台股重挫，PCB 與低軌衛星概念股成重災區；玻纖布三雄、載板雙雄、銅箔基板三雄皆跌停
受到中東局勢升溫衝擊，全球市場避險情緒急速升高，美股四大指數上週五全面收黑，台股今日（3 月 9 日）同步重挫，盤中一度崩跌 2070 點，逼近 2086 點的歷史紀錄，科技族群全面承壓，其中 PCB 相關個股跌勢尤為慘重，盤面上包括玻纖布材料、載板與衛星 PCB 供應鏈一片慘綠，一度多達 24 檔個股亮燈跌停，成為今日盤面最大的賣壓來源。
跌停個股涵蓋多家 PCB 與材料廠，包括玻纖布的台玻（1802）、德宏（5475）、南亞（1303）及印刷電路板製造商泰鼎 -KY（4927）、載板三雄中的欣興（3037）與南電（8046），還有銅箔基板大廠聯茂（6213）、金居（8358）、騰輝電子 -KY（6672）等。
富喬（1815）、臻鼎 -KY（4958）、定穎投控（3715）、台光電（2383）、景碩（3189）盤中也一度跌停，終場富喬重挫 8.4％、收 97.1 元，臻鼎 -KY、台光電下跌逾 7％，定穎投控、景碩皆來到逼近跌停的價位，健鼎（3044）、群翊（6664）也下跌逾半根。
此外，低軌衛星 PCB 供應鏈的華通（2313）、燿華（2367）、台燿（6274）等個股也同步跌停。
AI 需求仍旺 產業基本面未見轉弱
儘管股價劇烈修正，產業基本面仍保持強勁。隨著人工智慧應用快速擴張，PCB 產業鏈需求持續升溫，從銅箔基板（CCL）上游材料玻纖布，到 AI 晶片與伺服器使用的 ABF 與 BT 載板，再到低軌衛星所需的「天上板」與地面站設備的「地上板」，相關訂單量均呈現顯著成長。
市場普遍認為，AI 與高速運算需求正推動 PCB 產業進入新一輪成長周期，雖然短期受到市場情緒衝擊，但長期需求動能仍維持強勁。
華通低軌衛星市占高 法人仍看好後市
在低軌衛星供應鏈中，華通被視為最具競爭力的 PCB 廠之一。隨著太空產業快速發展，以 SpaceX 為首的衛星營運商積極部署低軌衛星網路，帶動相關供應鏈需求持續擴大。
法人指出，華通目前在低軌衛星「天上板」市場市占率超過八成，並取得主要客戶高度依賴。部分本土券商已重申對華通的「買進」評等，並預估其今、明兩年每股盈餘（EPS）可達 7.92 元與 11.25 元，目標價上看 250 元。
低軌衛星與蘋果訂單成雙引擎
根據法人估算，華通去年低軌衛星相關營收約 150 億元，占公司整體營收約 20%。隨著主要客戶持續增加衛星發射數量，今年相關營收有望呈現約三成成長，占比可望提升至約 23%。
除了衛星業務外，華通同時也是蘋果（Apple）供應鏈的重要成員，在高密度連接板（HDI）技術上具備優勢，相關產品廣泛應用於智慧型手機。市場傳出公司已打入摺疊手機 iPhone Fold 供應鏈，可望為今年營收帶來新的成長動能。
PCB 材料供應變化 高階材料需求升溫
另一方面，PCB 上游材料供應結構也出現變化。日系電子材料大廠 Panasonic 近日通知客戶，由於玻纖布供應商停止生產 E-Glass 材料，公司以該材料製造的銅箔基板（CCL）與 Prepreg 產品將於 2026 年 3 月 31 日停止接單，並於 10 月 31 日前完成最後出貨。
上游玻纖材料供應商包括日東紡（Nittobo）、旭化成（Asahi Kasei）與 AST（Asahi-Schwebel，橡樹工業）等企業，均已停止生產 E-Glass 材料。
AI 推動材料升級 載板產業供需轉緊
隨著 AI 伺服器、高速交換器與資料中心設備大量導入高速訊號設計，PCB 材料正由傳統 E-Glass 逐步轉向低介電、低損耗的 T-Glass 材料。
目前台玻、富喬與南亞等材料廠已擴充產能，但市場仍預期供需缺口可能延續至今年第四季，並推升材料價格上行，進一步帶動載板產品報價。
從營運表現來看，載板三雄今年首季仍維持強勁動能。欣興前兩月營收 243.67 億元、年增 25.09%；景碩前兩月營收 71.66 億元、年增 31.01%；南電前兩月營收 68.87 億元、年增 28.19%。
法人指出，雖然短期市場因地緣政治風險出現劇烈修正，但在 AI 運算與高速網路需求持續擴張下，PCB 與載板產業中長期成長趨勢仍未改變。
