6967 汎瑋材料 10/28 收盤價：68.8 元-0.2 (-0.29%)

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汎瑋材料主要是電子功能性材料解決方案供應商，核心工作是依客戶產品設計與製程需求，提供材料選型、加工、模切與整合零組件服務。

主要產品／應用可分為：

• 散熱材料：協助電子設備導熱、散熱，應用在 AI 伺服器、HPC、高階筆電與其他高功耗電子裝置。
• 導電與電磁屏蔽材料：降低電磁干擾，維持高速電子設備的訊號與運作穩定。
• 防震、緩衝材料：保護精密零組件，降低運輸、組裝或使用時的震動衝擊。
• 防水、防塵與密封材料：用於提升產品耐用度與環境防護能力。
• 精密零組件與金屬件：海外擴產亦切入 AI 伺服器水冷／風冷散熱相關金屬件，以及筆電精密緊固件。

從目前頁面資訊來看，電子功能性材料約占 2024 年營收 75%，因此公司本質上並非單純原料商，而是偏向「材料＋客製化加工＋應用整合」的供應商。其成長關鍵在於高階電子產品升級，尤其 AI 伺服器與 HPC 對散熱、屏蔽、密封及可靠度的要求提高，帶動高附加價值材料的使用量與規格提升。

汎瑋材料目前最受市場關注的主軸，是從傳統電子功能性材料，逐步提升到AI 伺服器與高階運算所需的高附加價值材料。題材不只在營收成長，也在於產品組合改善能否持續推升毛利率與獲利。

1. AI 伺服器／HPC 的散熱與功能性材料需求

AI 伺服器功耗遠高於傳統伺服器，對散熱、電磁屏蔽、防震、防水防塵與材料可靠度的要求同步提高。汎瑋供應的電子功能性材料可切入這些應用，因此市場將它視為 AI 基建擴張下的材料受惠者。

2026 年第 2 季，AI 伺服器、電動車與工業電腦等高附加價值應用合計占營收 27.05%，其中 AI 伺服器相關占 14.61%；這代表 AI 題材已開始反映在實際營收結構，而不只是概念。

值得注意的是，公司也在開發液冷、浸沒式冷卻與高速運算平台的客製材料。若 AI 平台持續從氣冷走向更高階的液冷架構，材料規格與單位價值有提升空間。

2. 高毛利利基產品占比提升

市場不只看營收，而是更在意「成長是否能轉成獲利」。

汎瑋近年將接單重心放在 AI 伺服器、電動車、工業電腦等利基應用，這些產品的技術門檻與客製化程度通常較高，有助於優化產品組合。2026 年第 2 季毛利率達 28.74%、年增 2.87 個百分點，營業利益率為 13.65%、年增 4.36 個百分點；上半年 EPS 為 2.73 元、年增約 91%。

因此，後續市場會檢驗兩件事：

• AI／高利基產品營收比重是否持續提高
• 毛利率、營業利益率能否在營收擴張時繼續改善

若兩者同步成立，公司的評價邏輯會從「材料經銷與加工」更往「高階電子材料解決方案」靠攏。

3. 東南亞產能布局與區域供應鏈

另一個中長期題材是海外產能。公司已在越南、馬來西亞等地布局，並規劃泰國合資產能，鎖定 AI 伺服器水冷／風冷散熱金屬件與筆電精密零組件。

這個題材的投資意義在於：

• 因應客戶供應鏈區域化與非單一產地需求
• 提升接近東南亞電子製造客戶的交貨效率
• 在 AI 伺服器供應鏈擴產時，增加承接新專案的能力
• 降低單一地區生產與關稅變動的營運風險

公司將「高階材料、區域供應、智慧製造」列為核心策略，產能優化、自動化與區域供應鏈整合，是市場觀察其擴張能否真正轉化為營收與毛利的重點。

4. 電動車、工業電腦與智慧終端的多元需求

除 AI 外，汎瑋也受惠於電動車、車用零組件、工業電腦與智慧家電等需求。這些應用同樣需要散熱、導電屏蔽、防震、防水防塵等功能性材料，可提供 AI 伺服器以外的成長來源。

其中，汽車隔熱膜經銷業務也會隨電動車交車與車用需求變化而波動；不過，就市場關注度而言，AI 伺服器與 HPC 材料升級仍是較具估值影響力的核心題材。

5. 營收創高能否延續至下半年

題材最終仍需由營運驗證。公司 2026 年 7 月營收為 1.51 億元、年增 18.39%，前 7 月營收 9.71 億元、年增 26.75%，均為同期高點，反映 AI 基建投資與 HPC、高速運算材料拉貨仍在延續。

整體而言，汎瑋的市場題材可濃縮為：

AI 伺服器材料需求擴張 → 高毛利產品比重提升 → 毛利率與 EPS 成長 → 東南亞擴產強化接單能力。

相對需要留意的是，AI 相關營收目前雖快速提升，但占公司營收仍不是絕大多數；未來股價對題材的反應，會高度取決於 AI 材料占比、毛利率趨勢、新產能爬坡效率，以及電子終端需求是否維持穩健。

汎瑋材料（6967）「未來兩年預估 EPS」目前在可取得的公開資訊中，沒有一致、可直接引用的 2026、2027 年 EPS 共識預估數字（常見會出現在多份研究彙整或公司給出明確年度指引的情況）。因此不適合直接給你一個看似精準、但其實缺乏共識基礎的「定值預測」。

不過，可以先用「已發生的獲利水準 + 產能/稼動能見度」做一個區間式推估框架，幫你掌握未來兩年的可能落點與關鍵變數。

1) 目前可確認的獲利基準（用來當推估起點）

• 近四季 EPS（TTM）：4.48 元
• 2026Q1 單季 EPS：1.07 元
• 2025 年各季 EPS（合計）：0.63 + 0.80 + 1.45 + 1.15 ＝ 4.03 元

這代表公司近一年獲利已經站上 4 元以上的「年化底盤」，而 2026 年上半年營收創高（頁面題材內容提到）對下半年/明年延續性是重點。

2) 兩年 EPS 觀察重點：為什麼「區間」比「單一數字」更合理

頁面題材提到的成長驅動（AI 伺服器/HPC 高階機能材料、東南亞多據點產能、泰國合資廠切入水冷/風冷金屬件）確實可能推升營收與產品組合，但 EPS 會同時受到兩個因素干擾，使預估差異變大：

(A) 產品組合與毛利率能否維持

AI/HPC 材料若占比提高，EPS彈性會很大；但若競爭導致報價壓力，或原料/加工成本上升，就會吃掉獲利。

(B) 現金增資造成股本膨脹（EPS 稀釋）

已公告 2026 年現金增資 5,500 張（5.5 百萬股）、發行價 55 元。
以目前流通股數約 2,490 萬股估算，增資後股本可能增加約 22% 左右（實際以增資完成後為準）。
也就是說：就算淨利不變，EPS 也可能因股本變大而下降約 18% 左右（1 / 1.22 的概念）。

所以未來兩年 EPS 要同時看「獲利成長速度」能否跑贏「股本增加速度」。

3) 用情境法給你「未來兩年 EPS 合理區間」（不把話說死、但可用來判斷）

以下是用 TTM EPS 4.48 元當基準，並把「增資稀釋」與「獲利成長」放進去的區間化推估（屬於推演框架，不是市場共識）：

2026 年（接近「增資前後交界」的一年）

• 保守情境（成長有限 + 稀釋開始反映）：約 3.7～4.3 元
• 中性情境（AI/HPC拉貨延續、但部分被稀釋抵銷）：約 4.3～5.2 元
• 樂觀情境（高毛利產品占比顯著拉升、稀釋影響被淨利成長覆蓋）：約 5.2～6.2 元

2027 年（看泰國/東南亞產能與新產品放量）

• 保守情境（需求轉弱或價格壓力、稼動未達預期）：約 4.0～4.8 元
• 中性情境（產能利用率上來、組合改善）：約 4.8～6.0 元
• 樂觀情境（AI伺服器材料 + 散熱/金屬件放量、毛利守住）：約 6.0～7.5 元

4) 你要追的 3 個「能把 EPS 從保守推到樂觀」的可觀測指標

• 月營收的年增率是否能維持雙位數（頁面顯示 7 月營收 YOY 約 +18%）：若連續 2～3 個月掉到個位數，通常代表動能在降溫
  
• 毛利率/營益率是否續創高或至少維持（頁面提到毛利率、營益率連 4 季 YOY 成長）：若開始反轉，EPS 彈性會縮小
  
• 增資完成後的股本與費用化影響：股本變化會直接影響「同樣淨利下的 EPS」，必須把稀釋納入估算

你可以怎麼用這份資訊

如果你想把「區間」收斂成更接近市場共識的「單一預估」，關鍵是要有多份一致的外部預估彙整或公司更明確的年度展望；但在目前可取得資料下，用情境區間來看反而更不容易被單一數字誤導。

汎瑋材料所處的電子功能性材料產業，前景可概括為「AI 伺服器帶動規格升級、終端電子逐步復甦、供應鏈東南亞化」三股力量共同推動；但其成長品質仍取決於高階材料滲透率與客戶專案能否持續量產。

1. AI 伺服器與 HPC：最重要的結構性成長引擎

AI 伺服器的功耗、運算密度與高速傳輸要求均顯著高於傳統伺服器，因此散熱、EMI 電磁屏蔽、絕緣、防震與密封等材料，不只是用量增加，規格與單價也有升級空間。

產業正由氣冷延伸至液冷、機櫃級散熱與更高可靠度的材料整合；隨高功耗平台逐步放量，散熱材料的重要性會提高。同時，高速運算平台也提高 EMI 防護與材料可靠度要求，對能快速客製、整合材料與模切製程的供應商較有利。2026 年下半年產業焦點仍在 AI 算力擴建、液冷滲透及高速傳輸材料升級。

這與汎瑋的產品定位直接相關。公司涵蓋散熱、導電／屏蔽、緩衝、防水防塵等功能性材料，AI 伺服器、HPC 與高速運算平台的需求升溫，已推動其高階材料出貨。2026 年 6 月、第二季與上半年營收均創同期新高，反映此波需求已有部分落到實際營收。

2. 汎瑋不是核心晶片材料廠，而是「規格升級的外溢受惠者」

電子材料供應鏈中，最直接受惠 AI 缺料與漲價的通常是高階 CCL、玻纖布、銅箔及 ABF 等關鍵基材；其技術與認證門檻高，供給緊俏時具較強定價能力。

汎瑋的位置則較靠近終端組裝與系統材料整合，優勢不在原料稀缺，而在於：

• 能否切入高功耗伺服器的散熱、屏蔽及結構保護材料。
• 是否能隨客戶設計快速開發並量產。
• 能否透過高附加價值應用，提高產品單價與毛利率。
• 是否具備多地生產能力，滿足客戶非中國製造與在地供貨需求。

因此，這個產業對汎瑋的意義是需求成長與產品組合優化，但不宜直接等同於上游高階基材廠的缺貨、漲價循環。

3. 終端電子復甦提供基本盤，AI PC 是次一級助力

除伺服器外，筆電、平板、穿戴裝置、智慧家電與工業電腦等產品，皆需要絕緣、緩衝、保護、導熱與防水防塵材料。終端電子需求若延續回溫，可支撐較廣泛的材料出貨。

其中 AI PC 的發展，會提高裝置內部的散熱與 EMI 管理需求，也可能推升高階功能性材料的單機價值。不過，消費性電子的產品週期較短、價格競爭通常較強，對獲利的幫助仍不如 AI 伺服器、工業電腦與車用等利基應用。汎瑋第一季來自 AI 伺服器、電動車與工業電腦等利基應用的營收比重已達 24.53%，顯示營收結構正往附加價值較高的方向移動。

4. 東南亞供應鏈重組：中期競爭力的關鍵

全球電子製造持續分散產地，客戶更重視區域供貨、交期穩定與供應鏈韌性。對功能性材料廠而言，材料通常需配合組裝廠或系統廠就近供應，因此越南、泰國等地的產能布局，具備承接轉單與縮短交期的戰略意義。

汎瑋已將越南定位為東南亞製造中心，並規劃泰國產能，初期聚焦筆電及伺服器散熱等業務。這有助於接軌電子製造移轉趨勢，但新廠初期也要觀察稼動率、良率、客戶認證與折舊費用，未必會立即全面反映為獲利。

5. 產業風險：需求成長不等於每家材料廠都能同步受惠

需要留意四項風險：

• AI 需求集中度：若雲端服務業者資本支出放緩，或新平台出貨遞延，伺服器材料拉貨可能出現季節性波動。
• 客製化與認證週期：材料導入通常需經客戶驗證，題材到量產、再到顯著營收貢獻之間存在時間差。
• 原料與價格競爭：功能性材料可能面臨矽膠、膠材、薄膜、金屬或泡棉等原物料成本波動；若產品差異化不足，成本未必能完整轉嫁。
• 海外擴產執行：東南亞布局可提高接單能力，但若需求不如預期，折舊、人力與管理成本也可能壓抑短期獲利。

結論

汎瑋所屬產業正處於偏正向的升級循環，核心不是傳統消費性電子單純回溫，而是 AI 伺服器與 HPC 對散熱、EMI 屏蔽、可靠度與材料整合提出更高要求。公司近期營收成長顯示需求已開始落地，前七月營收年增 26.75%，7 月亦年增 18.39%。

投資判斷上，較適合觀察「高階伺服器與利基應用的營收占比是否持續提高」、「毛利率能否隨產品組合改善」、「東南亞新產能是否順利拉升稼動率」；這三項若同步改善，產業趨勢才更可能轉化為長期獲利成長。

汎瑋材料的客戶結構以電子代工廠、系統組裝廠與終端品牌供應鏈為主，而非完全直接面對終端消費品牌。公司採客戶多角化策略，降低對單一客戶的依賴，因此公開資料通常僅揭露部分客戶名稱，未揭露各家營收占比。

其中，和碩、英業達、緯創等大型電子製造服務業者，是公司切入筆電、消費電子、伺服器與工業電腦供應鏈的重要窗口；特斯拉則反映其已進入車用材料應用。公司材料用於導熱／散熱、EMI 電磁屏蔽、絕緣、黏貼固定、防水防塵與緩衝保護等零組件，通常隨客戶的終端產品出貨而認列。

就市場關注的 AI 伺服器 而言，現有公開資訊較明確指出汎瑋服務國際電子代工與品牌供應鏈，但尚未具名揭露 AI 伺服器終端品牌或雲端服務商客戶。因此，較嚴謹的解讀是：公司已透過既有代工客戶與伺服器／工業電腦專案切入，受惠於高功耗設備對散熱與電磁屏蔽材料的需求上升；但要判定特定 AI 大廠是否為直接客戶，目前公開資料仍不足以下定論。

汎瑋材料的競爭不是單純「賣材料」的價格戰，而是比誰能把材料選型、模切／貼合加工、設計打樣、量產良率與就近交貨整合得更好。以台灣上市櫃同業來看，較接近的可比對象主要是鼎炫與久威；若放大到中國供應鏈，則須面對大量在地功能性材料與模切加工廠的競爭。

主要競爭對手與差異

汎瑋的核心優勢

1. 從「材料」走到「可直接導入量產的方案」

汎瑋並非僅出售單一膠帶、泡棉或導熱材，而是能把導熱、EMI、絕緣、緩衝、防水防塵、黏接等功能整合為零組件方案。對客戶而言，這有助於減少供應商數量、貼合工序與組裝複雜度。尤其 AI PC、伺服器與高效能筆電走向高密度、薄型化與模組化後，材料之間的搭配與加工精度會比單一材料規格更重要。

2. 客製打樣與製程自動化能力

功能性材料市場的門檻很大一部分不在材料名稱，而在於是否能配合客戶結構件、尺寸、公差、貼合位置及量產節拍反覆調整。汎瑋已自行開發自動折彎、多層貼合、圓刀自動對位等設備與製程；公司資料指出，部分自動化導入後可明顯提高效率與良率，並降低客戶組裝工時。這使其在「少量多樣、高客製」專案上較不易被純加工廠取代。

3. 多據點貼近電子製造供應鏈

汎瑋在台灣、中國昆山與重慶、越南及馬來西亞設有據點，布局與主要系統組裝廠外移路徑相符。對筆電、伺服器與工業電腦供應鏈來說，臨近生產地供貨、快速打樣與即時處理異常，通常比單純報價更有價值。公司明確將「國際化布局、客製化設計、少量多樣快速供應」列為策略。

4. 往高毛利應用移動

消費性電子材料相對成熟，容易受到價格競爭影響；汎瑋正提高伺服器、工業電腦、車用與穿戴產品比重。這些應用通常要求散熱、EMI、防震與耐候等多項規格同時達成，客戶驗證時間較長、轉換成本較高。2025 年上半年，公司揭露高毛利應用占比提升，同步帶動毛利率與營業利益率改善。

5. 客戶認證與量產實績

材料供應商一旦進入大型品牌或系統廠供應鏈，後續替換並不容易，因為新廠商仍要重新通過材料可靠度、製程與量產驗證。汎瑋長期服務台灣、中國與東南亞電子組裝供應鏈，且已切入全球品牌相關產品，這是新進業者較難短期複製的資產。

相對劣勢與要留意的風險

1. 規模與議價能力仍較大型材料廠弱

汎瑋屬利基型材料整合商，並非全球大型材料原廠。當客戶採購標準化材料、產品差異小或終端需求疲弱時，規模更大的供應商與中國低成本廠商可能透過價格競爭壓縮其接單空間與利潤。

2. 消費電子仍有一定景氣循環曝險

目前應用雖已延伸到 AI 伺服器、車用與工業電腦，但筆電、手機、平板與穿戴裝置仍是重要需求來源。這些市場若出現庫存調整、品牌端降規或出貨下修，材料需求通常會同步受到影響。公司轉型方向正確，但新興高毛利應用能否持續拉高占比，才是競爭力是否真正升級的驗證點。

3. AI 題材尚須回到實際營收與產品滲透率

汎瑋具備散熱、導電、EMI 與結構保護材料，可受惠 AI 伺服器及 AI PC 的高密度設計趨勢；但這個市場仍有許多專精散熱模組、金屬機構件、導熱材料的大型業者。汎瑋是否能取得更高附加價值的材料位置、由小量打樣走向穩定量產，會比「是否沾到 AI」更關鍵。

4. 海外擴產初期的效率與費用

越南、馬來西亞與泰國等海外布局可提高接近客戶的能力，但新廠在初期也可能面臨稼動率、人才、良率爬坡與管理成本問題。海外據點若能隨客戶產能轉移而迅速放量，會形成護城河；若需求未如預期，固定成本則可能侵蝕獲利。

綜合判斷

汎瑋最值得關注的競爭定位，是「高客製、快速在地供應的電子功能材料整合商」，而非與大型材料原廠進行單一材料的正面對決。

其優勢在於產品線廣、客製與製程整合能力、多地供應布局，以及逐步切入 AI PC、伺服器、工業電腦與車用等較高附加價值市場；弱點則是公司規模較小，且在標準化材料市場仍難完全避開中國業者的成本競爭。後續若高階散熱、EMI 與模組化材料的營收比重持續上升，汎瑋相對久威等應用型同業的獲利差異化有機會擴大；反之，若營收重新偏向低毛利經銷或消費性電子標準品，競爭壓力便會較明顯。