甲骨文採購 5 萬片超微 MI450 晶片，減少對輝達依賴度
降低對輝達依賴 強化 AI 供應鏈多元化
美國企業軟體巨擘甲骨文（Oracle, ORCL） 宣布，將擴大與超微半導體（AMD, AMD） 的合作夥伴關係，並計畫自 2026 年第三季度起，推出由 5 萬片超微最新 AI 晶片「Instinct MI450 系列」 所驅動的 AI 雲端運算服務。
甲骨文表示，此舉是為了降低對輝達（Nvidia）在先進 AI 晶片市場的依賴，並藉由引進超微高效能晶片，實現供應鏈的多元化佈局。
後續將擴大採用規模 2027 年後再增超微晶片比例
根據甲骨文說明，初期將部署 5 萬片 MI450 晶片於其 AI 雲端平台中，未來預計在 2027 年後持續擴充採用規模，以滿足生成式 AI、機器學習與高效能運算（HPC）客戶的需求。
該公司強調，導入超微晶片後，將使其雲端基礎架構更具彈性，並有助於企業客戶在多晶片環境中獲得更高的成本效益與運算效能。
MI450 採 CDNA 4 架構 HBM4 記憶體帶寬達 20TB/s
MI450 為超微預計於 2025 年正式推出的旗艦級 AI 加速晶片，採用新一代 CDNA 4 架構，並搭載最新 HBM4 高頻寬記憶體。
根據市場消息，MI450 單卡記憶體容量可達 432GB，記憶體帶寬高達 20TB/s，比現有產品效能提升約 50％。這款晶片的問世，預料將進一步挑戰輝達在 AI 加速器市場的主導地位。
三星供應 HBM3E 記憶體 與超微建立戰略合作
業界人士透露，超微已與三星電子（Samsung Electronics） 建立戰略合作關係，三星將為其現有 MI350 系列供應 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體，並預期未來將延伸至 MI450 產品線。
此舉象徵超微與三星在高效能運算領域的合作更為緊密，也反映出全球 AI 晶片供應鏈正加速形成「多極化」格局。
AI 晶片戰升溫 超微受惠擴大雲端客戶群
分析人士指出，甲骨文此次擴大採用超微晶片，不僅有助於分散 AI 硬體風險，也為超微開拓大型雲端服務供應商（CSP）市場帶來重要助力。
隨著 AI 訓練與推理需求持續攀升，市場預期超微將在 2025 年後於 AI 伺服器領域取得更多市佔，而甲骨文的雲服務也可憑藉多元化硬體配置來提升競爭力，以抗衡微軟 Azure 與亞馬遜 AWS。
