外資續挺欣興、金居，目標價上看 620 元與 325 元；今日兩檔皆跌停
無畏遭處置 法人仍看好 ABF 載板與高階銅箔長期成長
台股近年受惠 AI 產業浪潮，帶動多檔供應鏈績優股股價大幅走揚，部分人氣股甚至因交易過熱而遭列入處置名單。不過，即便短線交易受到限制，內、外資研究機構對相關個股的長期展望仍維持正面態度。
外資機構指出，AI 伺服器需求持續擴大，將帶動 IC 載板與高階材料需求成長，其中欣興（3037）與金居（8358）在各自領域具備競爭優勢，預期營運動能將持續升溫。
瑞銀看好 ABF 載板需求 欣興目標價上看 620 元
瑞銀證券近日重申對欣興的正面評價，並視其為 ABF 載板產業的首選投資標的，目標價上調至 620 元。
瑞銀指出，欣興去年第四季毛利率達 15.8%，較前一季的 13.4% 明顯提升，主要受惠 AI 與高效能運算（HPC）需求帶動，推升產能利用率，同時公司也成功將原物料成本轉嫁給客戶。
在 AI 伺服器供應鏈中，欣興為輝達（Nvidia）GPU 載板的重要供應商，位居要津，並持續自日本同業 Ibiden 手中搶下市占率；此外，公司也參與多項 ASIC 專案，包括 Google TPU、亞馬遜（AWS）Trainium 及 Meta MTIA 等 AI 晶片平台。
公司管理層指出，AI 相關產品去年約占載板營收 40%，預計今年將提升至 60% 以上，同時今年第一季產品價格調漲幅度也將高於去年第四季。
瑞銀預估，在 AI 需求持續消化 ABF 產能、HDI 業務需求回溫的情況下，欣興毛利率有望進一步走升，全年營收可望年增 22%。
法人估計，欣興今年每股稅後純益（EPS）約 10.69 元，較去年大幅成長逾倍；2027 年 EPS 則有機會上看 19.99 元，正式邁入「每股賺兩個股本」階段。
HVLP 高階銅箔需求升溫 金居獲利看俏
另一方面，本土法人則看好金居在高階銅箔市場的成長潛力，將合理股價推估上調至 325 元。
金居去年第四季開始量產 HVLP3 與 HVLP4 等高階銅箔產品，產品組合逐步改善。由於 HVLP 銅箔加工費遠高於一般銅箔數倍，已成為公司未來營運成長的核心動能。
公司先前宣布將逐步退出 HTE 與部分 RTF 銅箔生產，預計一般銅箔占比將降至約 15%，未來產能將轉向 HVLP 系列高階產品。
國泰證的研究指出，在 AI 產品新平台量產前夕，客戶備貨需求持續升溫，預估 HVLP3 與 HVLP4 出貨量將呈倍數成長，帶動金居本季獲利有機會創下單季新高。
展望 2027 年，隨著 AI 伺服器與高速交換器對訊號傳輸與穩定性的要求提高，預期更多 PCB 板材將採用 HVLP3／4 等級以上的高階銅箔。隨著新廠產能逐步開出，金居高階產品產量可望大幅提升。
法人估計，金居今年 EPS 約 10.97 元，2027 年 EPS 則可望達到 19.39 元。
市場震盪拖累股價 欣興、金居皆跌停
不過短線市場情緒仍受到地緣政治因素干擾。由於市場擔憂美伊戰爭可能延長、推升國際油價，台股今日（3/9）暴跌，多檔個股出現無差別式賣壓。在此情況下，欣興雖然公布 2 月營收優於外資預期，並被納入元大台灣 50（0050）新的成分股，但因為交易過熱遭證交所實施 5 分鐘分盤處置，盤中一度短暫打開跌停，不過隨著市場賣壓加劇，再度被摜至跌停價 389 元，金居更是「開盤即收盤」，從開盤一度鎖死在跌停價 232.5 元，顯示短線資金在大盤劇烈震盪下仍相當保守。
法人指出，短線市場波動主要反映資金情緒與流動性因素，從產業基本面來看，AI 伺服器與高速運算需求仍持續擴張，相關供應鏈長期成長趨勢並未改變。
