通信網路產業

過去三個月的漲幅 +13.15%
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通信網路產業概觀

通信網路產業是一種利用有線或無線傳輸方式，接受符號、信號、文字、影像、聲音與其他訊息的行業。產業鏈上游為各類通訊終端的零組件供應商，下游則為各類終端應用產品的供應商。

上游產業
通訊終端零組件
塑膠/金屬機殼
主/被動元件
其他零組件
印刷電路板
網路IC
微處理器
記憶體
線材
下游產業
網路通訊終端應用
無線通訊設備
有線通訊設備
光通訊設備
電信服務業
網路設備
產業 - 公司列表
上游產業
通訊終端零組件

通信網路產業上游產品包含：網路IC晶片、微處理器、衛星定位與感測器晶片、記憶體、主/被動元件、印刷電路板、散熱片與天線、塑膠及金屬機殼等通訊產品零組件。

台灣業者在全球寬頻終端占有重要地位，包括 xDSL、Cable Modem、PON、Switch、Wi-Fi 路由器、LTE CPE 等上游主晶片與零組件。

主晶片的有線網路晶片可分為廣域網路（Wide Area Network，WAN）與區域網路（Local Area Network，LAN）：

廣域網路 WAN 又包含 xDSL（數位用戶迴路）、Cable Modem（同軸電纜）與 FTTH（光纖）三種，其中光纖是以光線代替電流傳輸，有傳輸量大、品質好、不易被電磁波干擾的優勢，而另外兩種則在成本考量上，具有不錯的競爭力！
* DSL 晶片（傳統上網）：國際標準組織、晶片與系統業者已推出 VDSL2 Vectoring 的技術，讓 DSL 朝下行傳輸速度 100Mbps 發展。
* Cable Modem 晶片（第四台上網）：現以 DOCSIS3.0 標準為主流，新一代 3.1 版理論傳輸值為 10Gbps 下行與 2Gbps 上行頻寬，北美一線有線電視業者包括 Comcast、Charter 在 2017 年已開始佈建，並推出商用服務。
* FTTH 晶片（光纖網路）：主流技術為被動光纖網路（Passive Optical Network），包括 ITU 主導的 GPON（Gigabit PON）與 IEEE 的 EPON（Ethernet PON）。由於 GPON 在網路管理與影音服務能力較佳，得到多數電信業者使用，成為目前 FTTH 主流規格。

區域網路 LAN 端則以 PLC（電力線通訊）與 MoCA（同軸電纜多媒體聯盟）為主流。

無線網路晶片中也可區分為廣域網路與區域網路：
* 無線廣域網路：在 4G LTE 世代由 3GPP 主導，主要針對 5G 規格（5G NR、NSA、SA）、小型基地台（Small Cell）、車聯網通信等布建。
* 無線區域網路：為了行動裝置輕薄、低成本的目標，將 Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM、NFC 等技術整合成單ㄧ晶片，再搭配奈米製程，已成為 Wi-Fi 晶片大廠主要發展趨勢。

常見的晶片業者包括 Qualcomm、Broadcom、Intel、Marvell、Quantenna、Sckipio 等，台灣的廠商則有聯發科、瑞昱半導體、義傳科技、創發科技。

  • 子產業名稱
  • 子產業公司列表
下游產業
網路通訊終端應用

通信網路產業下游可區分為這五大類：

1. 網路設備：主要產品有數據機、網路卡、閘道器、路由器、機上盒等。隨著 4K 影音內容普及、物聯網和行動裝置的大量使用，網路設備需求持續增加。另外，智慧家庭的興起，帶動了 OTT 網路機上盒、智慧 Wi-Fi、寬頻電力線和智慧音箱等家庭終端產品的出貨。

2. 光通訊設備：主要產品包括光纖電纜、光主被動元件、光傳輸終端設備等。因全球寬頻用戶持續增加，加上雲端運算產業興起，光纖具有傳輸量大、品質好、不易被電磁波干擾的特性，成為相關產品最適合的發展方向。

3. 無線通訊設備：主要產品包括行動電話、衛星導航系統、衛星與微波通訊設備等。目前，市場主流的無線通訊設備為智慧型手機，以國際大廠 Apple、Samsung、Huawei 居於領先地位。

4. 有線通訊設備：包括類比與網路電話機、傳真機、網路攝影機等。由於網路電話走向社群通訊應用發展，市場由國際大廠主導，台灣為提升競爭力，轉為在網路攝影機上投注大量研發資源，已具備相當實力。

5. 電信服務業：全球共有超過 170 個國家、597 個電信業者提供 4G LTE 的網路服務，用戶達到 32 億，占總行動用戶的 40%，高速成長的背後，持續考驗電信業者的網路品質。在有線寬頻服務建設方面，則以 FTTH 和 Cable Modem 的佈建為重心前進。

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產業漲跌幅排行
我們將產業內所有公司，根據近三個月的漲跌幅由高到低排序，每天收盤後更新一次，方便你從中找到近期強勢股。
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  • 所屬產業

產業研究報告

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