高通（Qualcomm）推新一代 Snapdragon X2 Elite 晶片，劍指 AI PC 市場
高通（Qualcomm）在夏威夷舉行的 Snapdragon Summit 2025 上宣布推出第二代 PC 用 SoC（系統單晶片）Snapdragon X2 Elite 與 X2 Elite Extreme，均採用台積電（2330）的 3 奈米製程。
80 TOPS 算力大幅強化 AI 性能
高通資深總監 Mandar Deshpande 受訪時強調，新晶片提供高達 80 TOPS（每秒 80 兆次運算），大幅超越前代的 45 TOPS，以滿足並超越微軟 Copilot+ PC 對 AI 運算的最低需求。
Deshpande 指出，X2 Elite 改採高性能核心與高效率核心混合架構，在維持效能領先之際，兼顧電池續航、能效。他強調，80 TOPS 不僅意味著更快的 AI 回應時間（Time to First Token），也能支援多代理人 AI 同時運行，推動「Agentic AI」的大眾化。
針對推出 Extreme 版本的原因，Deshpande 表示，除了維持合理價格的 X2 Elite 外，Extreme 型號將核心數提升至 18 核，配備 12 通道 DDR 記憶體，針對多執行緒應用大幅縮短運算與渲染時間，提供旗艦級效能，鎖定需要高效能運算的專業使用者。
三星 Galaxy Book 或成合作對象 新品最快 2026 上半年上市
高通並未正面證實，但暗示三星有望延續合作。第一代 X Elite 曾搭載於三星 Galaxy Book Edge，Deshpande 表示：「三星在手機與 PC 上都是優秀的合作夥伴，下一代也值得期待。」市場預期 Galaxy Book 新機型有可能率先採用 X2 Elite 系列。
Deshpande 透露，此次發表的所有產品將於 2026 年上半年陸續推出，OEM 廠商已展開設計與商業化準備，預計將帶來更多創新裝置與新形態 PC。
擴大佈局 AI PC 市場 HPM 記憶體提升效能
高通將 PC 業務視為未來成長重點之一。Deshpande 強調，公司同時在投資物聯網（IoT）、汽車、XR（擴展實境） 等領域，並設定目標於 2029 年前達成 PC 業務 40 億美元營收。目前，高通在 PC SoC 市場仍屬於英特爾（Intel）與超微（AMD）之後的後進者，但藉由 AI 運算優勢，正加速追趕。
對於新導入的 高效能記憶體（HPM），Deshpande 表示，雖不便評論輝達（Nvidia）的 HBM 設計，但 X2 Elite 的 HPM 設計理念是將記憶體盡可能貼近 CPU、GPU、NPU 等運算單元，降低延遲並提升運算效率，進一步優化 AI 工作負載的表現。
