財報狗新聞

Google Gemini 3 掀熱潮，Alphabet 與博通（Broadcom）股價勁揚

2025/11/25

美國科技巨擘 Alphabet（NASDAQ: GOOGL）週一收盤股價大漲近 6.3％，主因市場對 Google 最新人工智慧模型 Gemini 3 的表現高度期待。市場消息指出，Gemini 3 在推理、編碼、多模態處理等多項指標上表現超越 OpenAI 與 Anthropic 等競爭對手，並獲得 Salesforce 執行長 Marc Benioff 罕見公開稱讚，帶動投資情緒快速升溫。此外，Google Cloud 宣布與北大西洋公約組織（NATO）通信與資訊局（NCIA）達成數百萬美元的高規格雲端基礎建設合作，為 Google 雲端業務再添大型客戶，增強整體成長力道。 Alphabet 今年以來股價已上漲 67％，並創下 52 週新高紀錄。受到「美國股神」華倫・巴菲特旗下波克夏（Berkshire Hathaway）宣布買進 49 億美元持股等利多推動，市場對 Alphabet 在 AI 賽局的地位更具信心。
- AI基礎建設
- 美國股神
- 目標價調高
- 巴菲特
- TPU
- Sam Altman
- OpenAI
- Gemini 3
- Gemini
- Broadcom
- ASIC
- Alphabet
- AI
川普考慮開放輝達（Nvidia）向中國銷售 H200 晶片

2025/11/25

美國總統川普政府正權衡是否允許輝達（Nvidia）向中國銷售先進的 H200 人工智慧晶片。美國商務部長 Lutnick 於接受《彭博》專訪時透露，總統目前正在諮詢多方意見，有關是否放行 H200 晶片出口的決定「已擺在川普的辦公桌上」。消息指出，美方日前已啟動內部初步討論，探究向中國出口 H200 AI 晶片的可行性。 H200 晶片於兩年前發表，具備比 H100 更多的高頻寬記憶體（HBM），資料處理速度更快，是 AI 訓練與推論的關鍵產品。
- HBM
- 黃仁勳
- AI晶片
- 資料中心
- 美國商務部
- 出口管制
- Humain
- H200
- GPU
- Blackwell
高通揭示次世代 AI PC 處理器規格三款「驍龍 X2」將於 2026 年登場

2025/11/25

高通（Qualcomm）近期公布其最新 AI PC 處理器「驍龍 X2 系列」的完整規格，產品線涵蓋三款型號：12 核與 18 核的 X2 Elite，以及 18 核的 X2 Elite Extreme。首批搭載新平台的 AI PC 產品，預計將於 2026 年上半年正式上市。高通於 2024 年推出首代驍龍 X1，意圖將其在智慧型手機 AP 的優勢延伸至 AI PC 領域。目前驍龍 X1 在 AI PC 市場占比仍維持在個位數，但高通明確表示，X2 推出後目標是進一步擴大市占，並與英特爾、超微（AMD）形成三強競爭的格局。高通指出，新一代驍龍 X2 Elite Extreme CPU 效能較上一代提升 39％。X2 系列最高搭載 18 核心 CPU，兼顧運算性能與能效。
- HPC
- 生成式AI
- 高通
- 手機處理器
- LPDDR5X
- 處理器
- 手機網通晶片
- LLM
- IC設計
- AI推論
- AI PC
蘋果 iPhone 17 在中國熱銷台系供應鏈喜迎 Q4 訂單潮

2025/11/24

蘋果（Apple）新一代 iPhone 17 系列在中國市場成功逆轉頹勢，銷售表現亮眼，在追單效應推動下，台積電（2330）、鴻海（2317）、大立光（3008）等台系供應鏈有望在第四季迎來同步增溫。 2024 年，iPhone 16 在中國市場慘遭滑鐵盧，蘋果甚至首度推出優惠活動來刺激買氣。市場原先看衰在消費性電子復甦力道偏弱的環境下，iPhone 17 銷售恐不見起色。然而，今年 iPhone 17 系列反而在中國強勢回歸，10 月銷量年增高達 37％，平均每四支新機就有一支是 iPhone 17。市場人士分析指出，iPhone 17 在螢幕與記憶體等規格全面升級，加量不加價的策略奏效；此外，陸系手機品牌尚未推出具突破性的新品，也推動消費者回流蘋果。
超微（AMD）調漲顯示卡報價，帶飛華碩、技嘉業績

2025/11/24

記憶體報價持續上漲，並正式向下游顯示卡市場擴散。陸系供應鏈的消息指出，超微（AMD）因為 VRAM 採購成本大幅增加，計畫調漲 GPU＋VRAM 套件價格，最快將於 12 月提出新一輪報價，並預期於明年 CES 展後反映在新款顯示卡售價上。法人指出，一線品牌華碩（2357）、技嘉（2376）在新品周期推升 ASP（平均單價）與出貨量的帶動下，可望有效消化成本壓力，顯示卡市場明年全年市況仍具正成長動能。今年 GPU 平台更新周期啟動，台系板卡廠在 ASP 與出貨同步成長的利多之下，營運將持續受惠。
- 顯示卡
- 電腦及週邊設備
- 電競
- 記憶體
- RTX
- GPU
- CES
- AI
台積電、英特爾競爭加劇，先進封裝技術成半導體戰略要地

2025/11/24

在 AI 運算與高效能運算（HPC）需求飆升下，GPU 與 AI ASIC 的運算密度加速提升，使「先進封裝」從配角躍升為決定效能與成本的關鍵技術。隨著 2.5D 與 3D 封裝成為主流，各大晶片廠紛紛投入相關技術，其中以台積電（2330）領先全球，但英特爾（Intel）EMIB 技術正快速受到大型客戶重新評估，有望成為替代方案。市場人士透露，蘋果、高通已將 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接技術）、FCBGA 封裝能力列入工程師資格條件，顯見國際大廠正積極擴大英特爾先進封裝在供應鏈的角色。業者指出，英特爾是最早投入先進封裝的大廠之一，不僅技術成熟且通過市場驗證，正重新回到行動 SoC 與 AI ASIC 客戶的選項。目前輝達（Nvidia）H100／H200、GB200、超微（AMD）MI300 系列均採用台積電 CoWoS，輝達執行長黃仁勳日前甚至特地來台要求台積電董事長魏哲家提供更多晶片的產能，使台積電成為全球 AI 晶片出貨的節奏掌控者。但也因產能滿載，造成其他代工與封測業者產能被排擠，市場一度出現供應鏈瓶頸。
- AI
- Nvidia
- AI推理
- AI晶片
- WMCM
- 黃仁勳
- 電腦及週邊設備
- 資本支出
- 晶圓代工
- 半導體測試
- 半導體封測
- 半導體
- 先進封裝
- HPC
- H200
- H100
- GPU
- GB200
- EMIB
- CoWoS
- ASIC
- AI運算
台股記憶體族群震盪分化　大摩力挺基本面未變、美銀調查逾半經理人看壞 AI 股泡沫化

2025/11/24

美股重挫效應外溢，台股上週五（11 月 21 日）遭遇全面性賣壓，外資單日大舉提款 915 億元，熱門記憶體股更成市場重災區。南亞科（2408）、華邦電（2344）、群聯（8299）等指標股皆在當日跌停鎖死，NOR Flash 大廠旺宏也重挫逾 8％，投資情緒急凍。不過，隨著美股上週五晚上強勢反彈，美光（MU）上漲近 3％至 207.37 美元，台股週一（11 月 24 日）止跌回升，記憶體族群則出現分化行情。週一「DRAM 雙雄」皆回溫，華邦電上漲 4.6％、收在 54.6 元，南亞科反彈 2.14％至 143 元；華邦電轉投資的封測廠華東（8110）也走揚 2.3％。模組廠部分，威剛（3260）則收在 178.5 元、小漲 2.88％，創見（2451）維持平盤於 186.5 元，十銓（4967）微跌 0.4％至 125.5 元，但宇瞻（8271）跌 1.46％至 94.4 元。
- 美光
- NAND Flash
- SK海力士
- HBM3
- AI
- MSCI
- HBM
- DRAM
- 隨身碟、記憶卡
- 電腦及週邊設備
- 長鑫存儲
- 記憶體模組
- 記憶體控制IC
- 記憶體
- 三星
- NOR Flash
- NAND Flash控制IC
- HBM4
- HBM3E
- DDR5
- DDR4
- DDR
台美關稅協議進入最後協商　傳台灣投資美國規模 4,000 億美元

2025/11/24

英國《金融時報》（FT）報導，台、美雙方正接近完成新一輪關稅協議，台灣可能承諾對美國投資約 4,000 億美元，金額落在日、韓之間，且將計入台積電（2330）在亞利桑那州規劃的 1,650 億美元投資。台灣並將協助美國打造類似台灣科學園區的半導體產業聚落。然而台灣政府強調相關內容「尚未定案」。根據了解協議內容人士透露，台美談判草案中，美方希望台灣承諾的投資額介於日本、韓國之間，暗示規模約 4,000 億美元，其中計入台積電在美建置晶圓廠與研發中心的 1,650 億美元。美國官員指出，與日、韓的官方承諾不同，台灣的投資內容將包含「已規畫甚至已啟動的項目」，並非停留在政策宣示。
- 關稅
- 資料中心
- 貿易談判
- 科學園區
- 川普
- 台積電
- 川普政府
- 半導體
馬斯克：特斯拉 AI5 晶片設計已收尾　AI6 已同步啟動

2025/11/24

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）23 日於社群平台 X 表示，下一代車用與機器人用人工智慧（AI）晶片 AI5 已逼近 Tape-out（定稿送廠）階段，並透露 AI6 的開發工作也已開始。Tape-out 代表晶片設計全數完成，將交由晶圓代工廠進入製造流程。 AI5 與 AI6 原規劃於 2026 年下半年，採台積電（2330）與三星先進的 2 奈米級製程量產。不過近期外電指出，特斯拉晶片量產計畫恐已出現延宕。馬斯克日前曾在 X 上說明，從 AI4（HW4）切換至 AI5 的生產線，需要「數十萬片完整 AI5 電路板就緒」，並預估到 2027 年年中才能準備足夠的量產規模。
- 電動車
- AI5
- AI晶片
- 馬斯克
- 自動駕駛
- 汽車/卡車
- 機器人
- 人形機器人
- FSD
- AI6晶片
- AI
AI 推動資料中心功耗激增，「電源雙雄」台達電、奇鋐搶攻 HVDC 商機

2025/11/24

AI 伺服器 TDP 持續突破，GB200／GB300 NVL72 因機櫃空間有限，且氣冷效率不足，已全面採用直接液冷（DLC）設計。現有機房短期以「液對氣」Sidecar 作為過渡方案，待新機房建置完成後，主流將回到「液對液」架構。此外，亞馬遜旗下 AWS、Meta 等自研 ASIC 也將從 2026 年起陸續轉向液冷，推升對冷板、水流控制、熱交換及快速接頭等零組件的需求。液冷技術正走向兩種路線並行：
- 能源管理
- AI基礎設施
- AI伺服器
- DLC
- HVDC
- 水冷散熱
- 電腦及週邊設備
- 電源管理IC
- 電源供應器
- 電子零組件
- 資料中心
- 液冷散熱
- 散熱模組
- 兩相式液冷
- GB300
- GB200
- CSP
- CDU
- AWS
- ASIC
- AI
三星 2 奈米製程 2026 年底挑戰月產 2.1 萬片、加速追趕台積電

2025/11/24

研究機構 Counterpoint Research 最新報告指出，三星電子正大幅擴張 2 奈米製程產能，預計 2026 年底前月產能將提升至 2.1 萬片，與 2024 年底約 8,000 片的目標相比，兩年內產能成長高達 163％，有望縮小與台積電（2330）在先進製程上的差距。根據報告，三星能在短時間大幅擴產，來自三大因素：加快研發投資節奏，提升製程進展速度；
- HPC
- 2奈米
- AI晶片
- 高階晶片
- 晶片製造
- 晶圓代工
- 先進製程
- Snapdragon
- Galaxy Z Flip
- Galaxy S26
- Exynos
鴻海砸 14 億美元建超算中心，亞灣超算明年上半年啟用 GB300 NVL72 全台最大 GPU 集群

2025/11/24

鴻海（2317）在科技日上宣布重大投資布局，將斥資 14 億美元打造先進超級運算中心，由旗下超算與雲端運算平台公司「亞灣超算 Visionbay」負責建置。執行長姚延宗今（21）日表示，亞灣超算將建置 27 兆瓦、採用輝達（NVIDIA）GB300 NVL72 架構的 AI 超算中心，不僅為全台最大規模 GPU 集群，也將成為亞太地區首座 GB300 AI 資料中心，預計明年上半年正式啟用。姚延宗指出，AI 時代的競爭力核心在於具成本優勢且可快速擴展的 AI 基礎設施。亞灣超算將提供涵蓋基礎設施到應用整合的端到端 AI Factory 方案，並推出 GPUaaS 算力租賃、輝達原生軟體整合，以及 AI App Store 等服務，協助企業以最低門檻導入 AI。他強調，台灣若要在全球 AI 版圖中保持領先，必須建立能支撐 AI 全域人才與產業創新的生態系，而亞灣超算正是鴻海「3+3+3」策略的重要推動引擎，目標成為台灣主權 AI 與產業升級的關鍵力量。
- AI基礎建設
- AI資料中心
- 主權AI
- AI基礎設施
- 電腦及週邊設備
- 資料中心
- 劉揚偉
- Model A
- GPU
- GB300
- App Store
- AI運算
- AI
美超微推新款空冷 10U AI 伺服器　採用超微 MI355X GPU、性能最高增 4 倍

2025/11/24

美超微（Super Micro Computer, NASDAQ: SMCI）發表全新採用超微（AMD）Instinct MI355X GPU 的空冷式 10U 伺服器，瞄準不具備液冷部署條件、卻需要高階 AI 算力的企業客戶。美超微表示，新款 10U 系統的 AI 運算效能較前一代提升最高達 4 倍，推理能力可提升至 35 倍。此機種搭載每顆 GPU 288GB HBM3e 記憶體、8 TB/s 頻寬，熱設計功耗（TDP）由 1000W 提升至最高 1400W，支援雙位數能效改善，相較於先前的 8U MI350X 系統更具性能彈性。
- AI
- 美超微
- AI算力
- 資料中心
- 液冷散熱
- 伺服器代工
- MI355X
- MI350
- HPC
- GPU
- AMD
輝達（Nvidia）黃仁勳反駁 AI 泡沫論：「我們看到的完全不同」

2025/11/21

輝達（Nvidia）公布強勁的會計年度第 3 季（8～10 月）財報後，其創辦人暨執行長黃仁勳（Jensen Huang）在法說會上直指市場最關心的「AI 泡沫」疑慮並非事實。他強調：「從我們的觀點來看，情況完全不同。」輝達公布財報後，盤後股價跳漲逾 5％，但公布財報後隔天交易日（11 月 20 日）早盤雖一度上漲，但因為市場擔憂整體科技板塊估值過高，股價最終轉跌，收盤跌了約 3％，美股主要指數也收黑，以科技股為主的納斯達克指數當日下跌約 2.2％，費城半導體指數更是重挫 4.77％，拖累 21 日的台股狂洩近千點，顯見市場對 AI 泡沫的疑慮仍未消除。黃仁勳接受《The Asia Trade》專訪時表示，Blackwell 系列 GPU 需求「off the charts（遠超乎預期）」，而新推出的 Vera Rubin 平台也獲得高度關注。輝達更開出亮眼的第 4 季展望，預期營收將達 650 億美元上下（介於 637 億至 663 億美元），高於市場預估的 618 億美元；第 3 季營收則達 570.1 億美元、每股盈餘（EPS）1.3 美元，同樣優於預測。
- AI Agent
- Nvidia
- AI基礎建設
- 生成式AI
- hyperscalers
- 黃仁勳
- 資料中心
- 自駕車
- 機器學習
- Vera Rubin
- OpenAI
- GPU
- Blackwell
- Anthropic
- AI
華碩（2357）旗下台智雲啟動 IPO 計畫　2026 年 5 月興櫃、年底送件上市

2025/11/21

電腦品牌大廠華碩（2357）旗下 AI 算力服務公司台智雲（Taiwan AICloud）今年營收突破倍增，並正式啟動 IPO（首度公開上市）進程，預計 2026 年 5 月興櫃、年底送件上市櫃。台智雲去年營收約新台幣 9 億元，今年三大事業包含 AI 算力代工、AI 模型代工與 AI 算力租用服務均已開始獲利，成為集團布局 AI 基礎設施的核心力量。台智雲創立於 2021 年，由華碩與科技部共同成立，實收資本額 3.75 億元。公司宣布，品牌英文名稱由「Taiwan Web Service」更名為「Taiwan AICloud」，象徵企業定位從雲端服務轉向更聚焦的「AI 基礎設施、算力與模型代工」方向。
- AI算力
- AI超級電腦
- 主權AI
- AI基礎設施
- 電腦及週邊設備
- 超級電腦
- 華碩
- 興櫃
- 筆電品牌
- GPU
- AI訓練
- AI推論服務
- AI
輝達財報利多僅一日行情　AI 股熄火、台股重挫近千點創波段新低

2025/11/21

市場原寄望輝達亮眼財報能重燃 AI 多頭，但美股漲勢僅維持一天即大幅反轉。輝達（Nvidia）盤中原本強漲，最終卻翻黑收跌逾 3%，顯示投資人對 AI 前景再起疑慮，也導致今日（21 日）台股重挫 991.42 點，寫史上第 6 大跌點，遭外資賣超逾 900 億元。美股四大指數昨夜全面收黑，以科技股為主的納指下跌逾 2％，費城半導體指數更是重挫近 4.8％。分析指出，輝達財報亮眼已在市場預期內，股價反彈僅是此前跌深的修復，但高估值疑慮重燃，加上聯準會 12 月降息預期減弱，使資金轉向保守，科技股賣壓擴大。台股今日以 26821.97 點開出，之後就一路下殺，終場崩跌逾 3.6％、991.42 點，完全吞噬掉昨日大漲逾 800 點的漲幅，先前受資金追捧的 AI 概念股全倒。
NAND Flash 最高單周飆近 4 成；台股崩跌，記憶體慘綠，多檔倒地跌停

2025/11/21

繼 DRAM 合約價大漲逾六成後，記憶體市場漲風全面延燒至 NAND Flash。本週 Flash Wafer 報價持續齊揚，部分產品單週漲幅一度衝上約 38.5％，市場供需緊縮情況持續惡化。不過，隨著美股四大指數暴跌，台股今日（11 月 21 日）也在劫難逃，盤中暴跌逾千點，日前漲多的記憶體族群更是海嘯第一排，獲利了結賣壓全數出籠，「DRAM 雙雄」華邦電（2344）、南亞科（2408）、記憶體封測廠華東（8110）及福懋科（8131）、NAND Flash 控制晶片廠群聯（8299）、DRAM 模組廠商丞（8277）皆被打入跌停板，其餘個股跌幅也至少半根以上。業界人士透露，NAND 原廠目前呈現「輪流漲、持續漲」的態勢，反映供給明顯偏緊，預料 2026 年第一季 NAND 產品價格「季增雙位數」的機率相當高，漲勢將延續至明年。隨著原廠調升報價，群聯、威剛（3260）、創見（2451）、宜鼎（5289）、宇瞻（8271）等台灣記憶體模組廠等皆可望同步受惠。
健鼎（3044）記憶體、伺服器動能皆強勁　2026 年營運結構將大幅優化

2025/11/21

PCB 全製程大廠健鼎（3044）表示，未來營運將由記憶體與伺服器雙主軸驅動。受到 AI 熱潮推升 HBM 需求，使 DDR4、DDR5 產能被持續排擠，市場供應趨緊，帶動記憶體板需求快速升溫。公司預估，明年記憶體需求可望成長逾 20％，並以穩定供應能力強化接單動能，2026 年記憶體業務占比可望提升至 26％，成為營收關鍵支柱。在網通伺服器、DRAM 與 HDI 產品帶動下，健鼎第三季營收達 193.89 億元，毛利率提升至 26.8％，並受惠匯兌挹注，單季 EPS 達 5.62 元，營收、獲利雙創新高。前三季 EPS 累計達 14.75 元。儘管第四季進入消費性產品淡季，營收將略回落，但毛利率仍有望小幅改善，為未來產品組合升級奠定基礎。在伺服器業務方面，健鼎受惠於歐美客戶 AI ASIC 專案與多個平台同步導入，除了既有副板外，部分案型有望切入主板，產品層級與單價可望提升。一般伺服器需求亦維持強勁，Intel Eagle Stream 出貨穩定、Birch Stream 滲透率提升至 10％～15％，新平台 Oak Stream 也已開始導入。多平台並行將帶動板材用量增加，預期 2026 年伺服器業務占比將提升至 33％。
- 印刷電路板(PCB)
- 邊緣AI
- 電子零組件
- 資料中心
- 記憶體
- 伺服器
- Windows 10
- HDI
- HBM
- DDR5
- DDR4
- DDR
- ASIC
- AI
博通發表新一代光纖通道與 AI 網路產品　外資調升目標價至 480 美元

2025/11/21

博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）本週公布全新 Brocade X8 Directors 與 Brocade G820 128G Fibre Channel 平台。新產品鎖定企業級 AI 工作負載，強化資料中心連線效能，多家外資機構調高其目標價。博通此次推出的第 8 代（Gen 8）光纖通道產品，包含具備量子安全加密（quantum-resistant encryption）及內建 SAN AI 的管理功能，可自動化處理基礎架構維運。 Brocade X8 Directors：最高可支援 384 個 128G 端口，面向高階企業資料中心。
輝達未來四年擴大美國布局點名三大台廠為關鍵夥伴

2025/11/21

人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（NVIDIA）20 日清晨舉行線上法人投資會議，財務長克瑞斯（Colette Kress）表示，將在未來四年持續強化與台灣供應鏈合作，包括鴻海（2317）、緯創（3231）、日月光投控（3711）旗下矽品精密及封測大廠艾克爾（Amkor），並擴大在美國的產能與製造據點。會中並確認，輝達最新一代 Blackwell 架構 AI 晶片已在台積電美國亞利桑那州廠完成首批生產，象徵美國本土製造再進一步。克瑞斯指出，多家台灣科技大廠正利用輝達解決方案建置數位孿生（Digital Twin）工廠，推動 AI 化自動化與智慧製造，包括：
- AI
- AI工廠
- AI晶片
- 黃仁勳
- 記憶體
- 美國製造
- 智慧製造
- 晶圓代工
- 半導體封測
- 先進封裝
- 亞利桑那
- GTC
- GPU
- CSP
- CoWoS
- Blackwell

最前上一頁 … 60 61 62 63 64 … 下一頁最後

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)