產業解析：玻璃基板製程與供應鏈機會

發佈時間：2026/07/27
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前言

上一篇報告，我們大致為讀者整理了先進封裝玻璃基板展望與競爭格局。本篇文章我們將為大家整理先進封裝玻璃基板製程、供應鏈公司概況。在本篇文章主要內容為：

注意：文中提及潛在供應鏈部分企業，僅為依現行先進封裝與載板製程供應鏈進行之潛在供應商推論，但不代表內容中所有企業都已明確展開玻璃基板業務，讀者仍需慎評估相關資訊。

(玻璃載板製程，圖片來源：鈦昇科技法說會簡報)

玻璃母材製程與主要業者

玻璃基板在大尺寸封裝中的諸多優點：熱膨脹係數 CTE 可客製、平坦度與均勻性高、低鹼低應力，主要取決於玻璃材料配方與製程，因此玻璃母材為玻璃基板最關鍵材料。無鹼硼鋁矽酸鹽玻璃 (Alkali-free Boro-Aluminosilicate) 在金屬化、抗微裂紋、機械強度特質上優秀，估計將為玻璃基板材料主流配方候選。

(財報狗自行整理)

玻璃母材主流製程有三種：

目前先進封裝玻璃母材主要業者為：康寧 (GLW)、日本電氣硝子 NEG、德國肖特 SCHOTT、艾杰旭 AGC，但由於專利群、長年研發與製程經驗、設備投入成本等差異，導致四家業者在製程上專精偏好不同

這導致艾杰旭 AGC 在先進封裝高階玻璃母材略為劣勢，需要更多額外製程才能彌補缺點。

TGV 玻璃開孔製程與供應鏈

玻璃母材形成後，玻璃載板、中介層接下來的關鍵製程步驟為 TGV (Through Glass Via) 玻璃開孔。開孔方式眾多，但由於雷射誘導選擇性蝕刻 (Selective Laser Etching) 在關鍵的抗微裂紋、孔壁平坦度表現最佳，因此為目前先進封裝玻璃基板主力開孔技術。

與雷射鑽孔和機械鑽孔採取 “直接” 把玻璃打穿方式不同，雷射誘導選擇性蝕刻採取兩階段漸進開孔：

(雷射誘導選擇性蝕刻 - 濕式蝕刻路線，財報狗製圖)

材料供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整 TGV 開孔 - 雷射誘導選擇性蝕刻有潛力的材料供應業者：

設備供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整 TGV 開孔 - 雷射誘導選擇性蝕刻有潛力的設備業者：

TGV 金屬化製程與供應鏈

玻璃母材 TGV 開孔後，下個關鍵製程為孔壁金屬化製程，讓玻璃通孔可通電、上下表面後續銅電路可透過通孔傳輸互連。此步驟可以由 TGV 加工業者執行，也可以由玻璃載板、玻璃中介層成品業者執行。

孔壁金屬化

孔壁金屬化主流路線，是在孔壁上電鍍銅金屬層，但首先遭遇的難題為**玻璃上金屬附著力低。為了克服玻璃上銅附著力低的問題，會在銅與玻璃表面之間引進一層極薄晶種層 seed layer 作為黏著用途。晶種層作用類似雙面膠，與玻璃接觸面的附著力強於銅，但於銅接觸面的附著力又強於玻璃，進而解決銅附著力低的問題。晶種層製程上分成濺鍍與化學鍍兩大路線。

形成晶種層第一種主流路線為 PVD 濺鍍：

濺鍍路線在提高附著力上表現優秀，但死穴在於難以深入孔洞內部，導致 Ti、Cr 金屬粒子容易沉積在孔口與上段孔壁，在高深寬比通孔容易出現金屬層厚度上厚下薄問題。

為了克服克服孔壁金屬層厚薄不一問題，形成晶種層第二種路線為化學鍍。化學鍍步驟稍微繁複：

由於化學鍍原理是將玻璃基板浸入化學藥液中，藥液比濺鍍更能充份擴散進入高深寬比的微孔內部，因此更能鍍出均勻連續的銅晶種層，但在對玻璃附著力上弱於濺鍍。

(財報狗製圖)

兩種路線各有好壞，一般而言深寬比較低孔洞濺鍍為首選，高深寬比孔洞可考慮化學鍍。玻璃孔壁鍍上銅晶種層後，接著就會接續進行銅電鍍程序，形成更厚的孔壁銅層。

玻璃通孔填孔 Via Fill

孔壁金屬化後，中心的通孔也必須填孔。通孔填孔有兩種選擇：

全銅填孔目前主流路線為銅電鍍填孔，但電鍍銅會引入以下風險：

為了解決以上問題，晶呈科技與創新服務共同研發另一全銅填孔技術：銅柱填孔。銅柱填孔是預先在外部製造好尺寸極度精準的實心銅柱 Cu Pillar，再將銅柱陣列直接塞入玻璃通孔中；銅柱與玻璃孔壁間隙，再用高分子膠材或特製介面材料進行物理性填充密封。以上作法帶來以下好處：

(銅柱填孔簡化流程，財報狗製圖)

材料供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整 TGV 孔壁金屬化有潛力的材料供應業者

設備供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整 TGV 孔壁金屬化有潛力的設備業者

玻璃表面處理製程與供應鏈

加工業者完成 glass core 玻璃核心的 TGV 開孔與金屬化後，後續製程多半轉向由載板廠或中介層業者接手進行。由於材料在玻璃核心附著力低於傳統有機材料核心，因此玻璃表面第一層金屬佈線、介電絕緣材料壓合需要採用不同於傳統基版的工序。

金屬佈線層

為了克服玻璃上銅附著力低的問題，玻璃表面銅佈線形成也是引入雙面膠作用的銅晶種層，晶種層製程同樣也是 PVD 濺鍍與化學鍍兩大路線。

(財報狗製圖)

介電材料黏合強化

玻璃表面高度光滑缺乏足夠附著力，在反覆熱製程下 ABF 或 RDL 介電材料容易與玻璃表面剝離。為了強化介電材料對玻璃表面的黏著力，可以在兩者之間引入一層矽烷偶聯劑 (Silane Coupling Agent) 層：

矽烷偶聯劑作用如何雙面膠一般，強化玻璃表面與介電材料黏著力，進而降低後續玻璃表面剝離風險。

材料供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整玻璃表面處理有潛力的材料供應業者

設備供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整玻璃表面處理有潛力的設備供應業者

ABF build-up 製程

玻璃表面銅佈線層與表面黏合力強化處理完後，玻璃載板後續將進行介電材料與銅佈線增層流程。目前增層主流路線有二：ABF 增層與 RDL 增層，其中 ABF 路線適用於銅佈線採用厚銅、較粗線寬線距的情境，因此多半更適用於玻璃載板。

玻璃基板 ABF 增層流程與 ABF 載板製程大致相同，兩者在此環節採用的材料、設備、製程經驗高度共用！因此我們在前一篇報告才會認為：既有載板業者在玻璃載板 ABF 多層增層能力上具備先天優勢。由於此環節所需材料、設備與 ABF 載板製程大致相同，並非玻璃載板特有，有興趣的朋友可以針對 ABF 載板製程自行研究，這裡不再贅述。

(ABF 增層流程，圖片來源：味之素)

RDL build-up 製程

介電材料與銅佈線增層另一主流路線為 RDL，適用銅佈線追求高密度、精細線寬線距情境，因此多半更適用於玻璃中介層。此環節流程與既有中介層 RDL 製程大致相同，採用的材料、設備、製程經驗高度共用！因此我們在前一篇報告才會認為：既有先進封裝、晶圓製造業者在玻璃中介層 RDL 製程具備先天優勢。

我們先前在面板級封裝材料與設備供應鏈機會的報告中，對於 RDL 製程材料與設備供應商已經有完整整理，有興趣的朋友可以再次參考先前報告內容，這裡亦不再贅述。

(RDL 簡化流程，圖片來源：JSR)

玻璃基板 Dicing 製程與供應鏈

與 TGV 開孔雷同，玻璃載板與中介層若採用傳統刀片或雷射切割，極容易造成崩邊 Chipping 或微裂紋 cracks。但比 TGV 開孔更複雜的是，成形的玻璃載板與中介層是由金屬銅、介電材料、玻璃等多種材料組成的複合機板，不同材料適合的切割方式不一，例如銅切割需要高能量去熔融或氣化，但玻璃核心卻經不起雷射高能量熱衝擊。這使得玻璃載板與中介層切割 Dicing 環節成為棘手技術瓶頸。

為了因應以上問題，主流製程目前傾向採用三階段切割。玻璃載板 Dicing 大致可分成三階段：

(玻璃載板切割簡化流程，財報狗製圖)

玻璃中介層 Dicing 大致也分成三階段，但由於玻璃核心明顯更薄，因此在玻璃切割方式不同

設備供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整玻璃基板 Dicing 有潛力的設備供應業者

玻璃基板檢測設備供應鏈

如同我們在前一篇報告中所述，玻璃基板檢測難度明顯高於傳統基版，因此檢測類型與步驟亦顯著增加：

設備供應鏈地圖

下面我們嘗試彙整玻璃基板檢測有潛力的設備供應業者

台灣供應鏈公司發展摘要

鑑於讀者對於台股較為熟悉，下面彙整部分台系供應鏈業者在玻璃基板發展狀況。

晶呈科技 (4768)

晶呈科技為半導體特殊氣體業者，主要應用於曝光、蝕刻、擴散製程環節。憑藉長期供應蝕刻氣體核心能力，公司於 2024~2025 推出的 LADY (Laser Arrow Decomposition Yield) 技術，應用於玻璃通孔 TGV 製程，並與創新服務合作 TGV 金屬化環節，對外供應 TGV 與金屬填孔後的玻璃核心。參考法說會資訊，晶呈科技 2025 年在 TGV 開孔後玻璃核心供應已與 12 家公司合作：

公司目前有一條可進行 TGV 與金屬填孔玻璃核心產線，每月產能 5000片，預計 2026~2029 年產能將逐步擴充至 120 條產線，為台灣少數在玻璃基板明確邁入量產階段業者，值得持續追蹤 TGV 玻璃核心帶來的營收成長機會。

創新服務 (7828)

創新服務核心業務為 MEMS 探針卡自動化設備，包括自動植針、雷射鑽孔、製程檢測、自動換針與返修設備，探針卡巨頭之一 Technoprobe 為公司最大股東，貢獻公司約 60% 營收。在玻璃基板領域，創新服務與晶呈科技合作，由晶呈以 LADY 技術完成 TGV 開孔，再結合公司自家的巨量轉移金屬陣列銅柱技術 MAN (Metal Array Nanopin) 技術，將大量細實心銅柱一次性植入玻璃通孔完成金屬化，並對外供應 TGV 與金屬填孔後的 TGV-ICP (TGV with Inserted Cu Pillar) 玻璃核心。

參考法說會資訊，創新服務目前於台中新廠第一期有 12 條 TGV-ICP 玻璃核心加工產線，年產能預計 12 萬片；另配置 4 條銅柱模組產線，年產能可達 1000 萬件，預計 2026 下半年先開始量產 AiP、Power Module 等銅柱模組，TGV-ICP 玻璃核心則預計至 2027 年底逐步量產，為台灣少數在玻璃基板明確邁入量產階段業者，後續營收成長可期。

(圖片來源：創新服務 2026/6 法說會簡報)

鈦昇(8027)

鈦昇為以雷射技術與電漿 Plasma 技術為核心的設備業者，主力市場為半導體封裝與載板產業，目前營收組成為：

公司雷射設備過往主要用於封裝的雷射打印，為台灣龍頭；自 2022 年積極拓展先進封裝市場，目前其產品瞄準以下環節：

玻璃載板 / 玻璃中介層為鈦昇在先進封裝關鍵機會。公司過往與 Intel 合作關係緊密，不僅供貨其先進封裝相關設備，2023 年更合作開發用於玻璃載板 / 玻璃中介層製程的 TGV 雷射改質設備，使得鈦昇為台灣少數於在此領域具備技術的設備業者。公司自 2023~2024 年已開始小量出貨給 Intel，2026 年估計將再增加一個日本客戶，隨著多家業者玻璃載板 / 玻璃中介層產能有望於 2027~2028 年量產下，也將成為鈦昇後續業績順風。

(圖片來源：鈦昇法說會簡報，財報狗)

東捷 (8064)

東捷前身為母公司東台精機的半導體事業部門，其設備主要面向 LCD、micro LED 面板檢測與自動化市場。公司於 2019 年開始切入半導體封裝領域，主要焦距於雷射技術相關應用，目前設備主要應用於以下環節：

東捷過往即為群創面板設備商，近年群創積極跨入面板級封裝，公司順理成章打入其面板級封裝供應鏈，2024~2025 年已出貨相關設備。隨著群創後續持續擴產面板級封裝產能，並積極投入玻璃載板 TGV 技術開發，且台積電已正式宣布將與群創合作開發玻璃核心 - ABF 載板，東捷作為群創供應鏈將有機會順勢擴大玻璃機板設備相關業務。

2026 年初志聖透過私募取得東捷約一成股權，成為公司最大股東。憑藉志聖與 G2C+聯盟在晶圓級封裝高能見度，有望加速擴大東捷先進封裝設備業務，並透過與聯盟夥伴整合形成一站式解決方案，提升對先進封裝客戶吸引力。

雷科 (6207)

雷科過去為台灣被動元件捲裝材料與 SMT 設備大廠，近年積極轉向擴大半導體與封裝業務。相關營收比重 2023 年僅 32%，2025 年已上升至 53%，成長主要來自於半導體相關設備營收擴大。雷科目前主要供應兩類型半導體設備：

(圖片來源：雷科法說會簡報)

在玻璃基版佈局上，雷科已正式推出 TGV 飛秒雷射鑽孔設備 (TGV Femto Drilling)，2026 / 6 股東會明確表示 TGV 設備正處於台灣及日本客戶驗證狀態，為台灣少數明確跨入玻璃基版製程的設備業者，後續發展可持續追蹤。

Manz 亞智科技

Manz 亞智早期著墨於面板、PCB、載板的濕製程：清洗、顯影、蝕刻、剝膜設備，以及大尺寸板材與玻璃搬運、自動化設備。憑藉長年處理面板與濕製程經驗，亞智於 2014 年開始切入面板級封裝 PLP 市場，目前已具備 500×500~700x700mm FOPLP RDL 濕製程、電鍍與自動化設備量產能力；2024 年再度跨入玻璃基板領域，在 300x300、510x515mm 尺寸玻璃基板濕製程、電鍍設備也初步實現產品化：

公司近期 Omni 310x - 310x310mm 面板級封裝 ECD、濕製程整合平台，近期已成功交付並導入客戶產線，平台可支援 FOPLP、CoPoS 及玻璃基板 TGV 製程，為台灣少數具備實際出貨成交的玻璃基板設備業者，值得密切關注其後續在 PLP 與玻璃基板的發展。

辛耘 (3583)

辛耘為半導體設備、再生晶圓與材料供應商，主力市場為半導體先進封裝，台積電為其最大客戶。目前營收組成為：

其中自製設備業務約 70% 來自於濕製程設備。辛耘與 Manz 亞智都是鈦昇成立的 E-Core System 玻璃基板聯盟一員，兩者在聯盟中定位皆為濕製程環節方案提供者，估計公司在玻璃基板以下環節具備切入機會：

友威科 (3580)

友威科為真空濺鍍、電漿蝕刻設備業者，近年積極擴展先進封裝市場，2025 年先進封裝業務佔營收比重估計接近 50%。在玻璃基板，公司產品有望運用於下面環節

公司估計目前已經打入群創 FOPLP 供應鏈，2025 年 FOPLP 佔營收比重約 20~25%。隨著群創明確持續投入玻璃通孔 TGV 研發，且與台積電將合作開發玻璃核心 - ABF 載板，友威科作為群創供應鏈將有機會順勢擴大玻璃基板設備相關業務。

敘豐 (3485)

敘豐早期著墨於面板濕製程設備，在競爭加劇下 2016 年後轉向高階載板濕製程設備市場，目前 90% 營收來自於高階載板，欣興為單一最大客戶。憑藉在濕製程核心能力，敘豐近年開始投入玻璃基板濕製程設備研發，目前處於研發中的 VSP 複合蝕刻機，將 TGV 形成後玻璃核心表面的金屬佈線多個濕製程環節整合：

(圖片來源：敘豐法說會)

雖然敘豐在玻璃基板領域處於前期研發階段，但考量敘豐在大尺寸面板、板材搬運經驗豐富，濕製程設備已大量被欣興採用，估計有可能成為欣興後續發展玻璃載板的重要供應夥伴。

揚博 (2493)

揚博為 PCB 濕製程設備與半導體耗材代理商，目前營收分布：

公司近期推出用於玻璃基板製程的垂直旋轉蝕刻系統：採用垂直懸掛傳送與旋轉噴射技術，讓化學藥水在玻璃基板上順應重力由上往下流動，可較傳統水平蝕刻更為均勻，估計主要用於 TGV 形成後玻璃核心表面的金屬佈線多個濕製程環節 (顯影、去光組、晶種層蝕刻)。目前已有交機實績，但後續交貨量能否進一步擴展仍需觀察。

群翊 (6664)

群翊為全球最大的 PCB 塗佈、烘烤設備大廠，目前營收組成為：

作為鈦昇成立的 E-Core System 玻璃基板聯盟一員，群翊在聯盟中的定位為烘烤、壓合、液相塗佈解決方案者，公司嘗試切入玻璃基板製程運下面環節：

群翊已經是 Intel 先進封裝 EMIB 設備供應商，隨著 Intel 與 E-Core System 積極推展玻璃載板，公司玻璃基板設備發展有望加速。

(圖片來源：群翊法說會簡報)

蔚華科 (3055)

蔚華科為半導體測試、封裝及檢測設備業者，主要以海外設備代理銷售與技術服務為主。公司近年積極轉型發展自主設備，以自研 SpiroxLTS 雷射斷層掃描技術，切入先進封裝非破壞性 3D 檢測設備市場。公司目前推出的 SP8000S 非破壞性 TSV 檢測設備，已經於 2026Q2 交付第一套設備給台灣晶圓代工業者，與客戶正在討論後續機台需求與產能規劃。

在玻璃基版領域，公司也推出 SP8000G TGV 非破壞性檢測系統，可用於 TGV 開孔製程多個環節：

目前已獲晶呈科技、欣興及海納光電等 TGV 相關業者初步肯定，持續與多家國際客戶進行樣品驗證與製程導入，後續有望成為自主設備銷售另一動能。

(圖片來源：蔚華科法說會簡報)

倍利科 (7822)

倍利科技為半導體光學檢測量測設備商，但與傳統僅著重硬體組裝的設備商不同，公司強項在於具備自家的 AI 影像演算法與軟體。受惠切入台積電 CoWoS 製程檢測環節，公司 2023~2025 年營收成長近 9 倍，目前台積電佔公司營收比重超過 6 成！對於台積電新一代將導入玻璃載板的 CoPoS 封裝製程，倍利科目前亦積極配合客製化，後續可持續關注公司在 CoPoS 進展。

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編輯整理：站狗小鄭