉式架構綁架（vendor lock-in）
此交換器補齊 HPE「Networks for AI」版圖，涵蓋 scale-up、scale-out、scale-across 全系列。
惠普、超微深化合作 推動下一代開放式 AI 基礎架構
超微也公布與惠普擴大合作，惠普將成為首批採用完整超微 Helios Rack-scale AI Platform 的 OEM。此平台整合：
超微 EPYC「Venice」資料中心 CPU
超微 Instinct MI455X / MI430X GPU
超微 Pensando Vulcano NIC
ROCm 開源 AI/HPC 軟體堆疊
超微執行長蘇姿丰（Lisa Su） 表示，Helios 將帶來新一代效率、擴展性與開放式創新。
接替德國 HLRS“Hunter” 系統，支援 HPC × AI 混合工作負載
德國斯圖加特高效能運算中心（HLRS）宣布新一代超級電腦 Herder 將採用：
惠普 Cray GX5000 平台
超微 Instinct MI430X GPU
超微 EPYC「Venice」CPU
Herder 將於 2027 年下半年交付、年底上線，替換現行 Hunter 系統，支援科學模擬與 AI 工作負載並行。
超微 Helios AI Rack-Scale Architecture 將於 2026 年全球上市。
提到的股票
概念股
參考資料
- HPE accelerates AI deployments with first AMD "Helios" AI rack-scale architecture with open, scale-up networking built with Broadcom
- AMD and HPE Expand Collaboration to Advance Open Rack-Scale AI Infrastructure
