百度發表兩款 AI 晶片　降低對美國技術依賴

中國科技業持續推動半導體自主化，百度（BIDU）正式發佈兩款人工智慧晶片，目標為中國企業提供高效、低成本、且可自主掌控的運算能力。

美中科技摩擦升溫　百度推 AI 自研晶片 M100、M300

在美國對中國出口先進 AI 晶片的限制不斷加強之際，百度於年度「Baidu World」技術大會亮相兩款 AI 半導體產品：

• M100：以推論（inference）為主，預計 2026 年初推出

• M300：兼具訓練與推論能力，預計 2027 年初上市

百度擴大型超節點系統　對標華為 CloudMatrix

百度自 2011 年開始投入晶片自研，本次同步推出兩款「超節點（supernode）」系統，透過高速網路技術連結大量晶片，以彌補單晶片效能限制。

市場將其與華為 CloudMatrix 系列類比。華為的 CloudMatrix 384 由 384 顆 Ascend 910C 組成，被部分產業觀察者視為效能超越美國輝達（Nvidia）GB200 NVL72 等高階系統。

百度公布：

• Tianchi 256：由 256 顆 P800 晶片組成，明年上半年上市

• 更高階 512 晶片版本：明年下半年推出

華為則於 9 月表示未來將推出更強大的超節點系統，顯示中國科技巨擘正全面競逐 AI 算力自主權。

發表新版文心大模型　強化影像與影片理解能力

百度同時發表新版本 「文心（Ernie）」大型語言模型，官方表示其能力已不僅限於文字處理，也在影像與影片分析方面取得重大突破。

提到的股票

• BIDU 百度

• NVDA 輝達

參考資料

• Baidu Unveils New AI Chips as China Accelerates Tech Self-Sufficiency Efforts
• China's Baidu unveils 2 new AI chips amid US export curbs