• 晶圓代工產業追蹤:先進製程 2026 上半年將強於預期,成熟製程 2026 上半年阻力增加

    2025/11/26

    晶圓代工業者於近期已陸續公布 25Q3 營運報告,今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解相關供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含: 晶圓代工:台積電 (2330)、聯電 (2303)、格羅方德 (GFS)、中芯國際、力積電 (6770) 半導體前段設備:ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)

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    晶圓代工產業追蹤:先進製程 2026 上半年將強於預期,成熟製程 2026 上半年阻力增加
  • DRAM 產業追蹤:2026 年非 HBM DRAM 成長或將更勝 HBM

    2025/11/18

    DRAM 巨頭三星、SK 海力士在近期公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解以下產業後續展望: 先進製程 DRAM,相關公司:美光、海力士、三星 成熟製程 DRAM,相關公司:南亞科 (2408)、華邦電 (2344)

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    DRAM 產業追蹤:2026 年非 HBM DRAM 成長或將更勝 HBM
  • HDD 產業追蹤:製程升級導入仍需時間,2026 持續供不應求

    2025/10/31

    機械式硬碟 HDD 巨頭 - 希捷 (STX)、威騰 (WDC) 於近期公布了最新一季營運報告,本文將整理法說會釋出的關鍵訊息,並追蹤 HDD 產業後續展望。內容涉及的產業與公司包含: 機械式硬碟 HDD,相關公司:希捷 (STX)、威騰 (WDC) NAND Flash 產業,相關公司:美光、海力士、三星、SanDisk、鎧俠

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    HDD 產業追蹤:製程升級導入仍需時間,2026 持續供不應求
  • 半導體前段設備產業追蹤:AI 需求急升抵銷中國衰退,2026 設備需求將強於預期

    2025/10/24

    半導體設備巨頭 - ASML、科林研發 (LRCX) 於近期公布了最新一季營運報告,本文將整理法說會釋出的關鍵訊息,並追蹤半導體前段設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含: 半導體前段設備:ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 先進製程 DRAM,相關公司:美光、海力士、三星

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    半導體前段設備產業追蹤:AI 需求急升抵銷中國衰退,2026 設備需求將強於預期
  • DRAM 產業追蹤:大廠延長與重啟 DDR4 供給,DDR4 2026 上半年漲勢阻力增加

    2025/09/30

    記憶體巨頭美光 (MU) 在 9/24 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解以下產業後續展望: 成熟製程 DRAM,相關公司:南亞科 (2408)、華邦電 (2344) 先進製程 DRAM,相關公司:美光、海力士、三星

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    DRAM 產業追蹤:大廠延長與重啟 DDR4 供給,DDR4 2026 上半年漲勢阻力增加
  • NAND Flash 產業追蹤:26 上半年成長持續性有待觀察,但供給進一步緊縮有利 26 年中 ~ 27 年供需健康

    2025/09/17

    NAND Flash 五巨頭:三星、海力士、鎧俠、美光、Sandisk 都已於近期公布了最新一季營運報告。本文將整理法說會釋出的關鍵訊息,並追蹤 NAND Flash 市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含: NAND Flash 產業,相關公司:美光、海力士、三星、SanDisk、鎧俠 記憶體模組產業,相關公司:威剛、創見、宇瞻、宜鼎、群聯

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    NAND Flash 產業追蹤:26 上半年成長持續性有待觀察,但供給進一步緊縮有利 26 年中 ~ 27 年供需健康
  • 封裝鍵合設備 Bonder 產業追蹤:Fluxless TC bonder 與 Hybrid bonder 雙動能,產業 26~27 年有望重返成長

    2025/08/21

    封裝鍵合機 (Bonder) 巨頭:庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI 都已於近期公布了最新一季營運報告,本文將整理財報與法說會釋出的關鍵訊息,並追蹤 IC 封裝 Bonder 設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含: IC 封裝鍵合設備產業:庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI、Hanmi 韓美半導體 先進封裝:台積電 (2330)、Intel (INTC)

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    封裝鍵合設備 Bonder 產業追蹤:Fluxless TC bonder 與 Hybrid bonder 雙動能,產業 26~27 年有望重返成長
  • 半導體前段設備產業追蹤:禁令、關稅、非 AI 需求低迷,26 年營運逆風增加

    2025/08/12

    半導體設備五巨頭中,ASML、科林研發、東京威力科創、科磊都已於近期公布了最新一季營運報告。本文將整理法說會釋出的關鍵訊息,並追蹤半導體前段設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含: 半導體前段設備:ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 半導體前段設備供應/協力商:京鼎 (3413)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532)

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    半導體前段設備產業追蹤:禁令、關稅、非 AI 需求低迷,26 年營運逆風增加
  • DRAM 產業追蹤:消費性需求透支、HBM 競爭如預期加劇,26 上半年營運雜音增加

    2025/08/04

    DRAM 產業雙巨頭 - SK 海力士與三星分別在 7/24、7/31 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視法說會中釋出的相關訊息,追蹤以下產業後續展望: DRAM 產業,相關公司:美光 (MU)、SK 海力士、三星 記憶體模組產業,相關公司:威剛 (3260)、創見 (2451)、宇瞻 (8271)、宜鼎 (5289)

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    DRAM 產業追蹤:消費性需求透支、HBM 競爭如預期加劇,26 上半年營運雜音增加
  • 晶圓代工產業追蹤:台積電 25Q4 成長趨緩,二線業者 25Q4 衰退壓力浮現

    2025/07/24

    晶圓代工龍頭台積電 (2330) 在 2025/7/17 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解晶圓代工產業、以及上游的半導體設備、廠務工程供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含: 晶圓代工:台積電 (2330)、聯電 (2303)、格羅方德 (GFS)、中芯國際、力積電 (6770) 半導體前段設備:ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)、京鼎 (3413)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532) 

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    晶圓代工產業追蹤:台積電 25Q4 成長趨緩,二線業者 25Q4 衰退壓力浮現
  • 半導體產業前瞻:2025 下半年領先指標預期將走弱

    2025/07/16

    2025 年第二季開季,在川普對等關稅政策的震撼下,台股加權指數一度自 21,280 點下跌至 17,392 點,跌幅超過 18%。然而,隨後川普宣布延後關稅實施 90 天,指數隨即戲劇性反彈,在不到一季的時間內又大漲近 28%,季底收在 22,256 點已高於季初,彷彿關稅影響不復存在。 然而美國關稅政策反覆,已對半導體產業的短期供需產生實質扭曲。在台積電 25Q2 財報即將公布的前夕,本篇報告將彙整我們近期報告中對半導體產業上中下游的觀察,為讀者前瞻下半年後半導體產業的可能走勢,內容將涵蓋以下產業: PC 品牌,相關公司:Dell、惠普 (HPQ)、華碩 (2357)、宏碁 (2353)

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    半導體產業前瞻:2025 下半年領先指標預期將走弱
  • 記憶體產業追蹤:PC、手機提前拉貨透支下半年需求,DDR4 年底成長恐趨緩

    2025/06/30

    記憶體巨頭美光 (MU) 在 6/26 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解以下產業後續展望: 成熟製程 DRAM,相關公司:南亞科 (2408)、華邦電 (2344) 先進製程 DRAM,相關公司:美光、海力士、三星

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    記憶體產業追蹤:PC、手機提前拉貨透支下半年需求,DDR4 年底成長恐趨緩
  • PC、Server 產業追蹤:AI 伺服器獨撐大局,傳統伺服器與 PC 下半年展望不佳

    2025/06/10

    全球 PC 與品牌伺服器大廠:Dell 在 5/30 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。我們先簡單介紹一下 Dell 的背景: 公司在美股紐約證交所上市,代號為 DELL 為知名 PC 品牌大廠,市占率估計 17~20%,為全球第三大

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    PC、Server 產業追蹤:AI 伺服器獨撐大局,傳統伺服器與 PC 下半年展望不佳
  • 車用、工業半導體產業追蹤:下游去庫存近尾聲,但美國關稅壓抑下半年復甦力道

    2025/05/29

    今天我們快速更新車用、工業半導體巨頭們 - 德州儀器、英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美近況,了解車用、工業半導體供應鏈後續展望。本篇文章內提及產業與公司將包含: 車用工業半導體:德州儀器 (TXN)、英飛凌、亞德諾 (ADI)、恩智浦 (NXP)、瑞薩、意法半導體 (STM)、安森美 (ON) 導線架產業:順德 (2351)、界霖 (5285)、長科 (6548)

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    車用、工業半導體產業追蹤:下游去庫存近尾聲,但美國關稅壓抑下半年復甦力道
  • 庫力索法 (KLIC) 季報看產業:先進封裝設備成長強勁,傳統封裝設備持續打底

    2025/05/16

    IC 封裝設備巨頭:庫力索法 (KLIC) 在 5/7 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新讀者或許對這間公司感到陌生,可以參考我們先前封裝 Bonder 產業與公司介紹。本篇文章內提及產業與公司將包含: 封裝設備:庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI HBM:美光 (MU)、SK hynix 海力士

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    庫力索法 (KLIC) 季報看產業:先進封裝設備成長強勁,傳統封裝設備持續打底
  • SK 海力士季報看產業:HBM、DRAM、NAND Flash 25 下半年展望追蹤

    2025/05/08

    DRAM 與 NAND Flash 巨頭 - SK hynix 海力士在 4/24 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,部分讀者或許對這間公司感到陌生,我們簡單介紹一下 SK hynix 的背景: SK hynix 是韓國大型公司,目前在韓國交易所上市,股號為 000660 SK hynix 目前約 8 成營收來自 DRAM 製造與銷售,在 DRAM 市占率超過 35%,僅次三星

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    SK 海力士季報看產業:HBM、DRAM、NAND Flash 25 下半年展望追蹤
  • 科林研發季報看產業:半導體前段設備產業 26 年營運阻力增加

    2025/04/30

    半導體設備五巨頭之一:科林研發在 4/24 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分讀者或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下科林研發的背景: 公司在美股 Nasdaq 上市,代號為 LRCX 科林研發目前市值約 916 億美元,為費城半導體成分股之一

    • 蝕刻
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    科林研發季報看產業:半導體前段設備產業 26 年營運阻力增加
  • 台積電季報解析:美對台關稅、美墨加貿易協定 (USMCA) 左右美國廠長期獲利能力

    2025/04/22

    晶圓代工龍頭台積電 (2330) 在 2025/4/17 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解半導體產業與相關上游設備、廠務工程供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含: 晶圓代工:台積電 (2330) 半導體前段設備:ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)

    • GB300
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    • 晶圓代工
    • 半導體設備
    • 半導體廠務工程
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    台積電季報解析:美對台關稅、美墨加貿易協定 (USMCA) 左右美國廠長期獲利能力
  • 產業解析:由先進封裝看 Bonder 產業機會與風險

    2025/04/16

    封裝設備年產值約 40 億美元,其中 Bonder 佔比就高達 4 成,可謂最為關鍵的封裝設備。Bonder 產業發展雖已近 50 年,但隨著前段製程微縮放緩,先進封裝成為延續摩爾定律的新顯學,為 Bonder 產業注入新成長動能,但對於既有業者既是機會也有風險。在本篇文章,我們將嘗試解析先進封裝發展對於後續 Bonder 技術路線的影響,以及對於相關供應鏈帶來的潛在機會與風險。文章內提及公司將包含: 封裝 Bonder:庫力索法 K&S (KLIC)、ASMPT、BESI、芝浦機電 Shibaura Mechatronics、Hanmi 半導體、三星 SEMES、EVG、SUSS MicroTec、TEL 東京威力科創 HBM:海力士、三星、美光

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    產業解析:由先進封裝看 Bonder 產業機會與風險
  • 美光 (MU) 季報看產業:記憶體產業將如預期於 25Q2 落底回溫

    2025/03/28

    (文章完成時間為 2025/3/24) 記憶體巨頭美光 (MU) 在 3/21 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解以下產業後續展望: 伺服器 OEM 產業,相關公司:Dell、慧與 (HPE)

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    美光 (MU) 季報看產業:記憶體產業將如預期於 25Q2 落底回溫
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