高通揭示次世代 AI PC 處理器規格 三款「驍龍 X2」將於 2026 年登場
高通（Qualcomm）近期公布其最新 AI PC 處理器 「驍龍 X2 系列」 的完整規格，產品線涵蓋三款型號：12 核與 18 核的 X2 Elite，以及 18 核的 X2 Elite Extreme。首批搭載新平台的 AI PC 產品，預計將於 2026 年上半年正式上市。
承接 X1 市場佈局 高通搶攻 AI PC 處理器版圖
高通於 2024 年推出首代驍龍 X1，意圖將其在智慧型手機 AP 的優勢延伸至 AI PC 領域。目前驍龍 X1 在 AI PC 市場占比仍維持在個位數，但高通明確表示，X2 推出後目標是進一步擴大市占，並與英特爾、超微（AMD）形成三強競爭的格局。
高通指出，新一代驍龍 X2 Elite Extreme CPU 效能較上一代提升 39％。X2 系列最高搭載 18 核心 CPU，兼顧運算性能與能效。
CPU 性能躍升近四成 AI NPU 成最大差異化亮點
其最大亮點則在 AI 運算能力。高通強調，X2 系列內建的 Hexagon 六邊形 NPU 可達 80 TOPS 的 AI 運算效能，是目前 AI PC 市場中 NPU 性能最高的產品。與上一代 X1 相比，NPU 效能提升 78％，並宣稱其性能與能效較競爭對手高出三倍。
NPU 作為 AI PC 的核心組件，可支援大型語言模型（LLM）、本地 AI 推論及生成式 AI 相關應用，是高通對標英特爾與超微的關鍵。
記憶體改採三通道設計 頻寬提升近七成
在記憶體架構方面，骁龙 X2 系列導入 三通道 LPDDR5X-9523，相較於 X1，通道數與速度皆同步提升，最大頻寬達 228GB/s，較前代成長 69％。記憶體容量則可支援 128GB 以上。
設計方面亦有所區隔：
X2 Elite：記憶體採主板整合式
X2 Elite Extreme：記憶體直接整合進 SoC 封裝
此差異將影響 OEM 廠在系統設計、整機尺寸與散熱管理上的取向。
AI PC 市場戰火升溫 高通力拚 2026 年擴大戰線
法人認為，AI PC 市場將在 2025～2026 年進入快速成長期，高通藉由 X2 系列大幅提升的 CPU 與 NPU 規格，有望進一步侵蝕傳統 x86 陣營的市場，推動產業格局朝多元化發展。市場普遍預期，2026 年將成為高通 AI PC 版圖擴張的關鍵一年。
