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  • 英特爾積極尋求外部投資,傳洽談蘋果、台積電合作

    2025/09/26

    消息人士透露,陷入虧損的晶片大廠英特爾(NASDAQ: INTC)正積極尋求外部投資,近期已與蘋果(Apple)及台積電(TSMC)展開接觸,討論潛在投資或合作方案。此舉顯示英特爾在 AI 晶片競賽中落後後,正加快翻轉策略。 《華爾街日報》報導指出,英特爾在美國政府於上月宣布收購其 10% 股權後,加速籌資行動。此前,該公司已獲得軟銀(SoftBank)挹注 20 億美元資金,並於上週迎來輝達(Nvidia)50 億美元投資,取得約 4% 股權。 根據《The Information》4 月的報導,英特爾、台積電曾討論成立合資企業的初步協議,台積電可能持有 20% 股權。此次再度傳出洽談,顯示雙方合作可能性仍存在。英特爾、台積電均拒絕對評論此傳聞。

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    英特爾積極尋求外部投資,傳洽談蘋果、台積電合作
  • 微軟停用部分以色列軍方帳號 因其涉利用 Azure 監控加薩平民

    2025/09/26

    彭博報導指出,微軟(NASDAQ: MSFT)宣布停用以色列國防部部分雲端與 AI 服務,原因是內部調查發現其 Azure 雲端平台遭用於大規模監控加薩地區平民,違反公司使用條款。 微軟表示,調查證實部分英國《衛報》先前報導屬實,即以色列軍方攔截數百萬通巴勒斯坦通訊,並將數據存放於微軟伺服器,相關資訊甚至被用於挑選轟炸目標。 微軟總裁 Brad Smith 在官方部落格中指出,已通知以色列國防部停用指定的雲端儲存與人工智慧服務,並重申公司政策明文禁止客戶利用微軟產品進行大規模平民監控。

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    微軟停用部分以色列軍方帳號 因其涉利用 Azure 監控加薩平民
  • Meta 傳與 Google 洽談合作,考慮採用 Gemini AI 改進廣告業務

    2025/09/26

    據《The Information》報導,Meta(NASDAQ: META)內部員工近期與 Alphabet(NASDAQ: GOOGL)旗下 Google Cloud 團隊展開討論,評估是否採用 Google 的 Gemini 模型,藉此提升廣告投放與精準行銷能力。消息一出,Alphabet 股價在盤後交易上揚。 報導指出,雙方會談仍在早期階段,尚未有明確協議。Alphabet 對此不予置評,Meta 也未立即回應媒體詢問。 據悉,Meta 團隊建議利用 Meta 廣告數據來微調 Google 的 Gemini 與開源模型 Gemma,以增強廣告投放的精準度。若成真,將顯示 Meta 雖斥資數十億美元打造自家 AI 技術,但在大規模應用上仍面臨挑戰。

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    Meta 傳與 Google 洽談合作,考慮採用 Gemini AI 改進廣告業務
  • BP:全球石油需求延至 2030 年見頂,能源效率改善放緩

    2025/09/26

    英國石油公司(BP,LSE: BP)週四在最新《能源展望》(Energy Outlook)報告中指出,全球石油需求將持續成長至 2030 年才達到高峰,比去年預測的時間點延後五年,主因在於全球能源效率提升速度放緩,進而延緩碳排減量進程。 BP 模擬兩種未來能源發展情境: 「現況軌跡」(Current Trajectory):依據既有政策與承諾推進,碳排放至 2050 年將較 2023 年下降約 25%。

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    BP:全球石油需求延至 2030 年見頂,能源效率改善放緩
  • AI 需求推動美光業績大增,牽動台灣、亞洲供應鏈

    2025/09/26

    美光科技(Micron Technology, NASDAQ: MU)公布 2025 會計年度第 4 季及全年業績,受惠於人工智慧(AI)應用帶動,營收、獲利皆創下新高,並計劃大舉投資,以鞏固在高頻寬記憶體(HBM)與伺服器 DRAM 市場的領導地位,其一舉一動皆牽動著全球記憶體供應鏈。 美光 2025 會計年度全年營收達 374 億美元,較去年成長近 50%;光是第 4 季營收為 113 億美元,年增 46%,每股盈餘 3.03 美元,毛利率升至 41%,大幅優於去年同期的 24%。 展望 2026 會計年度第 1 季,公司預期營收 125 億美元,將創下歷史新高,毛利率可望超過 51%,每股盈餘預估約 3.75 美元。

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  • 邁威爾(Marvell)宣布 50 億美元股票回購計劃,聚焦資料中心、AI 市場

    2025/09/25

    網路晶片設計商邁威爾(Marvell Technology, NASDAQ: MRVL) 公布最新資本配置計劃,董事會批准高達 50 億美元的新一輪股票回購授權,顯示公司對未來成長的信心。消息公布後,該股週三盤中一度上漲 3.2%,最終收報 75.99 美元,漲幅 1.8%。 邁威爾表示,截至 2025 年 8 月 2 日,公司先前回購計劃尚餘約 20 億美元可動用。本季度已透過常規計劃回購 3 億美元股票,並與一家大型金融機構簽署 10 億美元加速回購協議(ASR)。加總後,包含新授權的 50 億美元、加速回購及剩餘額度,總規模達 67 億美元,約佔公司市值一成。 邁威爾董事長兼執行長 Matt Murphy 表示,新的回購計劃與 ASR 協議反映公司對業務及股價內在價值的信心,並強調「強健的資產負債表讓我們能在回饋股東的同時,持續投資於長期成長,尤其是在 AI 加速基礎設施這一快速擴張的市場。」

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  • 應用材料、格羅方德攜手在星國建廠,推進光子技術應用

    2025/09/25

    2025 年 9 月 23 日,應用材料(Applied Materials, NASDAQ: AMAT)宣布與格羅方德(GlobalFoundries, NASDAQ: GFS)展開戰略合作,在格羅方德新加坡園區建立先進導波管(waveguide)製造廠,加速由人工智慧驅動的光子技術革命。 此次合作被視為光子技術邁向主流的重要里程碑,將為擴增實境(AR)與以人為核心的數位體驗提供更輕量、高效能的光學解決方案。應用材料將負責導波管元件的設計與開發,格羅方德則承擔大規模量產角色,協助新技術由實驗室走向實際應用。 雙方指出,合作將強化新加坡在光子產業鏈的地位,涵蓋材料、感測器、整合、組裝、測試與應用,進一步鞏固其作為先進製造重鎮的角色。

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  • Q2 三星電子 HBM 全球市佔率被美光超越,排名第三

    2025/09/25

    據市調機構 Counterpoint Research 最新公布的數據顯示,今年第 2 季全球高頻寬記憶體(HBM)市場出貨量排名中,SK 海力士以 62%市佔率居冠,美光(Micron)以 21% 排名第二,三星電子則以 17%位居第三。 SK 海力士與三星合計市佔達 79%,代表全球每 10 顆 HBM 中就有 8 顆由韓國企業供應。Counterpoint 指出,預計今年底推出的 HBM4,將進一步鞏固 SK 海力士與三星在市場的主導地位。 雖然三星第二季表現相對低迷,但憑藉 HBM3E 認證通過及明年 HBM4 的出口布局,有望逐步擴張市佔。市場預估,三星在 2026 年市佔率有望突破 30%。

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     Q2 三星電子 HBM 全球市佔率被美光超越,排名第三
  • 微軟擴大 AI 合作,Copilot 導入 Anthropic 模型

    2025/09/25

    微軟(MSFT)宣布,將在 AI 助理 Copilot 中導入 Anthropic 的 Claude 系列模型,讓企業用戶擁有 OpenAI 外的選擇。首波應用落在 Researcher 功能,可協助蒐集資訊與撰寫報告。 企業客戶可選用 Claude Opus 4.1(適合複雜推理與程式架構規劃)或 Claude Sonnet 4(適合例行開發與資料處理),管理員可自由設定。 微軟過去已投資 OpenAI 逾 130 億美元,但近來也布局自研模型 MAI-1,並逐步導入 Anthropic 至 Office 365,顯示其 AI 策略正走向多元化與去單一依賴。

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    微軟擴大 AI 合作,Copilot 導入 Anthropic 模型
  • 比亞迪歐洲銷量 8 月飆升三倍,連兩月超越特斯拉

    2025/09/25

    中國電動車巨頭比亞迪(BYD)在歐洲 8 月新車銷量較去年同期大增三倍,而且連續第二個月超越美國競爭對手特斯拉(Tesla),顯示其電動與油電混合車系逐漸獲得當地消費者青睞。 根據歐洲汽車工業協會(ACEA)數據,歐盟、英國與歐洲自由貿易協會 8 月新車註冊總量年增 4.7%,達 80 萬輛。Stellantis 終結一年多的衰退,銷量年增 2.2%;大眾(Volkswagen)與雷諾(Renault)分別成長 4.8% 與 7.8%。油電混合車與插電式混合車銷量大幅增加,助力各車廠符合嚴格排放標準。 特斯拉在歐盟銷量年減 36.6%,市占率降至 1.2%,而比亞迪銷量則暴增 201.3%,市占率提升至 1.3%。上汽集團(SAIC)旗下名爵(MG)品牌銷量亦跳增 59.4%,今年以來市占率達 1.9%,位居歐盟前十大。

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  • 高通發表新行動與 PC 處理器,採用台積電 3 奈米技術

    2025/09/25

    高通(Qualcomm, NASDAQ: QCOM)於「Snapdragon Summit 2025」第二天(24 日,美國時間)正式推出 Snapdragon 8 Elite 第五代行動應用處理器(AP),採用台積電 3 奈米製程。 新晶片在多工處理、遊戲效能與能效上全面升級。官方表示,第三代 Qualcomm Oryon CPU 效能較前代提升 20%,全新 Adreno GPU 架構遊戲效能提升 23%,Hexagon NPU 則快 37%。 Snapdragon 8 Elite 5 Gen 支援個人化 AI 助理,可進行多模態學習與即時情境感知,並在裝置端安全處理使用者資料。

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  • 輝達(Nvidia)、阿里巴巴 AI 投資激增,市場擔憂泡沫醞釀中

    2025/09/25

    人工智慧投資熱潮持續升溫。輝達(Nvidia, NASDAQ: NVDA)近期接連宣布對英特爾(Intel, NASDAQ: INTC)與 OpenAI 的巨額投資,同時阿里巴巴(Alibaba, NYSE: BABA)也將其 AI 預算提高至 逾 500 億美元。市場不免關注:在 AI 股推動下,美股三大指數(^DJI、^IXIC、^GSPC)屢創新高,但是否正逐步進入泡沫階段? Asterozoa Capital 投資長 Joe Hegener 在 Yahoo Finance 節目中指出,目前的 AI 投資現象與 1990 年代網路泡沫時期有相似之處。當年市場自 1995 年起便有分析師警告「泡沫將至」,但真正觸發崩盤的,是聯準會升息。 他認為,目前估值確實「非常緊繃」,市場甚至出現了與 1998 至 1999 年類似的「循環式交易」。然而,由於聯準會當前正採取降息政策,加上財政支出持續注入,「反而像是在火上澆油」,令投資人難以在短期內看空。

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  • 新思科技(Synopsys)深化與台積電合作,強化 AI、3DIC 設計生態系

    2025/09/25

    全球電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys, NASDAQ: SNPS)週三宣布,台積電(TSMC, TPE: 2330, NYSE: TSM)已認證其 Ansys 系列模擬與分析解決方案,可應用於台積電 N3C、N3P、N2P 與 A16 等最新先進製程,協助晶片設計進行最終驗證。雙方並合作推出 AI 輔助設計流程,加速光子與高效能運算晶片的設計。 新思與台積電於 COUPE 光子引擎平台合作,結合 Ansys optiSLang、Zemax OpticStudio 與 Lumerical FDTD 等工具,導入 AI 演算法與靈敏度分析。此舉有助縮短設計週期、提升品質,並支援客製化元件(如光柵耦合器)設計,滿足高速通訊與 AI 應用需求。 Ansys RedHawk-SC 與 Totem 已通過台積電 N3C、N3P、N2P 與 A16 製程認證,能確保晶片電源完整性與效能表現。另 HFSS-IC Pro 則獲 N5 與 N3P 認證,強化系統級電磁模擬能力。Ansys PathFinder-SC 也新增支援 N2P 製程,能於設計初期進行靜電放電(ESD)檢測,加速產品導入市場並提升可靠性。

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  • 英特爾傳洽談蘋果投資,股價勁揚逾 6%

    2025/09/25

    根據《彭博》引述知情人士報導,英特爾(Intel, NASDAQ: INTC)近期已接觸蘋果(Apple, NASDAQ: AAPL),商討潛在投資案,以協助這家陷入困境的晶片大廠重振旗鼓。雙方同時討論了更緊密的合作模式,但談判仍屬早期階段,最終未必達成協議。 消息傳出後,英特爾週三盤中一度大漲 8%,股價收漲 6.4%至 31.22 美元,投資人情緒明顯提振。相較之下,蘋果股價則小跌不到 1%,收在 252.31 美元。 若蘋果投資成局,將延續近期科技巨擘的資金挹注潮。上週,輝達(Nvidia)宣布斥資 50 億美元入股英特爾,並計畫在 PC 與資料中心晶片領域展開合作。另有消息指出,軟銀(SoftBank)上月也投資 20 億美元。美國政府則在 8 月透過特別安排取得英特爾約 10%股權,並承諾提供 100 億美元資金支持其在美建廠。

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  • AWS 收入增長預期強勁,富國上調亞馬遜評級

    2025/09/25

    富國銀行(Wells Fargo)對亞馬遜雲端服務(AWS)營收成長動能的信心提升,將亞馬遜(NASDAQ: AMZN)評級由「持平」(Equal Weight)上調至「增持」(Overweight)。 富國銀行分析師 Ken Gawrelski 指出,AWS 正在印第安納州建設的 「Rainier 專案」,是一座專門為 AI 新創 Anthropic 提供運算力的資料中心,預計 2026 年 1 月上線,最終規模可達 2.2GW。分析師預估,該專案每年可為 AWS 貢獻約 140 億美元營收。 富國銀行因此上調 AWS 成長展望,將 2026 年營收預測調升 3%,2027 年調升 7%,意味著 2026 年 AWS 營收可望年增 22%,高於市場普遍預估的 18%。

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  • OpenAI、甲骨文、軟銀宣布五座新資料中心,「星際之門」投資規模達 5000 億美元

    2025/09/24

    OpenAI、甲骨文(Oracle)與日本軟銀(SoftBank)週二宣布,將在美國新建五座人工智慧資料中心,推進規模高達 5000 億美元的「星際之門」(Stargate)計畫。 該計畫由美國總統川普今年一月啟動,屬於大型民間投資專案,目標是在美國打造最先進的 AI 基礎建設。 OpenAI 表示,將與甲骨文合作在德州 Shackelford 縣、紐墨西哥州 Dona Ana 縣,以及美國中西部某未公開地點設立三座新資料中心。此外,OpenAI 與軟銀及其子公司將在俄亥俄州 Lordstown 及德州 Milam 縣建設兩座新中心。

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  • 亞馬遜(Amazon)關閉英國 19 家實體門市,將轉向線上配送與 Whole Foods

    2025/09/24

    亞馬遜(Amazon, NASDAQ: AMZN)宣布,計劃關閉其在英國的全部 19 家 Amazon Fresh 實體超市,僅四年後便結束這一嘗試。該公司同時表示,其中 5 家門市將轉型為其旗下的 Whole Foods Market 品牌。 Amazon Fresh 自 2021 年在倫敦伊靈(Ealing)開設首家「免結帳」超市,憑藉先進攝影機與感測技術,讓顧客可直接拿取商品並離店,購物費用會自動計入帳戶。然而,隨著疫情結束,實體購物需求放緩,亞馬遜縮減了原本的擴張計畫。此次關店方案涉及約 250 名員工,公司已啟動內部協商,並承諾為受影響員工提供內部轉職機會。 亞馬遜表示,未來將專注於線上食品與生活必需品配送,並計劃於 2026 年在 Amazon.co.uk 引入鮮奶、肉類與海鮮等生鮮商品,提供當日送達服務。除了將 5 家 Fresh 門市轉型為 Whole Foods,還計劃新增兩個據點,使 Whole Foods 在英國的門市數到明年底增至 12 家。

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  • 安森美(ON Semiconductor)收購 Aura Vcore 電源技術,強化 AI 資料中心佈局

    2025/09/24

    安森美(ON Semiconductor, NASDAQ: ON)宣布,已與 Aura Semiconductor 達成協議,收購其 Vcore 電源技術及相關智慧財產權(IP)授權。此舉將擴充安森美在電源管理領域的產品組合,強化其在人工智慧(AI)資料中心的全方位電源解決方案策略。財務交易細節未對外公布。 安森美智慧感測、類比與混合訊號事業群總裁 Sudhir Gopalswamy 表示,整合 Aura 的技術將提升電源密度、效率與散熱表現,使每個機架可支援更高的運算能力。該公司以矽與碳化矽(SiC)電源元件聞名,產品涵蓋固態變壓器、電源供應模組及高壓配電等,能滿足現代 AI 資料中心的高功率需求。 安森美預期,此收購案將在 2025 年第四季完成,交易初期對 GAAP 及非 GAAP 每股盈餘影響有限,之後將有助於提升獲利表現。公司截至 2025 年 6 月 30 日現金及約當現金達 28.3 億美元。

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  • 聯準會主席示警「美股估值過高」,三大指數創高後拉回

    2025/09/24

    美股主要指數週二收黑,結束連續三日創新高的走勢。聯準會主席鮑威爾(Jerome Powell)表示,股票市場「估值偏高」,加上市場龍頭輝達(Nvidia)走弱,壓抑大盤整體表現。 週一,美股持續反彈並再創新高。標普 500 指數上漲 0.4%至 6,693.75 點;道瓊工業指數上漲 66.27 點至 46,381.54 點;那斯達克指數勁揚 0.7%,報 22,788.98 點。 推升大盤行情的動能,包括輝達(Nvidia)與 OpenAI 合作的利多,以及市場預期甲骨文(Oracle)有望獲得抖音(TikTok)演算法,以確保該應用程式能繼續在美國營運。

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  • 高通攜手三星子公司推 AI 車載平台,搶攻智慧座艙市場

    2025/09/24

    高通公司(QUALCOMM, NASDAQ:QCOM)近期宣布與三星電子旗下子公司哈曼(HARMAN)展開合作,計劃結合 Snapdragon Cockpit Elite 計算平台與 HARMAN 的 Ready 模組化產品組合,共同打造新一代 AI 驅動的智慧座艙。雙方目標是在車內提供即時先進駕駛輔助系統(ADAS)視覺化、情緒感知介面等功能,並協助車廠加速開發流程。首批應用將鎖定歐洲、中國市場,隨後擴展至全球。 此次合作亦涵蓋 HARMAN Central Compute 解決方案,搭載高通 Snapdragon Ride Elite 與 Flex SoCs,將安全關鍵的 ADAS 與資訊娛樂系統整合至單一平台。高通強調,這項合作不僅將智慧型手機的創新延伸至車載體驗,還能讓車輛像手機一樣隨時更新與進化。 除了哈曼合作,高通技術也應用於 Sony Honda Mobility 的智慧電動車專案,該專案由 Sony、Honda 與亞馬遜 Amazon Web Services 共同推進,進一步凸顯高通在汽車 AI 領域的擴張野心。分析人士認為,高通正藉由跨產業合作,持續強化其超越手機領域的成長動能。

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