超微（AMD）、甲骨文（Oracle）合作部署 5 萬顆 MI450 晶片

發佈時間：2025/10/15

甲骨文攜手超微　打造全球首個 MI450 GPU 超級運算叢集

甲骨文（Oracle, NYSE: ORCL） 與超微（AMD, NASDAQ: AMD） 於 10 月 14 日的「Oracle AI World 2025」正式宣布，將推出全球首個採用 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公開 AI 超級集群。

雙方預計於 2026 年第三季部署 5 萬顆 MI450 GPU，並於 2027 年後進一步擴充。此舉將使甲骨文成為首個提供基於 MI450 GPU 超級叢集雲端服務的超大規模雲端供應商（Hyperscaler）。

超微執行副總裁 Forrest Norrod 表示：「超微與甲骨文正以開放、優化且安全的架構，加速 AI 的雲端創新。透過 MI450 GPU、EPYC CPU 以及 Pensando 網路晶片，我們將為 AI 訓練與推論帶來革命性效能。」

MI450 系列亮點：432GB HBM4、20TB/s 記憶體頻寬

MI450 GPU 搭載 432GB HBM4 高頻寬記憶體，記憶體頻寬高達 20TB/s，可支援比前代大 50％的模型規模，減少模型分割需求。

此外，超微為甲骨文打造的「Helios 機架設計」採液冷技術與高密度 72-GPU 架構，支援 UALink 開放式互聯標準，大幅降低延遲，並提升跨節點通訊效率。

每張 GPU 最高可搭載三張 800Gbps「Vulcano」AI 網路卡（AI-NIC），並透過 Pensando DPU 強化安全與資料傳輸效能。此架構可支援分布式訓練與高效多租戶運算環境，滿足超大型語言模型訓練需求。

雲端生態擴展：OCI Compute 新增 MI355X GPU

甲骨文同步宣布，OCI Compute 平台將於 2026 年推出搭載 AMD Instinct MI355X GPU 的運算實例，支援最高 13.1 萬顆 GPU 的 Zettascale 超級叢集。

Oracle Cloud Infrastructure 執行副總裁 Mahesh Thiagarajan 表示：「企業客戶正開發史上最具野心的 AI 應用，我們結合的晶片創新與甲骨文安全靈活的雲端平台，提供業界最佳的性價比與擴展性。」

OpenAI、博通聯手打造自研 AI 晶片

另一項重磅合作案是，OpenAI 宣布與美國晶片大廠博通（Broadcom, NASDAQ: AVGO）展開多年期合作，聯手設計並部署客製化人工智慧（AI）加速晶片。雙方未公布具體財務細節，但表示將於 2026 年下半年起開始部署新一代「AI 加速器」機架，整體規模將達 10 吉瓦（GW）。

根據協議，OpenAI 將負責晶片架構設計，博通則負責研發與製造；這些專用 AI 加速器是為了滿足 ChatGPT 等生成式 AI 模型龐大的運算需求。雙方指出，這項合作是推進 AI 基礎建設的重要一步，將強化博通在全球 AI 晶片市場的關鍵地位。

OpenAI 執行長山姆．奧特曼（Sam Altman）表示：「自研加速晶片是我們推進 AI 發展生態的關鍵環節，能與博通共同打造開放且高效的算力基礎，是邁向全民受益 AI 的一步。」博通執行長陳福陽（Hock Tan）則指出，雙方將「共同部署 10GW 次世代加速與網路系統，為 AI 的未來鋪路」。

目前博通股價自年初以來已上漲逾 48％，距離 52 週高點（369.57 美元）不遠矣，顯示其在 AI 熱潮中強勢受惠。

AI 基礎建設競賽加劇硬體投資潮延續至 2029 年

隨著 OpenAI 與博通、超微與甲骨文兩項合作同時登場，業者已正式進入「自研晶片 + 超級叢集」的 AI 基礎設施競賽階段。

以目前的賽況而言，OpenAI 透過自製加速器降低對輝達（Nvidia）的依賴；超微則憑藉 MI450 與 Helios 架構迎戰輝達的整機系統策略。市場普遍預期，這些合作將在 2026 至 2029 年間驅動新一輪 AI 硬體投資潮，進一步推升全球高效能運算（HPC）與 AI 雲端市場規模。

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參考資料

編輯整理：Celine