台股重挫，PCB 族群成重災區；欣興及南電跌停、銅箔廠金居逆勢走強
中東戰事持續升溫，市場對能源供應與通膨風險憂慮加劇，資金大舉撤出股市，台股今日（3/31）全面走弱。加權指數終場重挫 795.17 點，收在 31,722.99 點，跌幅達 2.45%，正式跌破 32000 點整數關卡，成交量放大至 7924.5 億元。
PCB 族群全面崩跌 載板三雄成殺盤重心
盤面上幾乎所有類股皆呈現下跌，其中 PCB 族群跌勢最為慘烈。ABF 載板三雄同步重挫，欣興（3037）與南電（8046）雙雙跌停，景碩（3189）也逼近跌停。
玻纖布與上游材料相關個股同步重挫，建榮（5340）與南亞（1303）逼近一成，建榮盤中一度跌停；此外，臻鼎 -KY（4958）、華通（2313）等 PCB 大廠也全面走低，市場賣壓沉重。
高評級個股同步回檔 台光電、台燿跌幅逾 5％
此外，先前獲得外資調升評等的指標股同樣難逃修正壓力，台光電（2383）、台燿（6274）與定穎投控（3715）跌幅均超過 5%，顯示市場風險偏好快速降溫。
早盤加權指數以 32419 點開出後震盪走低，盤中一度回測 32100 點附近，但買盤無力承接，隨後跌勢擴大，終場失守季線與 32000 點整數支撐，顯示市場信心明顯轉弱。
資金撤出科技與高成長族群 金居逆勢上漲撐盤
分析指出，中東局勢未見緩解，油價上揚引發通膨疑慮，資金轉向防禦型資產，導致先前漲幅較大的電子與高成長族群出現明顯修正，PCB 族群因為評價偏高與籌碼鬆動，成為殺盤重心。
在一片跌勢中，銅箔廠金居（8358）開發表現相對抗跌，甚至一度逆勢上漲逾 5%，終場小幅上揚 1.28％至 236.5 元。市場看好其受惠 AI 伺服器與高速運算帶動的高階 HVLP 銅箔需求，加上積極布局低軌衛星等新應用領域，近月營收維持雙位數年增，成為少數支撐盤面的亮點。
市場短線震盪加劇 後續觀察國際情勢與資金動向
整體而言，在地緣政治風險與資金撤出壓力下，台股短線波動加劇。法人建議，投資人應留意國際局勢變化與資金流向，並審慎控管持股水位，以應對市場不確定性升高的環境。
