OpenAI、博通攜手打造自研 AI 晶片，2026 年部署機架
發佈時間：2025/10/15
OpenAI 宣布，將與晶片大廠博通（Broadcom）聯合設計自有的人工智慧加速器晶片。雙方雖未透露合作金額，但計劃於 2026 年底開始部署新一代定制「AI 加速器」機架（racks），進一步強化在 AI 運算基礎設施的自主佈局。
🚀 自研 AI 晶片策略一年前即啟動
OpenAI 表示，該項合作早在一年多前就已展開。OpenAI 執行長山姆．奧特曼（Sam Altman）稱：「開發自有加速器有助於擴充合作夥伴生態，打造支撐 AI 前沿發展的運算能力。」
此前，OpenAI 已與輝達（Nvidia）與超微（AMD）等晶片製造商簽訂供應協議，並與甲骨文（Oracle）、CoreWeave 等公司合作建構資料中心基礎設施。此次與博通的合作，代表著其進一步向硬體端深入延伸。
博通執行長陳福陽（Hock Tan）表示，公司計劃與 OpenAI 共同研發並部署高達 10 吉瓦（gigawatts） 的下一代加速器與網路系統，以支撐未來 AI 運算需求。
📡 與超微 / 甲骨文合作同步進行 AI 基礎設施競爭加劇
與此同時，超微（AMD）與雲端大廠甲骨文（Oracle）也宣布合作，預計於 2026 年第三季部署首波 5 萬顆 MI450 AI 晶片於甲骨文雲端平台，為 AI 運算提供大規模硬體支援。此舉被視為 OpenAI 個人化硬體計畫的競爭態勢延伸。
在雙邊協作頻繁的情況下，OpenAI 與合作夥伴彼此既為技術供應商，也可能為投資者，這種「循環融資」（circular financing）模式引發外界對 AI 泡沫的疑慮。儘管 OpenAI 尚未獲利，但其旗下旗艦產品 ChatGPT 每週活躍用戶已超過 8 億人次，已在全球 AI 應用版圖中佔有重要席次。
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參考資料
編輯整理：Celine
