記憶體價格飆升衝擊硬體製造商 大摩下調戴爾、惠普、慧與評級
● 記憶體進入「超級循環」 NAND、DRAM 半年暴漲 50%～300%
大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）警告，由於記憶體成本飆升，加上非 AI 硬體需求轉弱，科技硬體製造商恐面臨日益加劇的毛利壓力，並下調多家大型硬體廠商的評級，包括戴爾（Dell Technologies）、惠普（HP Inc.）及慧與科技公司（Hewlett Packard Enterprise, HPE）。
分析師指出，當前市場正處於「記憶體超級循環」，過去六個月 NAND 與 DRAM 價格已大漲 50％ 至 300％，預期這波成本通膨將一路影響獲利到 2026 年。
● OEM 毛利 2026 年恐全面受壓 較華爾街預期悲觀
大摩表示，硬體 OEM 歷史上通常會在記憶體成本上升後 6～12 個月面臨毛利率下滑，預估 2026 年全球 OEM 毛利率中位數將下跌 60 個基點。這與華爾街普遍預期毛利微幅擴張的看法形成強烈對比。
戴爾與惠普的產品高度依賴記憶體密集度高的 PC 與伺服器，被視為最易受 DRAM、NAND 漲價衝擊的公司，而慧與則同時面臨零組件成本上升與併購整合挑戰。
● 戴爾遭「雙重下調」至劣於大盤 目標價由 144 美降至 110 美元
大摩將戴爾評級從「優於大盤」大幅降至「劣於大盤」，並把目標價從 144 美元下調至 110 美元，理由包括記憶體成本上漲、AI 伺服器產品組合轉變，使公司結構性毛利承壓。
分析師預估， 即便戴爾 AI 伺服器收入將在明年大幅成長，2027 年度毛利率仍將下降至 18.2％，較先前預測下修 220 個基點，EPS 預估也被調降約 12％。
● 惠普遭降評至「劣於大盤」 記憶體成本侵蝕毛利
至於惠普的評級，同樣從「持平大盤」下調至「劣於大盤」，目標價由 26 美元降至 24 美元。
大摩雖然承認 PC 更新周期走強，但 DRAM 與 NAND 漲價將侵蝕惠普個人系統部門的毛利，將其 2026 年毛利率預測下修 90 個基點至 19.7％，比市場共識低 130 個基點，並預期 EPS 將下降 9％。
● 慧與面臨併購整合與成本上漲壓力 毛利率被預測將大幅下修
慧與被調降至「持平大盤」，目標價從 28 美元減至 25 美元。儘管收購 Juniper Networks 有助提升網路產品占比，但整合成本與零組件漲價恐限制獲利能力。
摩根士丹利將其 2026 年毛利率預測大減 260 個基點至 32.9％，EPS 預測則由 2.52 美元下調至 2.18 美元。
● 記憶體通膨難完全轉嫁 OEM 最多能抵銷 70％ 衝擊
分析師警告，即使硬體廠商採取調漲售價、壓低其他物料成本或削減營運費用等措施，最多也只能抵銷約 70％的記憶體通膨壓力。
大摩估算：
記憶體每上漲 10％ → 毛利率受壓 10～40 個基點（有緩衝措施）
若無緩衝 → 毛利率最高恐下滑 130 個基點
戴爾與惠普在模型中被列為最易受衝擊的企業，是該行點名的「最脆弱」美國硬體公司之一。
● 零組件通膨將於兩至三季反映在財報 2026 年風險仍高
大摩指出，戴爾、惠普與慧與科技今年稍晚的非例行財報更新，將揭示記憶體成本何時開始大幅侵蝕毛利，依歷史經驗，通常在兩至三季後反映於財測。
該行表示，在此周期下，更偏好收入來源多元或軟體占比較高的企業，並警告記憶體供應緊縮與價格走高，將使整體硬體產業在 2026 年面臨更高下行風險。
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參考資料
- Why Dell Technologies Stock is Plunging to Lead S&P 500 Decliners Monday
- Morgan Stanley slashes ratings on Dell, HP and HPE amid memory spike
