財報狗新聞

蘋果發表 iPhone 17 與超薄 iPhone Air，收盤價盤跌 1.5％

2025/09/10

蘋果（Apple, NASDAQ:AAPL）9 月 9 日舉行「Awe Dropping」發表會，推出全新 iPhone 17 系列及首款超薄 iPhone Air，同步發表 Apple Watch Series 11、Watch Ultra 3 與 AirPods Pro 3。消息公布後，蘋果股價收盤時跌了 1.5％。 iPhone 17 配備 6.3 吋 120Hz 螢幕、A19 晶片與升級相機系統，起價 799 美元。Pro 系列導入 A19 Pro 晶片與全新橫向相機模組，Pro 售價 1,099 美元，Pro Max 為 1,199 美元。最大亮點為 iPhone Air，厚度僅 5.6 毫米，取代 Plus 系列，售價 999 美元。穿戴裝置部分，Apple Watch Ultra 3 支援衛星連線與血壓監測，Series 11 與 SE 3 也進行升級；AirPods Pro 3 則新增心率偵測與即時翻譯。蘋果並宣布 iOS 26 將於 9 月 15 日推出，強調全新 Liquid Glass 介面與 Apple Intelligence AI 功能。
三星顯示今年 Q2 蟬聯全球 OLED 市佔冠軍，京東方次之

2025/09/10

市調機構 Counterpoint Research 公布最新數據，三星顯示（Samsung Display）在 2025 年第二季以 37％市佔率蟬聯全球 OLED 面板市場第一，而且高於第一季的 36％。筆電面板需求激增：出貨量季增 131％、年增 121％，主要客戶包含華碩、戴爾與聯想。顯示器面板：受惠於 27 吋 QD-OLED 強勁需求，季增 47％、年增 90％。
蘋果「Awe Dropping」發表會在即，iPhone 17、Apple Watch 皆成焦點

2025/09/09

蘋果（Apple）將於美國時間 9 月 9 日早上 10 點（台灣時間 9 月 10 日凌晨 1 點）在加州庫比提諾的 Apple Park 舉辦年度秋季發表會，主題定名為「Awe Dropping」。屆時將公開 iPhone 17 系列新機，並帶來 Apple Watch、iPad Pro、Vision Pro 及 Apple TV 等產品更新。市場最矚目的焦點落在 iPhone 17 系列。外界傳言，蘋果將推出全新 iPhone 17 Air，定位可能取代現有的 Plus 機型，並成為歷來最薄的 iPhone。規格升級：標準版 iPhone 17 預期配備 6.3 吋螢幕、支援 120Hz 更新率，並搭載 2400 萬像素前鏡頭。
艾司摩爾（ASML）斥資 13 億歐元入股 Mistral AI，躍居最大股東

2025/09/09

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）將成為法國人工智慧新創 Mistral AI 最大股東。根據《路透》報導，艾司摩爾計劃在 Mistral AI 最新一輪 17 億歐元（約新台幣 607 億元）融資中，投資 13 億歐元（約新台幣 464 億元），取得約 13％股權，並可望獲得董事會席次。艾司摩爾是全球唯一生產極紫外光 EUV 曝光機的設備廠，是晶圓代工推進先進晶片技術不可缺少的重要設備，如今大手筆投資人工智慧領域，深受市場矚目。 Mistral AI 最新估值達 100 億歐元（約新台幣 3572 億元），較去年 B 輪融資的 60 億美元（約新台幣 2143 億元）提升約 95％。該公司先前曾獲得輝達（NVIDIA）約 6 億歐元（約新台幣 214 億元）支持。這次 C 輪融資被視為 IPO（公開上市）前的最後一個階段，顯示其在全球投資人間已建立成長性與市場地位。
- AI投資
- 先進晶片
- 阿布達比
- 艾司摩爾
- 聊天機器人
- 曝光機
- 晶圓檢測設備
- 半導體
- 光罩EUV
- OpenAI
- Mistral AI
- MGX
- Le Char
- EUV
- ASML
- AI新創公司
- AI
蘋果 iPhone 17 系列記憶體供應商擴增至 5 家；部分機型最多再漲 200 美元

2025/09/09

市場分析指出，受到關稅與零組件成本上揚影響，蘋果新一代 iPhone 17 系列部分機型售價可能上調，最多可能比 iPhone 16 再漲 200 美元。為了維持利潤，蘋果正積極擴大供應鏈，並透過採購談判降低整機物料清單（BOM）成本。蘋果已將 iPhone 17 系列記憶體供應商擴展至五家，包括三星電子、SK 海力士、鎧俠（Kioxia）、美光（Micron）及閃迪（Sandisk）；其中，DRAM 訂單由三星拿下 37％，居於首位；SK 海力士佔 33％，美光則佔 30％。在 NAND Flash 部分，鎧俠拿下 35％，位居第一，SK 海力士以 30％居次，閃迪、三星則分別為 20％與 15％。 TrendForce 預計，標準版型號 iPhone 17 將保持與去年 iPhone 16 相同的 799 美元起售價、128GB 的基本儲存空間。相比之下， iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 都將以 256GB 基本儲存空間選項起跳，入門級 iPhone 17 Pro 預計售價 1,199 美元，比最便宜的 iPhone 16 Pro 高出 200 美元，但儲存空間多了一倍（256GB 對比 128GB）。
- 蘋果
- 鎧俠
- 進口禁令
- 記憶體
- 供應鏈
- 京東方
- 三星
- OLED
- NAND Flash
- LTPO OLED
- iPhone 17
- DRAM
- BOE
特斯拉為馬斯克開出 1 兆美元天價薪酬，惟獲得全額機率低

2025/09/09

外媒報導，特斯拉（Tesla）正考慮授予一份價值最高達 1 兆美元的薪酬方案給執行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）。此規模震驚市場，被形容宛如電影《王牌大間諜》（Austin Powers: The Spy Who Shagged Me）中反派角色 Dr. Evil 要求「1,000 億美元核武贖金」般誇張。儘管數字龐大，業界普遍認為馬斯克最終能獲得全部金額的機率極低，因為此計畫將綁定嚴格的業績與市值目標。在該計畫下，馬斯克不會領取現金或獎金，而是分階段獲贈股票，馬斯克必須在十年內達標，方能領取全額薪酬。
三星向輝達（Nvidia）加倍供應 GDDR7，將用於中國降規版 AI 加速器

2025/09/09

業界消息指出，三星電子將向輝達（NVIDIA）供應 GDDR7（第七代顯示記憶體），而且輝達下單量比此前增加一倍，三星也為此完成擴產準備，最快 9 月啟動新產線。各界普遍認為，這批 GDDR7 將應用於輝達針對中國市場設計的特別供應版 AI 加速器「B40」。 GDDR7 為最新一代顯示記憶體，頻寬效能領先現有規格。與主要應用於 AI 加速器的 HBM 相比，GDDR7 雖在效能上不及 HBM，但因為封裝成本低、設計彈性高，特別適合空間與散熱受限的邊緣應用。目前輝達的 AI GPU 都是採用 HBM 作為記憶體，僅有顯卡採用 GDDR 記憶體。由於美國的出口管制政策，可能使輝達計畫對中國市場推出的新一代特供版 AI 晶片採用 GDDR7 來替代 HBM。
- AI加速器
- SK海力士
- AI晶片
- 顯示記憶體
- 美光
- 出口限制
- 三星
- HBM
- GDDR7
- B40
- AI GPU
均華（6640）2025 上半年先進封裝設備營收佔比達 85％，再創新高

2025/09/09

隨著 AI 晶片需求爆發，全球半導體大廠持續擴充先進封裝產能，異質整合更成為半導體產業的關鍵技術。均華（6640）深耕先進封裝設備市場，其主力產品包含晶粒挑揀機（Chip Sorter）及高精度黏晶機（Die Bonder），其中晶粒挑揀機市佔率為台灣第一。均華設備出貨的狀況被視為半導體先進封裝技術發展的重要觀察指標。自 2010 年成立以來，均華專注於先進封裝領域，核心技術涵蓋精密挑揀、黏晶、多工異質整合與雷射應用，並以晶粒挑揀機與高精度黏晶機為主力產品。其客戶涵蓋晶圓代工龍頭及美國 Amkor、京元電（2449）、力成（6239）等全球前十大封測廠，客戶基礎穩固。均華公告 2025 年 8 月營收 3.9 億元，年增 133％，創歷史新高。公司指出，今年上半年先進封裝設備營收佔比已達 85％，顯示 AI 與高效能運算（HPC）需求持續推動業績成長。
- AI晶片
- WMCM
- 高精度黏晶機
- 異質整合
- 晶粒挑揀機
- 晶圓代工
- 半導體
- 先進封裝設備
- 先進封裝
- HPC
- CoWoS
- AI
先進封裝、先進 PCB 雙引擎帶飛志聖（2467）業績，8 月營收年增逾 5 成

2025/09/09

隨著晶圓代工龍頭預計 2025 年將 CoWoS 產能擴產兩倍以上，2026 年亦可望再增長 50％，志聖（2467）作為 CoWoS 重要供應鏈之一，提供暫時貼合、接電層貼合及烘烤線用的 Carrier Bonder 設備，其營運表現與 CoWoS 擴產高度連結。志聖成立逾 60 年，核心技術涵蓋壓合、貼膜、撕膜、烘烤，應用於半導體、IC 載板、PCB 與 FPD 等領域。2025 年上半年營收結構中，PCB 佔比達 51％，先進封裝佔比 40％，顯示公司在 AI 相關應用的布局日益深化。除了先進封裝外，志聖亦為 IC 載板與 HBM 設備供應商，提供 Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備。
- AI
- 印刷電路板(PCB)
- 玻璃基板
- 晶圓代工
- 志聖
- 均華
- 再生晶圓
- 先進封裝設備
- WM
- SoIC
- IC載板
- HDI基板
- G2C聯盟
- CoWoS
- Carrier
- Bonder
- AI產業鏈
特斯拉在美國市佔率跌破 4 成，創八年來新低

2025/09/09

根據市調機構 Cox Automotive 提供的數據，今年 8 月特斯拉（Tesla）在美國電動車（EV）市場的市佔率降至 38％，為 2017 年 10 月以來首度跌破 40％，創下近八年新低。這一數據突顯特斯拉在新車型有限的情況下，正面臨競爭對手積極推動優惠與新品的強大挑戰。數據顯示，受惠於 7,500 美元購車稅賦抵免即將到期以及各大車廠推出的促銷方案，今年 7 月美國整體電動車銷量大增 24％，達到 12.8 萬輛。相較之下，特斯拉同期銷售雖成長 7％，但市佔率從 6 月的 48.7％滑落至 42%，是 2021 年 3 月以來最大單月跌幅。進入 8 月，特斯拉銷量僅小幅成長 3.1％，而整體市場卻成長 14％，顯示其相對表現失色。反觀現代、起亞、本田與豐田等品牌，藉由加碼優惠的方式，推升電動車銷量 60％至 120％不等，市佔快速提升。
- 電動車
- 汽車製造
- 馬斯克
- 電動車銷售
- 電動車市場
- 自動駕駛
- 美國電動車市場
- 特斯拉
- 汽車/卡車
- 汽車
- 機器人
- 人形機器人
- Robotaxi
- Musk
- Hyundai
- Honda
超微（AMD）：x86 架構能效不輸安謀（Arm）架構

2025/09/09

據外媒報導，超微（AMD）晶片技術總監近日接受專訪時表示，安謀（Arm）架構並不比處 x86 處理器更具能效優勢。該主管指出，超微（AMD）與英特爾近來觀點一致，認為「x86 架構能效不足」的說法早已不再成立。無論是超微的 Ryzen 系列，或英特爾的 Core 系列處理器，都能在筆電領域提供優異續航表現，同時確保完整的 x86 生態體驗。從整體解決方案來看，安謀目前尚未展現出壓倒性優勢。近年安謀架構能見度提升，主要受惠於蘋果 M 系列晶片、高通 Snapdragon X 系列筆電處理器的推動，尤其在能效上獲得市場關注。然而，隨著英特爾、超微加速推進行動處理器創新，安謀的相對優勢正在逐步縮小。
- x86架構
- ARM架構
- 安謀
- x86
- Ryzen
- 高通
- 處理器
- 英特爾
- Snapdragon
- Panther Lake
- Arm
- AMD
美股收高；本週聚焦 CPI 數據、美國聯準會降息幅度

2025/09/09

美股週一（9 月 8 日）收盤多數上揚，投資人關注即將公布的生產者物價指數（PPI）與消費者物價指數（CPI），以判斷聯準會（Fed）下週會議的降息幅度。市場目前押注降息機率幾乎百分之百，但幅度仍存在爭論。 S&P 500（^GSPC）上漲約 0.2％ Nasdaq（^IXIC）創歷史新高，上漲 0.45％
- 非農就業
- 關稅爭議
- 通膨數據
- 降息預期
- 降息
- 通膨
- 聯準會
- 經濟放緩
- 就業
- 對等關稅
- 失業率
- 利率決策
- PPI
- CPI
韓國顯示器產業瞄準高端市場，以 RGB 微型 LED TV 迎戰中國

2025/09/08

韓國顯示器產業專家預期，憑藉著高品牌價值與 RGB 微型 LED TV 等高端產品，韓企將在高階市場上重新奪回主導權，成功擺脫中國廠商的追趕。 RGB 微型 LED TV 是將微米級的紅 (R)、綠 (G)、藍 (B) 發光二極體（LED）作為液晶顯示器（LCD）的背光源（BLU）。雖然三星電子將其稱為「Micro RGB TV」，但業界普遍將其歸類為「RGB Mini LED-LCD TV」，原因在於該產品並非自發光顯示技術。根據 Ubi Research 代表李忠勳於 9 月 5 日在首爾舉行的「 2026 年顯示器產業戰略研討會」中指出，RGB 微型 LED TV 將為整個產業帶來「鯰魚效應」，進一步推動 OLED 市場成長，為韓國顯示器業開啟新一輪成長契機。
- 顯示器產業
- 顯示器
- 中國競爭
- 三星電子
- RGB微型LED TV
- OLED TV
- LG
- LED
- LCD面板
博通財報優於預期；傳接獲 OpenAI 大單，股價飆至新高

2025/09/08

博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）9 月 4 日公布的 2025 會計年度第三季財報與財測，均優於華爾街預期，帶動 9 月 5 日股價大漲逾 9％，盤中一度漲了 16％，創下 356 美元的 52 週新高。年初以來累計漲幅已達 44％。第三季營收達 160 億美元，年增 22％，其中 AI 半導體營收達 52 億美元，年增 63％，展現強勁動能，市場視其為輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的強勁挑戰者。公司同期調整後每股盈餘（EPS）為 1.69 美元，較去年同期大增 28％，並超出市場預期；調整後 EBITDA 達 107 億美元，年增 30％，毛利率則維持在 78％高水準。推動博通 AI 業務的核心產品為 XPU 客製化晶片，不同於傳統 CPU 與 GPU，能更高效處理高效能運算（HPC）與 AI 工作負載。博通表示，第三季新增一筆 100 億美元的 XPU 訂單，市場普遍認為來自 ChatGPT 開發商 OpenAI。
- AI半導體
- AI業務
- AI晶片
- HPC
- ChatGPT
- 陳福陽
- 財測上修
- 客製化晶片
- 半導體
- OpenAI
- Meta
- ByteDance
- Broadcom
- ASIC
- AI
美國擬立法優先滿足國內 AI GPU 需求、禁止最高階 AI GPU 出口

2025/09/08

據外媒報導，美國參議院週二公布年度國防政策方案初稿，其中納入《2025 年國家人工智慧保障獲取與創新法案》（GAIN AI Act）。該法案要求 AI GPU 開發商（如輝達、超微）必須優先滿足美國國內需求，再供應海外市場，並禁止出口最高階人工智慧 GPU。其目標是確保美國中小企業、新創公司與大學能在受管制國家之前取得最新 GPU。法案規定，凡出口至「受關注國家」的先進 GPU，必須取得出口許可，且需滿足以下條件：美國客戶享有優先權；
- Blackwell晶片
- 禁令
- 出口管制
- Nvidia
- H20
- H100
- AMD
- AI GPU
- AI
京東方（BOE）首次成功供應 iPhone 17 Pro 用 LTPO

2025/09/08

市場研究機構 UBI Research 日前指出，中國面板廠京東方（BOE）已成功向蘋果供應 iPhone 17 Pro 用 LTPO OLED 面板，這是京東方首次在 iPhone 高階機型導入 LTPO 技術。研究員金俊浩表示，京東方供應的 LTPO OLED 單價約 40 美元。京東方今年預計將供應 5,000 萬片 iPhone OLED 面板。其出貨量自 2021 年起逐步增加，分別為 1,870 萬片（2021）、3,200 萬片（2022）、4,100 萬片（2023）、4,300 萬片（2024）。京東方最早於 2021 年開始供應 iPhone 12 的維修替換用 OLED 面板。中國面板廠在智慧手機 OLED 市場快速崛起。2024 年上半年，中國 OLED 面板出貨量達 2.6 億片，是 2022 年同期的 2.6 倍。
- 蘋果供應鏈
- 蘋果iPhone
- 華星光電
- 智慧型手機
- 京東方
- 三星
- OLED
- MacBook
- LTPO OLED
- LG
- iPhone 17
- iPhone
- iPad
- BOE
TrendForce：iPhone 17 出貨量將較前代增長 3.5％

2025/09/08

市場研究機構 TrendForce 預測，蘋果 iPhone 17 系列的出貨量將比前一代 iPhone 16 系列增加 3.5％，但未具體公布數量。 iPhone 17 系列包含四款機型： 6.2 吋一般版
宇瞻 8 月營收逾 10 億元，年增逾五成，創歷史第三高

2025/09/08

受惠於出貨量提升與市場價格上揚，記憶體模組廠宇瞻（8271）8 月營收達 10.06 億元新台幣，雖然比上個月小幅下滑 4.46％，但較去年同期大增 50.53％，寫下單月歷史第三高紀錄，並已連續兩個月站穩 10 億元大關，連續七個月繳出雙位數年增表現。宇瞻累計今年前八月營收達 68.21 億元，年增 33.47%。雖然 DDR4 正逐步進入長尾市場，但醫療、工控及認證等應用需求具剛性，預期仍將延續至 2026 至 2027 年。宇瞻已完成對南亞科（2408）所生產 DDR4 顆粒的驗證，可直接導入產品，以確保 DDR4 退場過程中的穩定供應。
SanDisk 調漲產品售價逾一成

2025/09/08

SanDisk 宣布，將自即日起對所有通路及消費者客戶的產品價格調漲 10％以上。此次價格調整涵蓋全線閃存產品，僅適用於新的報價與訂單，對既有承諾不產生影響。 SanDisk 表示，公司正觀察到來自人工智慧應用、資料中心、客戶端與行動裝置領域的強勁需求，推升整體儲存市場動能。為確保能持續提供高效能閃存解決方案，並支持創新投資，公司決定進行此次價格調整。 SanDisk 強調，此次調漲是基於市場需求與產品組合策略的考量，未來將持續進行定期評估，不排除在接下來幾個季度進一步調整價格，以因應產業發展與成本變動。
- AI
- 資料中心
- 記憶體
- 漲價
- 快閃記憶體
- Sandisk
- NAND Flash
半導體封裝用玻璃基板商用化恐延至 2027 年後

2025/09/08

三星電機與韓國多家半導體後段企業表示，半導體封裝用玻璃基板（Glass Core Substrate）的商用化時程恐延至 2027 年以後。三星電機封裝行銷組主管李承殷（音譯）3 日在仁川松島舉行的「國際先進半導體基板與封裝產業展（KPCA Show）」演講中指出：「玻璃基板產品預計 2027～2028 年推出。當基板尺寸超過 120～140mm 時，既有的銅箔基板（CCL）將面臨極限，因此需要轉向玻璃。」所謂玻璃基板，是將傳統半導體基板的樹脂核心材料改為玻璃，以解決大尺寸與多層次封裝下的物理限制。
- AI伺服器
- 銅箔基板(CCL)
- 玻璃基板
- 技術挑戰
- 商業化
- 半導體封裝
- 三星
- Rubin Ultra
- HPC
- HBM

最前上一頁 … 69 70 71 72 73 … 下一頁最後

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)