記憶體價格飆升衝擊硬體製造商 大摩下調戴爾、惠普、慧與評級
2025/11/18
大摩(摩根士丹利,Morgan Stanley)警告,由於記憶體成本飆升,加上非 AI 硬體需求轉弱,科技硬體製造商恐面臨日益加劇的毛利壓力,並下調多家大型硬體廠商的評級,包括戴爾(Dell Technologies)、惠普(HP Inc.)及慧與科技公司(Hewlett Packard Enterprise, HPE)。 分析師指出,當前市場正處於「記憶體超級循環」,過去六個月 NAND 與 DRAM 價格已大漲 50% 至 300%,預期這波成本通膨將一路影響獲利到 2026 年。 大摩表示,硬體 OEM 歷史上通常會在記憶體成本上升後 6~12 個月面臨毛利率下滑,預估 2026 年全球 OEM 毛利率中位數將下跌 60 個基點。這與華爾街普遍預期毛利微幅擴張的看法形成強烈對比。