碳化矽概念股

上游涵蓋 SiC 晶棒、基板、切磨拋與磊晶,是決定元件良率、成本與供應安全的核心瓶頸。Wolfspeed 與 Coherent 具備大尺寸基板與外延能力,環球晶、嘉晶則代表台灣材料與磊晶布局。此段受惠關鍵在8 吋量產良率、缺陷密度、基板 ASP 與長約能見度;若 6 吋供給過剩延續,短期毛利可能受壓,但高品質車規與 AI 高壓應用仍有結構性價值。
  • 美股 WOLF
    Wolfspeed Inc
    受惠最高
    1. 1. Wolfspeed 從晶棒、基板、磊晶到功率元件垂直整合,2026 財年第三季約 90% 功率營收來自 Mohawk Valley 8 吋廠;若良率與稼動率提升,可攤薄固定成本並改善毛利。
    2. 2. AI 資料中心營收在 2026 財年翻倍以上,第四季季增約 20%,且已獲 LITEON、MacMic 等電源商設計導入;800V HVDC、3.3 kV 模組放量可拓展高壓 SiC 的新需求與 ASP。
    3. 3. Wolfspeed SiC MOSFET 已導入 Toyota 電池電動車的車載充電系統,代表產品通過高可靠度車規導入,有助累積量產履歷、提高車用出貨能見度並受惠 800V 平台滲透。
    4. 4. 受惠並非立即轉化為獲利:2026 財年第四季營收年減 24% 至 1.496 億美元、GAAP 毛利率為負 25%,營運現金流為負 5,400 萬美元;後續關鍵在 8 吋稼動率與 AI 訂單能否放量。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent 已具備 200 mm SiC 基板與磊晶能力,並於 2026 年 8 月開始向 AI 半導體客戶送樣 300 mm 高導熱基板;散熱改善最高達 25%,有助切入 AI 晶片熱管理與大尺寸材料升級。
    2. 2. Coherent 於 150 mm、200 mm 平台建立可支援最高 10 kV 功率元件的厚磊晶能力,對應 AI 資料中心配電、UPS、再生能源、軌道與電網等高壓應用,可提高高階磊晶產品價值。
    3. 3. DENSO 與 Mitsubishi Electric 合計投資 10 億美元取得 SiC 業務 25% 股權,並簽署 150 mm、200 mm 基板及磊晶長約,提供車用與工業客戶驗證、供應能見度及擴產資金。
    4. 4. SiC 仍不是 Coherent 當前主要營收來源;300 mm 平台目前僅進入客戶評估,尚未公布量產時程,因此短期較像 AI 材料選擇權,投資人仍應等待正式認證、設計導入與量產訂單。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠高
    1. 1. 環球晶已布局 SiC 基板與晶圓,12 吋 SiC 產品正進行客戶認證並小量供貨;若通過車用與工業高壓應用驗證,可受惠大尺寸晶圓降本與高階 ASP 重估。
    2. 2. 公司在美、歐、日等地布局生產基地,具非中系供應鏈與在地化供貨條件;車用及 AI 電源客戶提高供應安全要求,有利環球晶爭取 SiC 長約、轉單與新案認證。
    3. 3. AI 資料中心 800V HVDC、電動車高壓平台推升 SiC 基板需求,環球晶 SiC 相關訂單已較前期改善,且 12 吋 SiC 亦拓展散熱與先進封裝送樣,增加材料業務的第二成長曲線。
    4. 4. SiC 的實際放量仍取決於 8 吋、12 吋良率與客戶認證;在 6 吋供給過剩、價格競爭延續下,環球晶短期受惠將集中於高規格產品,且新產能折舊可能壓抑毛利。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶以磊晶代工為核心,8 吋 SiC 已完成製程開發並通過日系 IDM 驗證,新增客戶於 2026 年第二季進入量產,直接連結車用與高階工業高壓元件需求,提升 SiC 出貨能見度。
    2. 2. AI 伺服器電源朝 800V HVDC 升級,嘉晶的 SiC/GaN 化合物磊晶已切入全球一線客戶供應鏈,應用涵蓋 AI 伺服器、車用與工業電源;高壓轉換需求放大可提升稼動率,但化合物半導體占比仍約 10%。
    3. 3. 公司將低利用率 4、5 吋設備移出,優先擴充 8 吋產能;8 吋矽磊晶營收占比已由 2025 年第一季 55% 升至 2026 年第一季 70%,大尺寸與高壓產品組合有利改善 ASP、稼動率及毛利率。
    4. 4. SiC 需求雖回升,但中國競爭曾造成嘉晶出貨量與 ASP 下滑;目前化合物半導體仍非主力營收,後續受惠幅度取決於 8 吋量產爬坡、日系客戶放量及非中系訂單能否延續。
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中游 IDM 將外延片製成 SiC MOSFET、二極體與功率模組,直接進入 EV 逆變器、OBC、快充、光伏儲能與 AI 高壓電源。ST、英飛凌、安森美與羅姆具車規認證、模組設計、客戶長約與 200mm 產線布局,受惠純度最高。觀察重點是800V 車款滲透率、AI PSU 導入、模組報價與產能利用率,以及中國本土供應商是否壓縮標準品毛利。
  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠最高
    1. 1. SiC MOSFET 與模組已用於 EV 牽引逆變器、OBC 與工業電源;2026 年第 2 季 SiC 營收年增低雙位數、季增約 30%,800V 車型滲透將推升出貨與單車價值。
    2. 2. 公司正把 SiC 製程由 150 mm 轉向 200 mm,並以卡塔尼亞園區整合基板、磊晶、晶圓與封裝;放大單片產出、降低單顆成本,有助提升車規供應與成本競爭力。
    3. 3. ST 已與 NVIDIA 合作 800 VDC 架構,並預估資料中心營收 2026 年逾 10 億美元、2027 年逾 20 億美元;AI 電力需求可提供 EV 之外的第二成長曲線,但功率營收主要要到 2028 年後才顯著。
    4. 4. 車用 SiC 仍受 EV 放緩、中國價格競爭與製造轉換成本牽制;2026 年第 2 季毛利率 34.8%,6 吋轉 8 吋仍有驗證與閒置產能費用,短期獲利未必同步放大。
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  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 英飛凌是全球功率半導體龍頭,CoolSiC MOSFET 與模組直接供應 EV 逆變器、OBC、工業電源及 AI 高壓供電,SiC 滲透可提升單車與每 kW 電力內容量。
    2. 2. 英飛凌已推進 Villach、馬來西亞 Kulim 的 200 mm SiC 量產與擴產,並以 2030 年 SiC 市占 30% 為目標;大尺寸製程有助降低單位成本、提升供貨與長約承接能力。
    3. 3. 2026 年 5 月推出可於 205°C 運作的 1300 V SiC 模組,輸出電流較既有設計提高 15%;同尺寸可直接升級既有逆變器,利於加速車規客戶導入。
    4. 4. 英飛凌與 SolarEdge 於 2026 年 9 月延伸合作,以 SiC JFET 開發 800 VDC 固態斷路器;但 AI 電源需求仍依賴資料中心資本支出,且車用高壓業務面臨價格與產能調整壓力。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠最高
    1. 1. EliteSiC M3e 已導入蔚來 900V 平台及吉利高壓架構,SiC 可降低切換損耗並支援快充,車廠平台升級有望提高安森美單車功率元件價值量。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 16.04 億美元、年增 9%,AI 資料中心全年營收指引翻倍以上,且 AI 應用 SiC 營收預估年增約 60%,直接拉動高壓電源需求。
    3. 3. 安森美自晶棒、基板到模組垂直整合,並推進 200 mm SiC 製造;200 mm 相較 150 mm 可增加約 80% 可用晶粒面積,有助降低單位成本、改善供應掌控。
    4. 4. EliteSiC 混合模組已切入太陽能逆變器、儲能與微電網,2026 年相關營收預估年增逾 40%、市占接近 60%;但需留意 EV 景氣及中國競爭造成的價格壓力。
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  • 日股 6963
    羅姆
    受惠高
    1. 1. 羅姆自 2010 年率先量產 SiC MOSFET,並透過 SiCrystal 掌握基板、晶圓、元件到封裝的垂直整合,有助控制車規可靠度、供應穩定與製造成本。
    2. 2. 第 5 代 SiC MOSFET 已於 2026 年 3 月完成開發,高溫導通電阻較第 4 代降低約 30%;7 月起提供分立元件與模組樣品,可提升 xEV 逆變器及 AI 伺服器電源的功率密度。
    3. 3. 2026 會計年度第 1 季車載營收年增約 20%、AI 伺服器相關營收年增 67%,且 SiC 元件在 AI 伺服器的採用率上升,顯示需求已由車用延伸至高壓電源。
    4. 4. 8 吋第 5 代 SiC MOSFET 已開始量產出貨,羅姆正提高 8 吋產品比重以改善良率與獲利;但 FY2025 曾因 SiC 業務提列固定資產減損,仍須觀察稼動率與需求消化。
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台灣功率元件廠多數仍以整流器、MOSFET、IGBT 或二極體為基礎,SiC 多屬新品導入或高壓產品線延伸。強茂、台半已有車用與工規客戶基礎,台亞透過子公司布局 SiC 磊晶與 MOSFET,茂矽則規劃 2025 年後推出 SiC 產品、2026 年貢獻較明顯。此類要看實際量產時程、SiC 營收占比、車規認證與去中化轉單,避免只以題材給高評價。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠中
    1. 1. 強茂 2026 年第 1 季 SiC 營收占比約 1%,SiC MOSFET 預計第 3 季推出 650V 至 1200V 規格,若 2027 年放量,將成為高壓功率產品的新營收來源。
    2. 2. 車用營收占比已達約 35%,車用產品出貨年增 43%,並與歐、日 Tier 1 推進 SiC 與高壓 MOSFET 驗證;既有車規客戶基礎有利切入 800V 電驅、OBC 與快充。
    3. 3. 強茂具 IDM 模式,擁有 3 座晶圓廠與 5 座封裝廠,並布局菲律賓、越南產能;供應鏈去中化下,有助提升高壓及 SiC 新品的交付彈性與客戶導入機會。
    4. 4. 目前 SiC 營收占比僅約 1%,受惠仍以新品導入與題材延伸為主;投資人應確認 2026 年第 3 季量產、車規驗證及 2027 年出貨,不能直接套用純 SiC 廠評價。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半由傳統整流器延伸至 650V~1200V SiC MOSFET,部分產品已完成客戶認證,最快 2026 年量產出貨;若良率與稼動率達標,將提高高毛利產品比重。
    2. 2. AI 伺服器機櫃功耗已超過 200kW,電力架構轉向 HVDC 後需高耐壓、低損耗元件;台半 SiC 與 Super Junction 產品已切入電源大廠及 Rubin 平台供應鏈,具放量機會。
    3. 3. 台半長期耕耘車用、充電樁、儲能與工控,既有客戶與應用基礎可支撐 SiC 從車載充電器、逆變器及高壓電源導入,降低新品開發的市場切入障礙。
    4. 4. 目前台半仍未揭露 SiC 營收占比,且新品處於逐步出貨階段;投資人應追蹤 2026 年實際量產、訂單與營收貢獻,避免將一般高壓元件需求全數視為 SiC 成長。
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  • 台股 2340
    台亞
    受惠中
    1. 1. 台亞旗下積亞已完成 SiC SBD 與 MOSFET 的 650V、1,200V、1,700V 平台量產認證,可應用於伺服器、電動車、充電樁及光儲,有機會承接高壓電力升級訂單。
    2. 2. 積亞碳化矽機台已到位並投入量產,2026 年 8 月開始交貨給客戶;若後續良率與出貨持續提升,將使台亞的 SiC 布局由技術展示逐步轉為實際營收動能。
    3. 3. 輝達推動 AI 伺服器由 54V 走向 800V 電力架構,台亞集團透過積亞切入 SiC 晶圓代工,產品涵蓋 MOSFET 與 SBD,具備分享高效率、高耐壓電源需求成長的機會。
    4. 4. 台亞 1Q26 營收為 9.54 億元、仍虧損 2.151 億元,且目前缺乏 SiC 營收占比與大客戶訂單公開數據;因此受惠仍屬中度,須觀察量產良率、交貨規模與車規認證進度。
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  • 台股 2342
    茂矽
    受惠低
    1. 1. 茂矽以功率元件晶圓代工為主,2025 年車用產品營收年增 7.56%,可提供 SiC 導入所需的車用功率製程與客戶基礎,但目前僅屬間接受惠。
    2. 2. 公司 650V 與 1,200V SiC MOSFET 已送樣,預計 2026 年下半年小量量產,並配置約 3,000 片月產能;若驗證順利,SiC 有望改善產品組合,公司預期長期毛利率站上 20%。
    3. 3. SiC 目前仍在客戶驗證與小量導入階段,2025 年公司虧損 7,700 萬元,且 3,000 片產能已包含在既有 6 吋廠月產能中;投資人仍須等待量產、營收占比與車規認證證據。
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下游受惠來自系統端導入 SiC 後提升轉換效率、縮小散熱與電源體積,應用集中在 AI 資料中心 800V HVDC、SST、伺服器 PSU、快充樁與儲能變流器。台達電具電源、散熱與高壓系統整合優勢,光寶科受惠 AI PSU 與 Power Shelf 升級,Navitas 則以 GaN + SiC 高壓方案切入資料中心與電網。判斷重點是雲端 CAPEX、800V 架構採用率與高功率產品 ASP
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電 2026 年上半年資料中心相關業務已占合併營收逾半,電源電子與基礎設施營收分別年增 50% 與 78%;AI 高壓供電升級將提高 SiC 電源方案需求。
    2. 2. 公司具備 PSU、Power Shelf、HVDC、液冷與能源基礎設施整合能力,並與多家關鍵供應商提前合作 SiC、GaN;可把高效率元件轉化為整機 ASP 與系統訂單優勢。
    3. 3. ±400V HVDC 已於 2026 年第三季逐步量產,800V HVDC 預計 2027 年較明顯放量;全年資本支出約 700 億元擴充產能,為 SiC 高壓電源需求成長預留供應能力。
    4. 4. 台達電管理層表示電動車業務 2026 年仍偏弱,且 800V HVDC 仍取決於 CSP 採用意願;因此目前受惠核心是 AI 電源規格升級,SiC 營收占比尚未單獨揭露。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 光寶科已量產 8.5kW PSU、110kW Power Shelf,AI 產品營收占比已逾 25%;資料中心升向 800V HVDC 後,高效率 SiC 功率元件有助提高電源密度,帶動高瓦數產品 ASP 與營收。
    2. 2. 公司 800VDC Power Rack 預計 2026 年下半年完成驗證、第四季小量出貨,2027 年擴大放量;若雲端業者採用 800V 架構,光寶科可由 PSU 延伸至機櫃級電力整合,提升單案價值。
    3. 3. 2026 年第二季營收 527.03 億元、年增 30%,毛利率 27.2% 創高,並上修資本支出至 180 億元擴充台灣、越南及美國產能,有利承接 AI 高壓電源需求,但實際 SiC 用量與營收占比仍待客戶驗證。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠中
    1. 1. Navitas 具備 1,200V、2,300V、3,300V GeneSiC 元件與 250 kW SST 示範方案,可對應 AI 資料中心 800V HVDC、儲能及電網升級,擴大高壓 SiC 內容量。
    2. 2. 2026 年第二季營收季增 22% 至 1,053 萬美元,且公司已出貨 GaN、HV SiC 產品樣品支援 800V AI 資料中心專案;若 2027 年 hyperscaler 量產導入,將帶動營收放量。
    3. 3. Navitas 同時提供 GaN 與高壓 SiC,能覆蓋機架內高頻轉換至電網側高壓轉換,較單一材料供應商擁有更完整的電力鏈方案,有利爭取系統級 design-in。
    4. 4. 受惠仍屬中度而非已兌現成長:公司採無晶圓廠模式、2026 年仍預期虧損,且 AI 與電網產品多在驗證或樣品階段,量產時程、代工供應與大廠競爭將影響 SiC 收入轉化。
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