產業解析：面板級封裝材料與設備供應鏈機會
2026/04/13
上一篇文章，我們大致為讀者整理了面板級封裝 PLP (Panel Level Package) 展望與競爭格局。本篇文章我們將為大家整理面板級封裝上游材料與設備供應鏈概況。 面板級封裝 PLP 繼承晶圓級封裝許多流程，因此受惠於 FOWLP、InFO、CoWoS 供應鏈材料業者，也有高機會打入面板級封裝供應鏈。但面板級封裝在翹曲 Warpage、晶片位移 Die shift、材料均勻性問題較晶圓級封裝嚴重，為了因應以上問題，面板級封裝在材料上一大特點便是導入乾膜材料，取代晶圓級封裝常用的液態材料。 如同面板級封裝，PCB、載板製程特性也是以方形為基礎、追求大尺寸面積處理，因此業界將 PCB 製程中乾膜材料借鏡導入於面板級封裝。相較於液態材料，乾模材料的好處在於：
