一、 公司簡介


8150南茂是百慕達南茂(IMOS)旗下的封裝測試服務的公司，主要提供驅動IC、DRAM和邏輯IC封裝測試服務為主

1. 營業比重

南茂的產品組合多元，從下圖產品比重折線圖來看，近年調高驅動IC封測和金凸塊製造的比重

警語：本文依據公開資料分析思考，無法提供大家任何投資建議，投資人需為自己的績效負責

2. 市佔率及客戶

台灣LCD驅動IC封裝產業來看，近幾年整合只剩頎邦和南茂2家，屬於寡佔產業；其主要客戶有美光、矽成、聯詠、奇景光、奕力、華邦電和旺宏等。

全球封裝測試代工服務的營收：南茂約為全球第9，市佔率為2.6%


資料來源：2013力成年報和MoneyDJ

2014年產能利用率在78.9%，資本支出持平



資料來源：2015南茂法說會


二、 封裝產業市場介紹


從下圖Gartner封裝產業趨勢看來，2010-2015E封裝預估成長率:7.8%，封裝測試預估成長率:6.0%

在消費電子產業競爭下，LCD驅動IC成長動能，來自於螢幕尺寸越來越大(電視從Full HD到Ultra HD)，解析度提升，觸控裝置成長，使LCD驅動IC需求數量倍增



資料來源:2015 南茂法說會

依據台經院的全球各記憶體市場規模概況，DRAM與NAND Flash產業需求穩定成長


資料來源：2013 南茂年報


三、 三大指標分析


南茂近年獲利持續成長，2014年EPS有3.86元

1. ROE杜邦分析：
從近四季ROE杜邦分析得知，ROE從13.45%提升至19%後，現在持平在19%區間，提升原因是淨利率的提升，總資產週轉率0.64，權益乘數保持中低，其負債比40%

2. 自由現金發放率：
南茂近三年自由現金流為正數，2014年現金股息發放率有57%，自由現金發放率正常

3. 盈餘品質分析：
南茂的走勢相當正常


四、 獲利分析


2013Q4和2014Q1稅前淨利率提升原因，來自處分投資利益，其下轉投資泰林科技將手中百慕達南茂持股賣回百慕達南茂。



五、 下檔風險分析


1. 資產負債表
南茂資產部分，封裝測試屬於資本和技術密集產業，故固定資產佔總資產較高39%，其次現金佔比38%

負債佔比40%，金融負債比25.13％，財務結構良好，負債正常。

2. 營運天數分析
2014第四季較第三季應收帳款和存貨增加幾天，營運天數正常

南茂董監事持股比例61%，目前本益比11.63%，盈餘殖利率8.6%，可以再觀察。

3. 重大資訊
現金增資
現金增資幅度不大

合併案
原持有47.5%泰林公司,合併可以注意日後增加新產能,是否有效反應於營收上

轉投資


六、 小結


封裝測試產業與半導體景氣循環相關，其產業趨向於成熟，封裝材料受原物料波動影響。

南茂獲利提升，透過多元的產品組合，近年拉高LCD驅動IC與凸塊製造營收比重，在市場趨勢的帶動下，2014Q2-Q4有明顯的成長，2015目前1-3月年增率2.03%，下檔風險穩健，未來成長性可以注意半導體景氣和電視面板趨勢變化，資本支出、泰林科技合併案提供新產能，對於未來營收可以再注意。


資料來源：財報狗、雷浩斯價值投資部落格、南茂、頎邦、力成年報、南茂法說會和MoneyDJ

警語：本文依據公開資料分析思考，無法提供大家任何投資建議，投資人需為自己的績效負責