6210 慶生 11/10 收盤價：18.7 元+0.05 (+0.27%)

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慶生（6210）主要從事 印刷電路板（PCB） 的製造與銷售，產品涵蓋：

• 單面板、雙面板與多層板 PCB
• 電子零組件的製造、加工與買賣
• PCB 相關原料、產品的進出口及經銷

PCB 是各類電子設備中用來連接、承載晶片與電子元件的基礎零組件，應用會隨終端客戶需求而延伸至消費電子、工業設備、通訊或其他電子產品。

從目前頁面顯示的營運亮點來看，公司近期毛利率、營業利益率與單季 EPS 均出現階段性改善；不過近四季 EPS 與 ROE 仍為負，且自由現金流偏弱，代表本業獲利修復能否持續、以及營運資金是否有效轉為現金，仍是判斷公司基本面的核心。

慶生目前最主要的市場題材，不是大型雲端 AI 伺服器供應鏈，而是「AI 邊緣運算導入高階少量多樣 PCB，帶動虧損轉機」。市場會特別檢驗題材是否能從樣品階段轉成量產與獲利。

1. AI 邊緣運算新案

公司已開始製作搭載 AMD、NVIDIA、聯發科等晶片的 AI 相關樣品，應用方向偏向工業電腦、網通及終端設備的邊緣運算，而非需要超大產能的雲端 AI 伺服器。這符合慶生「高階、少量多樣、急單」的定位。

市場解讀重點： - 若樣品完成客戶驗證並進入量產，將有機會拉升營收規模與產品單價。 - AI 板通常對線路、層數、訊號完整性與可靠度要求較高，有利公司以高階製程切入。 - 但目前仍屬早期開發，量產規模與時間尚未明朗；因此是「轉機想像題材」，還不是已充分驗證的 AI 營收題材。

2. 高階多層板、HDI 與急單能力

慶生主力為 8 層以上多層板，可做到最高 30 層，並具 HDI、盲埋孔、背鑽、填孔電鍍及細線路等能力。公司每月可處理約 1,500 個料號，並以接近 99% 的交期達成率服務少量多樣與快速交貨需求。

這使市場會將它連結到： - 工業電腦與網通設備的客製化 PCB。 - 高複雜度、小批量的 AI 邊緣裝置與新產品打樣。 - 高階電子產品因規格升級而提高 PCB 附加價值的趨勢。

不過，這和大型 PCB 廠直接供應 AI GPU、ASIC 主板或 ABF 載板不同；慶生的優勢在彈性製造與急單服務，而不是大規模產能。因此，AI 產業熱度未必會等比例反映到其營收，仍取決於個別案子的轉量產進度。

3. PCB 產業規格升級的外溢效應

2026 年 PCB 市場的主軸已轉向 AI 伺服器、高速交換器、光模組及先進封裝；整體趨勢是更高層數、更低損耗材料與更精密加工。

慶生雖非這波 AI 高階 PCB 的核心大型供應商，但其 HDI、細線路與高階多層板能力，具備承接利基型規格升級訂單的條件。市場會關注這種產業升級是否能讓公司： - 提升高毛利產品比重； - 改善產能利用率； - 降低少量多樣模式下的固定成本壓力。

4. 營運轉虧為盈題材

頁面中的財務亮點顯示，毛利率、營業利益率創近 8 季新高，且毛利率、營益率與 EPS 的年增趨勢改善，代表產品組合或營運效率已有正向變化。

但市場同時會看較嚴格的基本面條件：近四季 EPS 仍為 -1.83 元、近四季 ROE 為 -17.2%，且自由現金流偏弱。公司過去曾設定 2026 年下半年損益兩平的目標，因此後續每月營收是否擴大、毛利率能否維持、虧損能否逐季收斂，會比單純題材更關鍵。

一句話整理

慶生的核心題材是邊緣 AI 新產品＋高階少量多樣 PCB 技術＋營運轉機；真正的驗證指標不是 AI 概念本身，而是新案能否量產、營收能否放大到覆蓋固定成本，以及自由現金流與 EPS 是否由負轉正。

慶生（6210）目前沒有足夠且可信的市場共識，可以給出未來兩年具體 EPS 預估值。因此不宜將網路上的單一數字直接當成公司未來獲利能力或估值依據。

可確認的營運基準如下：

公司過去兩年處於虧損，2025 年上半年仍虧損 6,662 萬元；目前頁面所示近四季 EPS 亦為 -1.83 元，因此本益比暫時不具參考性。

未來兩年可採的情境判斷

2026 年：以「接近損益兩平」為主要基準

管理階層的定性目標是2026 年下半年達損益兩平，而非全年已經轉盈；換言之，2026 全年仍可能處於虧損或微幅虧損，取決於下半年營收回升速度、產品組合及固定成本吸收情況。

若以此目標推論：

• 保守情境：全年 EPS 持續小幅虧損。
• 基準情境：下半年接近單季損平，全年 EPS 仍可能略低於 0 元。
• 樂觀情境：AI 邊緣運算相關樣品提前轉量產，且既有高階少量多樣訂單回溫，全年才有機會逼近損平。

2027 年：是否轉盈取決於 AI 專案量產

公司已切入採用 AI 晶片的樣品開發，目標市場為工業電腦、網通等AI 邊緣運算應用；但管理階層也明確表示，現階段尚無法量化樣品何時量產及量產規模。

因此，2027 年較合理的判斷不是直接設定高 EPS，而是觀察是否同時出現：

1. AI 邊緣運算產品由樣品轉為穩定量產；
2. 月營收能連續維持年增，而非僅偶發性急單；
3. 毛利率與營業利益率持續改善；
4. 營業現金流轉正，以改善目前近四季自由現金流為負的壓力。

投資解讀

慶生目前屬於虧損修復、等待新產品放量的公司，EPS 的核心不是營收是否短期反彈，而是營收規模能否跨過固定成本門檻。2026 年下半年損平目標若達成，2027 年才較有機會進入可討論正 EPS 的階段；但在 AI 新案尚未量產、獲利能見度有限前，任何精確到小數點的兩年 EPS 預估，可信度都偏低。

慶生（6210）屬於傳統硬板 PCB 製造，因此產業前景可分成「整體 PCB 景氣向上」與「公司能否切入高階應用」兩個層次看待。

產業主趨勢：PCB 正從景氣循環走向規格驅動

2026 年全球 PCB 產值預估仍可維持雙位數成長，主要成長動能來自：

• AI 伺服器與高速運算：AI 伺服器、高速交換器需要更高層數、更高密度、更低訊號損耗的電路板；從材料、製程到設備都提高門檻。
• 高速網通升級：800G 光模組正快速普及，1.6T 產品也逐步放量。相關 PCB 對線寬、層數、低損耗材料及良率要求顯著提高。
• 先進封裝與載板：AI 晶片面積、層數與互連複雜度提高，帶動 ABF 載板、高階 HDI 與材料需求。
• 供應鏈東南亞化：客戶為分散地緣政治與關稅風險，持續要求 PCB 供應鏈增加中國以外產能；泰國已成為重要的海外製造據點。

這意味著 PCB 的成長不只靠出貨量，而是更多來自單位價值提高：板子更厚、層數更多、材料更昂貴、製程更複雜，能通過認證並穩定量產的廠商，較有機會享受較佳報價與毛利率。

產業內部強弱分化很大

目前最受惠的是：

因此，「PCB 產業好」不等於每一家 PCB 廠都會同步受惠。真正的分水嶺是：產品是否進入 AI、高速網通、先進封裝等高附加價值市場，以及是否有材料、製程、良率與客戶認證能力。

對慶生的意義：目前較像轉機觀察，而非直接的 AI 核心受惠者

目前頁面顯示，慶生主要從事單雙面與多層 PCB 製造；相較於已深度切入 AI 伺服器高多層板、IC 載板或高速光模組的同業，公開資訊中尚未顯示慶生具備明確的大型 AI／高速網通高階板營收布局。

不過，近期基本面存在值得注意的改善訊號：

• 7 月營收年增 138.77%，顯示基期、訂單或出貨結構可能出現顯著變化。
• 毛利率已連續 3 季改善，且當季毛利率、營業利益率與 EPS 均創近 8 季高點，代表營運效率有轉佳跡象。
• 但近四季 EPS 仍為 -1.83 元、ROE 為 -17.2%，表示整體仍未完全扭轉虧損結構。
• 近四季自由現金流為負，反映獲利品質與營運資金壓力仍需持續驗證。

換言之，慶生目前較值得觀察的是本業復甦與產品組合改善能否延續，而不是直接以 AI PCB 高成長受惠股定位。

接下來的關鍵觀察指標

1. 營收高成長能否延續

   • 單月營收跳升未必等同長期成長；需確認未來數月營收是否能維持年增，以及是否出現連續性的接單動能。

2. 毛利率是否繼續上升

   • PCB 產業的原物料包含銅箔、玻纖布、CCL 等。若產品偏一般板，又無法將成本轉嫁給客戶，毛利率改善可能受限。
   • 若毛利率能在營收成長下持續改善，才較能確認產品組合或稼動率提升具實質效益。

3. 營業利益與自由現金流是否轉正

   • EPS 回升是正面訊號，但自由現金流仍負，需留意是否因存貨、應收帳款或資本支出增加所致。
   • 對小型 PCB 廠而言，現金流轉正通常比單季帳面獲利更能確認轉機品質。

4. 是否新增高階產品或客戶認證

   • 若後續揭露切入伺服器板、高速網通、工控、醫療、車用高可靠度板，或具備海外產能與新客戶認證，才可能提高其在產業升級中的位置。

整體而言，PCB 產業中期仍受 AI、高速傳輸與先進封裝帶動，趨勢偏正向；但慶生能取得多少產業紅利，取決於其能否將目前的營收與獲利改善，進一步轉化成高附加價值產品、穩定現金流與可持續的客戶訂單。