7866 丹立 11/12 收盤價：130.64 元 

追蹤

丹立主要做的是記憶體測試服務，屬於半導體供應鏈中的專業測試代工廠。

其服務範圍包括：

• 晶圓測試：在記憶體晶圓切割前，先檢測每顆晶粒的電性與功能。
• IC 測試：封裝成記憶體 IC 後，確認速度、穩定性、功耗與良率。
• 模組測試：例如 DRAM 記憶體模組的相容性、效能與可靠度測試。
• 成品測試：針對最終出貨產品進行品質驗證。

簡單說，丹立不是主要設計或製造記憶體晶片，而是協助記憶體晶圓廠、整合元件製造商與模組廠，把產品「測好、篩好」，確保良率與品質後再出貨。

它的營運表現通常受幾項因素影響：

• DRAM、NAND 等記憶體景氣與客戶出貨量
• 測試產能利用率：測試設備固定成本高，產能愈接近滿載，獲利彈性通常愈大
• 高階產品比重：若切入 DDR5、GDDR 或 HBM 等 AI 相關高階記憶體，測試規格與單價有機會較傳統產品高

因此，市場把丹立連結到 AI 記憶體題材，核心邏輯是：AI 伺服器帶動高階記憶體需求，若公司實際取得相關測試訂單並提高營收比重，才可能轉化為較明確的業績動能；目前頁面資訊尚未揭露其 AI 記憶體產品的實際營收占比。

目前可確認的是，丹立尚未有可取得、且彼此可交叉驗證的 2026、2027 年 EPS 市場共識預估，因此不適合直接給出單一的「未來兩年 EPS 數字」。

不過，獲利往上走的營運條件已相當明確：

• 2025 年上半年營收達 16.34 億元、年增逾 400%；2024 年全年 EPS 為 1.32 元，基期仍低，後續獲利彈性很大。
• 市場資訊顯示近四季 EPS 約 13.01 元，且當季 EPS 約 12.30 元；這反映記憶體價格上行、庫存與供貨能力所帶來的短期獲利跳升。
• AI 伺服器方面，EdgeForge 多卡 GPU 伺服器已在 2026 年 9 月正式出貨，並延伸至 AI 加速模組、邊緣 NPU 與 CXL 記憶體擴充。這是中長期營收結構升級的潛在來源，但目前仍屬新品導入初期，尚不能合理假設其已形成穩定、大量的 EPS 貢獻。

對未來兩年 EPS 的判讀

核心要分清楚：記憶體模組獲利的爆發，可能主要來自景氣與存貨評價；AI 伺服器的價值，則在於能否建立較高附加價值、較可持續的獲利來源。前者可使 EPS 在循環高點大幅跳升，但也容易隨顆粒報價反轉而收斂；後者目前已有產品出貨進展，但仍需觀察實際營收占比、客戶導入與毛利率。

因此，較合理的結論是：2026 年 EPS 可望維持高檔甚至續增，但 2027 年能否再成長，關鍵不在記憶體模組營收能否繼續放大，而在高毛利的 AI 系統與平台業務是否真正放量。在缺少完整公開財報與多方預測交叉驗證下，應以情境式判斷取代精確 EPS 點估。