AI 需求爆發帶動 PCB 全面噴出，景碩、台燿連拉三根漲停，尚茂亮第 21 顆紅燈

發佈時間：2026/05/25

權值股領軍創高　PCB 族群全面點火漲停潮

在台積電（2330）、聯發科（2454）、日月光投控（3711）等電子權值股同步強勢上攻帶動下，台股大盤今日（5/25）持續走揚創高。盤面資金全面擴散，其中 PCB 族群成為最強主軸之一，多檔個股亮燈漲停，市場買氣明顯集中在 AI 供應鏈相關題材。

PCB 族群今日表現火熱，景碩（3189）、台燿（6274）連續拉出 3 根漲停，台光電（2383）、泰鼎 -KY（4927）、楠梓電（2316）、易華電（6552）、尚茂（8291）、晟鈦（3229）等同步漲停，尚茂已連續拉了 21 根漲停板。

此外，欣興（3037）、臻鼎 -KY（4958）、金居（8358）等個股更改寫歷史新高，金像電（2368）與華通（2313）也大漲逾 7%，顯示資金不僅追逐漲勢，也同步推升高階材料與載板龍頭評價。

AI 伺服器需求持續升溫，使 PCB 產業出現「訂單充足但產能不足」的結構性缺口。市場預估，台系 PCB 大廠合計資本支出已突破新台幣 2,000 億元，2026 年更有機會再創新高。

業界指出，產業競爭焦點已由單純漲價轉向「產能擴充＋製程升級」，以滿足 AI 晶片對高層數、高可靠度與高頻高速材料的需求。

欣興 2026 年資本支出上修至 340 億元，創歷史新高，其中七成投入 ABF 載板擴產與製程升級，並提前鎖定長交期設備。

景碩規劃 2026 年資本支出約 70 至 80 億元，三年累計 ABF 擴產投資達 235 億元，並透過現金增資支應擴產需求。

南電則強調 2026 年資本支出將顯著高於過往，聚焦去瓶頸化與製程升級，市場預期整體投資規模有望突破 2022 年高點。

業界普遍認為，AI 世代對大尺寸、高層數 ABF 載板需求急速攀升，將帶動載板產業進入長期擴產週期。

臻鼎 -KY 在 2026 年資本支出上修至逾 800 億元，鎖定 AI 伺服器、光通訊與 IC 載板，並同步擴建多地產能。

金像電 2026 年資本支出上看 170 億元，分布台灣、蘇州與泰國，強攻 AI 伺服器與高階交換器應用。

華通資本支出三度上修至逾 200 億元，主攻 800G 與 1.6T 光通訊模組需求，高階製程產能接近滿載。

此外，健鼎（3044）也推進百億元級投資布局，定穎投控（3715）則將大規模擴產重心放在泰國新廠，顯示整體 PCB 產業進入同步擴張周期。

金居（8358）近期股價強勢走高，連續多日大漲，法人最新報告維持「買進」評等，並將目標價上調至 645 元。

法人指出，金居 2026 年第一季毛利率已提升至 28.71%，主要是因為高階產品比重持續上升，產品組合明顯優化，成為獲利成長關鍵。

隨著 AI 伺服器與新一代 GPU 平台進入備貨週期，高階銅箔需求同步升溫，HVLP4 規格成為市場升級主軸。金居已於第二季切入 GPU 新平台供應鏈並開始出貨，產品結構進一步優化。

展望後市，法人預期 2027 年斗六新廠量產後，HVLP4 與 PCIe 5 應用產品將成為雙主力動能，推升公司獲利進入高速成長期。

法人並估算，金居 2026 年 EPS 可達 11.99 元、2027 年上看 21.5 元，年增幅分別達 185% 與 79.3%，在 AI 規格升級與供需吃緊下，評價仍有上修空間。

編輯整理：Celine