PCB 族群遭獲利了結 欣興與聯茂暴跌逾 7％、金居與台燿重挫逾 6％、尚茂吞三根跌停
PCB 類股指數重挫逾 5％ 高價電子股成賣壓重災區
今日（6/2）台股大盤終場雖然上揚，但 PCB 族群卻遭遇沉重賣壓，成為盤面跌勢最重的電子族群之一。市場資金大舉撤出高基期電子股，ABF 載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）皆下跌逾 4%，金像電（2368）、臻鼎 -KY（4958）、台表科（6278）等個股同步走弱。
近日股價表現亮眼的高階銅箔廠金居（8358）今天再度被列為注意股，終場重挫逾 6％；CCL 三雄台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6269）也一片綠油油，聯茂、台燿分別大跌逾 7％、逾 6％。
此外，曾被市場封為「最強妖股」的尚茂（8291），股價自 4 月 24 日的 13.75 元一路狂飆至 5 月 28 日最高 133 元，短短一個多月漲幅近 9 倍，連拉 24 根漲停。然而，隨著公司基本面遭到質疑、被列為處置股，股價自 5 月 29 日起連續重挫，今日再度跌停到 97.2 元，連亮三顆綠燈。
市場人士指出，近期國際股市波動加劇，加上電子股累積漲幅已大，獲利了結賣壓湧現，導致資金快速撤離高評價族群，PCB 產業鏈幾乎全面回檔修正。
玻纖布五雄走勢分歧 南亞及德宏飆漲、台玻下挫
至於玻纖布部分，雖然市場指出，高規格玻纖布供給吃緊，恐怕一路缺貨至 2027 年下半年，可謂「史詩級缺貨潮」，給投資人無限想像空間，但今日台股「玻纖布五雄」之間走勢相當分歧，台玻（1802）、建榮（5340）皆開高走低，終場分別下挫逾 5％、2.8%。
德宏（5475）開高走高，收盤時飆漲逾 7.7％至 320 元，站穩 300 元整數關卡，氣勢如虹；南亞（1303）上揚 4.7％左右，盤中一度飆高至漲停價 118 元，富喬（1815）則小幅收漲。
資金退潮壓力浮現 短線宜觀察止跌訊號
分析師表示，目前 PCB 族群仍處於籌碼調整階段，短期操作應以風險控管為優先，避免於急跌過程中貿然承接。
接下來的觀察重點，包括大盤能否止穩反彈、PCB 族群是否出現爆量換手，以及法人資金是否重新回流電子族群。在市場情緒尚未明顯回穩前，投資人宜保持審慎態度。
慶生、同泰、台郡逆勢抗跌 中小型板廠展現韌性
儘管 PCB 族群普遍重挫，仍有部分中小型個股逆勢走揚，包括慶生（6210）、同泰（3321）、台郡（6269）皆收漲，台郡盤中更一度觸及漲停價 76 元，表現相對抗跌。
法人認為，相關個股可能受惠於特殊產品布局、籌碼穩定或市場題材支撐，因此未受到整體族群賣壓過度衝擊，但仍需觀察後續基本面與成交量變化。
HVLP4 供不應求 法人看好金居獲利持續攀升
受惠 AI 伺服器、高速交換器與高階 PCB 需求強勁，高階銅箔廠金居（8358）近期股價表現亮眼，近 5 個交易日累計漲幅達 22%。由於股價波動過大，金居遭列入注意股並依規定公告自結財報，4 月稅後純益達 1.86 億元，年增 135.4%，單月 EPS 為 0.74 元，累計前 4 月 EPS 達 2.8 元。
不過金居單月獲利未達市場高度預期，加上短線漲幅過大，今日股價回檔，盤中最低一度跌破 615 元。
高階銅箔供給吃緊 法人喊金居目標價 750 元
玉山投顧指出，金居受惠於 HVLP4 高階銅箔需求強勁，第 1 季毛利率已由去年同期 19.8% 大幅提升至 28.71%，反映高階產品比重持續拉升。
法人預估，其 2026 年 EPS 約 10.13 元，2027 年 EPS 約 21.35 元。在 HVLP4 產能持續吃緊下，未來價格仍有上漲空間，因此給予「增持」評等，目標價上看 750 元。
臻鼎 -KY 正式加入輝達 MGX 生態系 搶攻 AI 伺服器新商機
PCB 龍頭臻鼎 -KY（4958）宣布正式加入輝達（NVIDIA）MGX 生態系，成為次世代 AI 基礎設施供應鏈重要成員。
MGX（Modular GPU Architecture）為輝達推出的模組化參考架構，目標在於降低系統開發成本、縮短產品上市時間及加速 AI 資料中心的建置。
隨著 AI 資料中心逐步演變為「AI 工廠（AI Factory）」，對高速訊號傳輸、供電密度與系統擴充能力提出更高要求。臻鼎 -KY 表示，此次獲得輝達認可，代表公司在高階 PCB 設計、量產品質與供應能力方面已躋身全球頂尖供應商行列；未來將持續深化與全球 AI 客戶合作，進一步擴大在 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及次世代資料中心市場的布局。
法人指出，雖然短線 PCB 族群面臨資金獲利了結壓力，但 AI 伺服器、高速交換器與 MGX 架構帶來的長期需求趨勢並未改變，具備高階產品競爭力的供應商，仍有望成為下一波 AI 基礎建設升級的重要受惠者。
