大摩：台積電將再增加 2 萬片 3 奈米產能，資本支出增至 500 億美元
輝達執行長黃仁勳上週訪台，被解讀是為了向台積電（2330）尋求更多晶片產能。大摩（摩根士丹利）表示，台積電可能因此重估擴產規模，未來有望在台灣額外新增每月 2 萬片 3 奈米產能，2026 年資本支出更可能挑戰 500 億美元，遠高於先前估計的 430 億美元。
大摩半導體分析師詹家鴻指出，市場普遍擔憂的 CoWoS 產能並非主要瓶頸，2026 年上半年需關注的反而是台積電先進製程晶圓供應不足，以及 T-Glass 材料短缺造成 ABF 供應緊張。世芯 -KY（3661）近期也強調，3 奈米晶圓代工「供不應求」。
台積電擬調整 Fab 配置 騰出空間給 3 奈米
依台積電法說會說法，台灣所有新建無塵室將配置於 2 奈米製程，因此 3 奈米擴產勢必在既有廠房進行。摩根士丹利最新調查顯示，台積電可能將 Fab 15 的 22／28 奈米移出，並把部分成熟製程設備預留給歐洲新廠，以騰出空間擴充 3 奈米產能。
大摩原估台積電今年 3 奈米月產能為 11～12 萬片，2026 年增至 14～15 萬片，主要來自：
亞利桑那二期廠增加 2 萬片
台灣 4/5 奈米線體轉換增加 1 萬片
但近期輝達、超微（AMD）、世芯 -KY 等主要客戶均反映 3 奈米產能緊繃，要確保足額產能，極具難度。
全球雲端 Capex 強勢增長 AI 需求成高階晶片最大動能
最新供應鏈調查指出，台積電正評估再增每月 2 萬片 3 奈米，使 2026 年整體產能達到 16～17 萬片，超出市場預期。若增產成真，代表台積電需追加 50～70 億美元資本支出，使 2026 年整體規模上看 480～500 億美元。
根據大摩全球雲端資本支出追蹤（Global Cloud Capex Tracker），2026 年全球雲端 Capex 將達 6,210 億美元、年增 33%，明顯高於市場預期的 25％。AI 需求持續強勁，正成為雲端企業擴大投資的核心驅動，也將強力推升半導體供應鏈的需求。
