矽光子族群重挫，Lumentum 盤後走跌引發連鎖賣壓；汎銓跌停、弘塑逆勢漲停
美系龍頭股價轉弱 台股矽光子同步跳水
受到美國光通訊大廠 Lumentum 盤後股價一度重挫約 5% 的衝擊，台股今日（5/6）矽光子族群全面承壓，在大盤走弱之際出現明顯回檔。股后光聖（6442）盤中一度跌破 2000 元整數關卡，直逼跌停；股王聯亞（3081）也一度重挫約 8%，回測 2600 元關卡，汎銓（6830）甚至亮綠燈跌停至 878 元，失守 900 元大關。
其餘包括波若威（3163）、聯鈞（3450）、上詮（3363）的跌幅達皆超過半根跌停，穩懋（3105）直逼跌停價，多數族群呈現全面性修正格局，僅華星光（4979）、環宇 -KY（4991）、富采（3714）的跌勢相對收斂，波若威、穩懋盤中甚至一度跌停。
不過，弘塑（3131）、世界（5347）今日皆開高走高，最後衝上漲停價；世界今日收在 169 元，已相當接近歷史新高價 171 元。
財報優於預期仍難救股價 市場轉趨保守
Lumentum 最新公布會計年度第三季財報，截至 3 月 28 日止，營收達 8.084 億美元，年增高達 90%，創下歷史新高紀錄，但略低於市場預估的 8.1 億美元；經調整每股盈餘為 2.37 美元，優於預期的 2.27 美元。
儘管整體表現亮眼，但在市場對高基期成長預期轉趨保守之下，股價出現回檔壓力，進一步影響台灣相關供應鏈的表現，短線資金明顯轉為觀望。
光聖開高走低，盤中最低一度跌到 1860 元，最後收在平盤價 2060 元，勉強守住 2000 元關卡；聯亞開高走低，終場跌了 5.68％至 2655 元
輝達提前 CPO 時程 產業技術競賽加速
另一方面，AI 基礎建設需求持續升溫，技術發展腳步反而加快。市場傳出輝達（NVIDIA）已將原訂 2033 年導入的共同封裝光學（CPO）技術，大幅提前至 2028 年，並計畫搭配新一代 Feynman 平台推出。
此舉等同將原本十年的技術藍圖壓縮至五年內實現，對半導體與光通訊供應鏈形成重大刺激。台廠如台積電（2330）、日月光投控（3711）以及聯亞、環宇 -KY 等光通訊業者，皆被視為最直接受惠族群。
AI 資料中心推升光通訊需求 CPO 成關鍵解方
隨著 AI 模型規模快速擴張，資料中心內部與跨節點傳輸距離拉長至數公里以上，傳統銅線在頻寬與功耗上已逐漸達到極限。光通訊因此成為唯一可行的高效傳輸解決方案，而 CPO 技術則進一步將光學元件與晶片封裝整合，大幅提升資料傳輸效率。
市場預期，未來 GPU 與 CPU 架構將全面導入光電整合設計，並搭配 3D 堆疊與高頻寬記憶體，打造新一代「AI 工廠」運算架構。
國際大廠結盟制定標準 台廠供應鏈全面受惠
為了加速技術商用化，包括輝達、博通（Broadcom）、超微（AMD）、Meta、OpenAI 與微軟（Microsoft）等科技巨擘已共同成立 OCI-MSA 聯盟，致力於制定高速光互連標準，為 CPO 大規模應用鋪路。
在此趨勢下，台灣供應鏈從晶圓代工、封裝、IC 設計到載板與測試全面受惠，包括聯發科（2454）、創意（3443）、京元電子（2449）及 ABF 載板的欣興（3037）、南電（8046）、臻鼎 -KY（4958）等業者，皆被市場點名為長線受惠標的。
短線震盪、長期成長動能未變 光聖出關後表現受矚目
整體而言，矽光子族群此次回檔主要反映短線評價過高與國際龍頭股價修正壓力，但在 AI 資料中心持續擴建與光通訊技術升級趨勢帶動下，產業長期成長動能仍未改變，後續的股價表現將取決於技術落地進度與實際訂單轉化情況。
值得一提的是，目前為處置股的光聖明日（5/7）終於出關，隨著矽光子（CPO）題材熱度延續，其恢復正常交易後的量、價表現皆是整個族群走勢的重要觀察指標。
