碳化矽基板概念股

此類涵蓋 SiC 粉體、晶錠、晶棒、切割、研磨、拋光到導電型或半絕緣型基板，是整條供應鏈中技術門檻與成本占比最高的環節。環球晶已布局 8 吋與 12 吋 SiC 晶圓並具非中系供應鏈想像，盛新聚焦晶錠與晶圓，題材純度高；Wolfspeed、Coherent、天岳先進則代表全球材料競爭主軸。受惠關鍵在8 吋良率、車規驗證、12 吋樣品導入、基板 ASP，但 6 吋低階產能仍有中國價格戰與供過於求風險。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠最高
    1. 1. 環球晶已切入 SiC 基板與晶圓，12 吋 SiC 已開始出貨並進入客戶驗證/小量供貨，直接受惠 8 吋往 12 吋升級帶來的單位成本下降與 ASP 重估。
    2. 2. 全球少數同時具備美、歐、日 12 吋產線的晶圓材料廠，能吃到供應鏈去中化與在地化採購趨勢，SiC 急單與長約重談都可能優先流向非中系供應商。
    3. 3. SiC 基板與磊晶合計約占元件成本 7 成，上游最卡關的是良率與切拋磨；環球晶具備長晶到切拋磨的一條龍能力，量產放大後營收槓桿與毛利彈性最大。
    4. 4. AI/HPC 帶動 800V HVDC 與先進封裝討論升溫，12 吋 SiC 被點名可用於散熱載板或載體晶圓；環球晶先卡位送樣與原型階段，若規格定案可望率先受惠。
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  • 陸股 688234
    天岳先進
    受惠最高
    1. 1. 全球導電型 SiC 衬底市占約 27.6%，8 吋市占達 51.3% 居全球第一，已完成 6 吋、8 吋、12 吋全尺寸布局，直接吃到大尺寸升級與 ASP 提升。
    2. 2. 濟南與上海臨港產能合計年產超 40 萬片，產品已進入博世、安森美、輝達相關供應鏈驗證，車規、AI 資料中心與光儲等高端應用都能放量。
    3. 3. 2025 年上半年營收 7.94 億元年減 12.98%，但研發投入年增 34%，代表在價格競爭下仍持續押注 12 吋與高純半絕緣 / 導電型新品，長線題材純度高。
    4. 4. SiC 衬底與外延合計約占元件成本 7 成，供應鏈最上游握有定價權；AI 800V HVDC、先進封裝散熱與 EV 800V 平台升級，都會先拉動基板需求。
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  • 台股 5483
    中美晶
    受惠高
    1. 1. 中美晶透過持股環球晶切入 SiC 基板上游，集團可直接分享 6 吋轉 8 吋、12 吋升級與非中系供應鏈轉單紅利，帶動材料價值重估。
    2. 2. 環球晶已投入 12 吋 SiC 晶圓與切割 / 製程技術，目標成為歐美日車廠第二來源；若車規驗證與量產放大，將提升中美晶的上游題材純度。
    3. 3. SiC 基板成本占元件價值約 47%，供應又受長晶與良率限制，中美晶卡位高門檻上游，可受惠 8 吋良率改善與高 ASP 材料稀缺性。
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  • 台股 6930
    盛新材料
    受惠高
    1. 1. 主力鎖定 SiC 晶錠與晶圓，上游卡位最缺貨、技術門檻最高的基板環節，6 吋半絕緣產品已通過日系大廠驗證。
    2. 2. 已進入 8 吋、12 吋樣品與客戶驗證階段，且主攻美國、日本市場；若 8 吋良率爬升，ASP 與量產放大空間大。
    3. 3. AI 伺服器 800V HVDC、CoWoS 散熱與先進封裝帶動 SiC 材料需求升溫，12 吋基板題材有機會打開資料中心新應用。
    4. 4. SiC 上游基板與磊晶合計約占元件成本 7 成，供給端又受中國價格戰擾動；盛新若搶下非中系供應鏈，轉單彈性高。
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  • 美股 WOLF
    Wolfspeed Inc
    受惠高
    1. 1. 全球少數垂直整合 SiC 大廠，從晶棒、基板到功率元件一條龍，2026 年持續把重心轉向 200mm 與 300mm 平台，掌握材料定價與良率升級紅利。
    2. 2. AI 資料中心電源需求明顯放大，Wolfspeed Q2/2026 AI data center revenue 連三季成長、季增 50%，並推出 TOLT 與 3.3kV / 5G MOSFET 直攻高功率機櫃。
    3. 3. 公司已完成 150mm 產線關閉，全面轉向 200mm 製造，Mohawk Valley 與 Siler City 布局有助降低單位成本；200mm 較 150mm 可多出約 1.78 倍可用面積。
    4. 4. 車用仍是基本盤，Wolfspeed 已與 Toyota 推出 OBC 供貨，並持續取得多家車廠樣品導入；800V EV 與高效率快充普及，將帶動高階 SiC MOSFET 放量。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent 已推出 200 mm 與 300 mm SiC 平台，並把重點放在 AI 資料中心高散熱需求，可直接受惠 800 V DC 與高功率 PSU 升級。
    2. 2. SiC 業務已拿下 DENSO、Mitsubishi Electric 等長約與投資，鎖定 150 mm / 200 mm 基板與外延供貨，營運能見度高。
    3. 3. 公司切入厚外延與 10 kV 以上高壓應用，從單純基板供應升級到高價值外延層，能吃到 SiC 供應鏈中最有議價力的環節。
    4. 4. AI 與工業電力推升 SiC 需求，Coherent 同時具光通訊與材料技術，可在資料中心電力、散熱與光學三線並進，放大成長彈性。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 合晶成立合晶寬能切入 SiC / GaN 材料鏈，已把第三代半導體納入新成長曲線；在 AI 伺服器電源與混合動力車 OBC 等應用，具備後續放量想像。
    2. 2. 公司近年推進 12 吋晶圓與前後段整合能力，連同重摻低阻 / 極低阻晶圓專案，有助切入 SiC 及高階功率材料升級需求，受惠尺寸放大與良率提升。
    3. 3. 2026 年兩岸 12 吋新產能陸續量產，營運轉型成果可望開始顯現；若 SiC 基板需求因 800V HVDC、EV 與先進封裝升溫，合晶可搭上材料端題材。
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中游重點是把 SiC 基板轉為可製作功率元件的外延片，並透過晶圓製程形成 MOSFET、二極體或高壓元件平台。嘉晶是台灣 SiC 磊晶與特殊晶圓代表，漢磊具化合物半導體代工能力並推進 8 吋 SiC 製造；X-FAB、英飛凌則在國際 SiC 製程平台與 200 mm 轉換具指標性。此段受惠度取決於實際 SiC 稼動率、客戶認證週期、8 吋平台量產進度；若 AI 先進封裝僅使用 SiC 作散熱或載體，未必直接拉動磊晶訂單。
  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶主力就是 SiC 磊晶與特殊晶圓，SiC 已在 2026 年第二季導入日本 IDM 客戶，8 吋產品通過驗證後開始穩定出貨，直接吃到車用與高壓功率元件需求。
    2. 2. 公司 8 吋 SiC 磊晶已進入小量量產與客戶驗證，搭配產能往 8 吋集中、縮減 4~6 吋低毛利產線，能提升單價與毛利率，放大第三代半導體成長彈性。
    3. 3. AI 伺服器電力架構往 800V HVDC 升級，帶動高壓電源與散熱材料需求；嘉晶除 SiC 外，GaN 磊晶也已受惠 AI、機器人與航太，化合物半導體營收占比有望持續墊高。
    4. 4. 2026 下半年起 8 吋新產能將逐步開出，市場預期 2025 下半年營收較上半年高個位數成長，2026 年動能更強，顯示 SiC 與高階磊晶訂單已開始反映到營運。
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  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊是台灣少數具 SiC 晶圓代工能力的廠商，已推出第 4 代平面型 SiC MOSFET 平台，晶片面積縮小 20%、導通電阻降低 20%，有利爭取車用與 AI 電源訂單。
    2. 2. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線已進入設備安裝及製程驗證，預計 2026 年下半年量產、2027 年放大，若稼動率拉升可明顯提升規模與成本競爭力。
    3. 3. AI 資料中心 800V HVDC 與高功率 PSU 推升 SiC 需求，漢磊可直接供應 SiC / GaN 晶圓代工，受惠高壓電源、散熱模組與功率元件轉單，題材與實際製程連動度高。
    4. 4. 2026 年 5 月營收 5.9 億元，月增 0.99%、年增 27.97%，前 5 月累計年增 24.02%，顯示在轉型投入期仍有回升動能，若 SiC 量產開出有望放大營運槓桿。
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  • BE XFAB
    X-FAB
    受惠高
    1. 1. X-FAB 是少數提供 SiC 與 GaN 的純晶圓代工廠，德州 6 吋廠已量產 SiC，能直接承接車用、工控與 AI 電源外包訂單。
    2. 2. 2026 Q1 wide-bandgap 營收達 1,510 萬美元，年增 152%；SiC wafer 出貨 14,300 片，年增 195%，顯示 SiC 業務已進入放量段。
    3. 3. 工業事業 Q1 營收年增 32%，成長主因就是 SiC 營收強勁與 data center power management 需求，受惠 AI 資料中心高壓供電升級。
    4. 4. X-FAB 強調 automotive-qualified 製程環境，並持續投入 SiC epi 與 200 mm 相關能力，有利搶下車規認證客戶的長單與轉單。
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  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠高
    1. 1. 英飛凌是全球功率半導體龍頭，SiC 已直接用於 EV 逆變器、OBC、工業電源與 AI 資料中心，高壓高效率需求升溫可直接拉動 SiC 出貨與 ASP。
    2. 2. 2025 年已推出 200 mm SiC 產品並在 Villach、Kulim 持續轉 200 mm 量產，成本效率提升，強化車用與再生能源客戶的供應穩定與市占擴張。
    3. 3. 與 SK Siltron 簽下多年 SiC 晶圓供貨協議，並持續布局外部供應鏈，代表客戶驗證與長約鎖量能力強，可在 8 吋世代卡位供應鏈重組紅利。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠低
    1. 1. 台積電主要受惠在 AI 先進封裝與 CoWoS 平台升級，若 12 吋 SiC 中介層或載板導入成真，將帶動封裝用材料需求，但屬應用端間接受惠，非 SiC 磊晶主業。
    2. 2. AI 伺服器功耗往 800V HVDC、兆瓦級機櫃推進，SiC 可用於散熱與高壓供電關鍵環節；台積電掌握高端客戶與封裝量產節奏，較有機會吃到規格升級帶動的材料導入。
    3. 3. 台積電在先進製程與封裝的驗證、量產能力最強，若客戶把 SiC 用在中介層、載體或熱管理方案，最終仍需晶圓代工龍頭協同導入，地位偏平台整合者而非直接供應商。
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此類將 SiC 外延片加工成SiC MOSFET、二極體與功率模組，直接進入 EV 逆變器、OBC、快充、太陽能逆變器與 AI 資料中心高壓電源。ST、安森美、英飛凌、羅姆具車規認證、客戶長約、模組設計與垂直整合優勢，受惠程度最高；強茂、台半、台亞屬台股功率元件延伸受惠，需觀察 SiC 產品是否量產放大。關鍵指標是800V 車款滲透率、功率模組報價、AI PSU 導入、國際大廠漲價與交期。
  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠最高
    1. 1. ST 是全球 SiC IDM 龍頭之一，SiC 產品 2023 年營收達 11.4 億美元、年增逾 60%，直接受惠 EV 逆變器、OBC 與工業電源放量。
    2. 2. 義大利卡塔尼亞 8 吋 SiC 園區 2026 年投產、2033 年滿載至每週 1.5 萬片，整合基板到模組，提升良率與成本競爭力。
    3. 3. ST 與三安合資的中國 8 吋 SiC 廠已進入驗證 / 試產，並擴大車規與工業客戶供貨，能吃到中國與歐洲雙市場需求。
    4. 4. AI 資料中心 800 V HVDC 與高壓 PSU 擴散，ST 已把 SiC 方案延伸到雲端基礎建設，2026 年近 90% 產能已被訂單覆蓋。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠最高
    1. 1. SiC Power Solutions 是安森美獲利核心，直接供應 EV 牽引逆變器、OBC 與快充；2026 Q1 汽車營收年增 5%，中國新車型 SiC 滲透率約 55%。
    2. 2. AI 資料中心電源成長最快，2026 Q1 相關營收季增逾 30%，全年可望倍增；800V HVDC 需要更高壓 SiC，安森美已切入多個超大規模資料中心專案。
    3. 3. 安森美具 200mm SiC 與垂直整合優勢，從晶棒到模組掌握供應鏈；8 吋量產提高每片晶圓產出約 80%，有利降本並強化車廠長約議價能力。
    4. 4. 新平台 Treo 與 JFET SiC 持續放量，毛利率已連三季擴張至 38.5%；在車用、工業、AI 三線並進下，SiC 轉單與產品組合升級同步受惠。
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  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 英飛凌是全球功率半導體龍頭，SiC 已切入 EV 逆變器、快充、再生能源與 AI 資料中心電源，2026 年 AI 相關營收目標達 15 億歐元。
    2. 2. 2025 年 Q1 起推出 200 mm SiC 產品，Villach 與 Kulim 產線持續轉進 200 mm，目標 2030 年拿下全球 SiC 市占 30%，放大成本優勢。
    3. 3. 已與 Resonac、SK Siltron、SICC 簽長約與多來源供料，涵蓋 6 吋到 8 吋轉換，鎖住上游基板供應，交期與供貨穩定度優於同業。
    4. 4. SiC 產品可直接對應 800V EV、高壓直流資料中心與工業電源升級，超過 3,600 家車用與工業客戶基礎，轉單與放量能見度高。
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  • 日股 6963
    ROHM
    受惠高
    1. 1. 羅姆是全球前五大 SiC IDM 之一，從晶種、基板到元件與封裝垂直整合，能直接供應 SiC MOSFET／二極體，吃到 800V EV 逆變器升級需求。
    2. 2. SiC 事業已切入車用 xEV，車用及民生機器帶動 2026 會計年度營收增 7.3% 至 4,811 億日圓、營業利益轉盈，顯示本業復甦已反映在財報。
    3. 3. 羅姆持續推進 8 吋 SiC 基板與元件量產，並設定 SiC 元件 2027 年銷售 2,200 億日圓目標，長約與高可靠度客戶有助提升市佔與定價力。
    4. 4. 車用成長雖放緩，公司仍維持 SiC 長線擴張，對應 AI 資料中心與高壓工業電源需求；設計導入客戶已逾 130 家、2025~2027 年管線約 7,000 億日圓。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠中
    1. 1. 強茂為功率元件 IDM，產品涵蓋整流二極體、MOSFET 與保護元件，已切入 SiC 二極體並規劃 2026 年放量，直接受惠 SiC 在車用與 AI 電源升級。
    2. 2. 車用營收占比已達 35%～40% 且持續提升，新能源車逆變器與 3 in 1、4 in 1 電驅模組推升高壓元件需求，帶動 SiC/MOSFET 出貨與產品單價同步上揚。
    3. 3. AI 相關營收 1Q26 已達 11%，產品打入 GPU、ASIC 平台的主板、電源與散熱供應鏈；NVIDIA 800V HVDC 架構若擴大導入，將放大高耐壓元件需求。
    4. 4. 公司正把產品組合往中高壓與高毛利移動，2026～2030 目標將 MOSFET 營收倍數成長，搭配報價調整與產能利用率回升，有助放大 SiC 題材的獲利彈性。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半主力從 40V／60V MOSFET 逐步往 80V／100V、Super Junction 與 650V～1200V SiC 擴張，直接對應 AI 伺服器 HVDC 與車用高壓電源升級。
    2. 2. 公司 2026 年 5 月營收連二月創歷史新高，第一季毛利率升至 31.3%，高耐壓功率元件與整流二極體出貨改善，顯示產品組合正往高毛利移動。
    3. 3. SiC 新品最快 2026 年起放量，既有車用占比約 5 成，加上電動車逆變器、OBC 與快充需求回升，可把 SiC 題材轉成實際接單動能。
    4. 4. AI 資料中心電壓架構朝 800V HVDC 演進，台半已切入電源大廠供應鏈，650V～1200V SiC MOSFET 可望受惠高壓配電、整流與電源保護需求。
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  • 台股 2340
    台亞
    受惠中
    1. 1. 子公司積亞半導體切入 6 吋 SiC 磊晶與 MOSFET，產品鎖定 OBC、太陽能逆變器與充電樁，直接對應功率元件升級需求。
    2. 2. 銅鑼新廠規劃 2026 年初投產，SiC 產能目標從每月 3,000 片擴至 5,000 片，有助把概念題材轉成實際出貨與營收。
    3. 3. 台亞原本就有功率元件與 GaN-on-Si 布局，650V 高壓元件已送樣，若 AI 伺服器與 800V 電力架構擴散，可同步受惠。
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AI 資料中心功耗提升，使電源架構從 54V 朝800V HVDC、SST、高功率 PSU演進，SiC 與 GaN 可降低轉換損耗、縮小電源體積並改善散熱負擔。台達電與光寶科在伺服器 PSU、資料中心電力機櫃具規格參與度，Navitas 以 GaN + SiC 切入高壓電源方案；朋程、貿聯則受惠於高壓電力分配與模組化趨勢。受惠判斷需看AI PSU 實際 BOM、SiC/GaN 滲透率、雲端客戶資本支出，避免把電源升級全部等同於 SiC 基板需求。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電在 AI 伺服器 PSU、資料中心電力機櫃具明確規格參與度，800V HVDC 與高功率密度架構導入後，SiC MOSFET 需求可直接反映在電源方案 BOM。
    2. 2. AI 機櫃功耗持續上升，供電效率由 87.6% 提升至接近 98% 成為關鍵；台達電本就是高效率電源龍頭，SiC 導入有利提升產品 ASP 與毛利結構。
    3. 3. NVIDIA 推動 800V HVDC 與 SST 架構後，54V 低壓供電將轉向高壓直流分配，台達電在高功率 PSU、整流與配電模組的設計能力，可優先吃到轉單。
    4. 4. AI 伺服器使用 SiC 元件數量被估計是一般伺服器的 3 倍以上，台達電若持續放大高功率 PSU 供應比重，將同步受惠於 SiC/GaN 滲透率提升與客戶資本支出擴張。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠高
    1. 1. Navitas 以 GaN + 高壓 SiC 雙軌切入 AI 電源，已把重心轉向 AI 資料中心、電網與工業電氣化，直接受惠 800V HVDC 與高功率 PSU 升級。
    2. 2. 2026 年 Q1 收入季增 18% 至 860 萬美元，高功率市場已成為主要營收來源，管理層並指向全年續增，顯示 AI 電源導入開始反映在業績。
    3. 3. 已出貨逾 3 億顆 GaN 與近 3,000 萬顆 SiC 元件，具備設計導入與量產驗證基礎；800V-to-6V 電源板與 250kW SST 強化 AI 基建卡位。
    4. 4. SiC 產品線延伸至 2.3kV、3.3kV 模組與新封裝，對應資料中心配電、儲能與固態變壓器需求，單機價值量與內容量有機會持續提升。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 光寶科在 AI 伺服器 PSU 與 Power Shelf 已是主力供應商，雲端營收中 PSU／Power Shelf 占比達 70%，直接受惠高功率電源升級帶動 SiC / GaN 導入。
    2. 2. 33kW Power Shelf 已對應 GB200／GB300 出貨，110kW Power Shelf 預計 2026 年 Q2～Q3 量產，單櫃內涵價值較 GB300 再提升 2.5～3 倍，推升 ASP 與毛利。
    3. 3. 800V HVDC 電源櫃 2026 年下半年起進入測試與小量出貨，2027 年有望放量；高壓架構需要更高效率功率元件，SiC 滲透率提升將放大光寶科系統價值。
    4. 4. AI 伺服器功耗往千瓦級提升，光寶科具備電源、備援電池與機櫃級電力整合能力，能把 SiC 從單顆元件需求轉化為整機方案升級，受惠範圍較廣。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 朋程已切入 AI 伺服器電源與 HVDC 客製化模組，拿下國內大廠獨家供應資格，2026 年底前相關 SiC / GaN 產品可備妥 7～8 成，直接受惠高壓電源升級。
    2. 2. 公司 1700V、3300V SiC 模組與 4 款封裝已進入樣品 / 小量出貨階段，對應 2027 年起 SST 與 800V HVDC 擴散，單價與毛利都高於傳統車用二極體。
    3. 3. 朋程從車規二極體、48V 模組累積的高可靠度封裝與客製化能力，可延伸到 AI 電源 PDU、PSU 與電網模組，較容易取得非中系供應鏈轉單。
    4. 4. 中長期 AI 資料中心功率密度提升，800V HVDC 使 SiC 應用由 AC/DC 前端延伸到高壓模組，朋程若完成 8 吋晶圓廠布局，量產彈性與成本競爭力將再升級。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠低
    1. 1. 貿聯主力是 AI 伺服器 AEC、機櫃電源線束與 Busbar，高壓配電升級到 800V HVDC 時可直接帶動高功率連接需求，但不是 SiC 基板本體供應商。
    2. 2. 已切入多家雲端與 AI 平台電源供應鏈，針對 800V HVDC 與機櫃內部電力分配開發線束方案，AI 電源規格升級可推升產品單價與出貨量。
    3. 3. 2026 年營運持續受惠高階 AEC、機櫃電源與光通訊擴產，HPC 業務成長明顯；但 SiC 只屬間接受惠，主要反映在高壓線材與系統整合需求。
    4. 4. Rubin / 800V 架構下，電源連接線組數量估提升 2 至 3 倍，貿聯可吃到高壓互連升級紅利；相較 SiC 基板族群，題材純度較低、受惠程度屬低。
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