3644 凌嘉科 11/04 收盤價：452.88 元 

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凌嘉科是半導體後段與先進封裝用的乾式製程設備商。核心能力是兩項：真空濺鍍與電漿蝕刻；除了賣設備，也做客製化打樣、共同開發製程、售後維護、零件耗材與部分鍍膜代工。2025 年營收中，設備銷售約占 71%，售後服務、零件與代工等約占 29%。

主要業務可分成三條線：

1. SiP 的 EMI 電磁屏蔽設備：目前基本盤

   • 主力產品是 CORONA 真空濺鍍設備。
   • 用在系統級封裝（SiP）外層形成金屬屏蔽膜，降低晶片或模組間的電磁干擾，終端應用包括手機、穿戴裝置、5G 通訊、車用與低軌衛星。
   • 這是目前最成熟的業務，2025 年 EMI 屏蔽設備約占公司營收九成；設備導入量產後，還會帶來維修、備品、耗材與製程支援等持續性收入。

2. FOPLP 面板級封裝設備：中期成長線

   • FOPLP 是以大型方形面板取代晶圓來做封裝，目標在提高單批產出、降低封裝成本，並支援更大尺寸的 AI、高效能運算晶片封裝。
   • 凌嘉提供的不是單一機台，而是一段整合製程：MUSCA 濺鍍設備做金屬種子層，PISCES 電漿設備負責清潔、去殘膠與蝕刻，另加上真空烤箱、自動化傳送等設備。
   • 公司已在 700×700 mm 大尺寸規格取得出貨實績；若客戶從研發線走到量產與擴線，單一產線可帶來的設備金額會高於傳統 EMI 單機。

3. 先進載板「濕轉乾」設備：長期布局

   • AI/HPC 帶動載板線路更細、盲孔更小、層數更高，傳統化學濕式製程在孔底清潔、金屬附著力與高頻訊號損耗上難度提升。
   • 凌嘉以電漿蝕刻做除膠渣、微孔處理、表面活化與介電層減薄，再以濺鍍形成金屬種子層，試圖把原本部分濕製程改為精度更高、廢液較少的乾式製程。
   • 這條線目前較偏共同開發與驗證階段，未來採用速度將取決於載板廠的良率需求、成本效益與量產時程。

簡單說，凌嘉科不是晶片製造商，而是賣「讓先進封裝、載板能完成鍍膜、清潔與蝕刻的關鍵設備」。其商業邏輯是以成熟的 EMI 濺鍍設備穩定營運，再爭取 FOPLP 與 先進載板乾式製程帶來的設備升級需求。

凌嘉科（3644）市場關注的題材，可分成「EMI 濺鍍穩定基本盤、FOPLP 整線設備成長、先進載板濕轉乾長期選擇權」三層。

1. SiP EMI 濺鍍：營收與獲利基本盤

凌嘉的 CORONA 系列是系統級封裝（SiP）用抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備，將金屬薄膜以共形方式鍍在封裝表面，降低多晶片、高頻訊號之間的電磁干擾，也兼具部分散熱效果。

這條產品線應用於手機、穿戴裝置、車用、物聯網、5G／6G 與低軌衛星。公司在全球 EMI 濺鍍設備市占約六成，在台灣、中國與東南亞市占逾八成，累積出貨超過 160 台；設備一旦導入客戶封裝產線，因重新驗證成本高，替換門檻也高。

市場看重的是：EMI 本業可提供較穩定的設備、備品、耗材與售後服務收入，支持公司投入 FOPLP 與先進載板等新設備開發；而 AI 多晶片整合與高頻通訊升級，亦有望擴大 EMI 屏蔽需求。

2. FOPLP：從單機銷售升級為整線設備

FOPLP 是凌嘉最直接的成長題材。公司不是只供應單一機台，而是提供整線方案，包括：

• MUSCA 真空濺鍍設備：形成高品質金屬種子層
• PISCES 電漿蝕刻設備：去殘膠、除膠渣、表面活化與微孔處理
• 高真空烘烤設備
• 自動化搬送與整合系統

公司設備可支援 700 × 700 mm 的 Core FOPLP 大尺寸面板，也能支援 310 × 310 mm 的高密度、超高密度 FOPLP 應用。其 FOPLP 設備已取得北美低軌衛星客戶認證並完成首批交付，2026 年首年營收占比預期達雙位數。

這項題材的核心在於：若客戶從研發線、小量產線進一步擴大至量產，RDL 層數增加與多條產線複製，將使單一客戶的設備採購價值明顯高於傳統 EMI 單機模式。

3. AI／HPC 與低軌衛星封裝

FOPLP 的需求不只來自消費性封裝，更與 AI／HPC、大型 ASIC、低軌衛星、射頻與高速通訊模組相關。大面板可提高材料面積利用率、降低單位封裝成本，適合追求成本效益的 Core FOPLP；高密度與超高密度 FOPLP 則鎖定 AI、高階運算所需的細線路、高層數與低損耗封裝。

不過，高密度 FOPLP 仍要克服面板翹曲、晶粒位移、RDL 良率與產業規格尚未完全標準化等問題。因此，市場雖給予較高成長想像，實際營收仍要追蹤客戶是否由驗證階段轉為量產擴線。

4. 先進載板「濕轉乾」：2028 年後的長線藍海

這是凌嘉最具長期彈性的題材。AI 伺服器的 ABF 載板正走向更細線寬線距、更小盲孔、更高層數與更低訊號損耗；當層數增加，任一層製程的微小良率損失都會被放大。

公司主張傳統濕式化學製程在微孔清潔、除膠渣、金屬附著力、高頻訊號可靠度與廢液處理上，可能逐漸面臨限制；因此以 PISCES 電漿蝕刻處理微孔及殘膠，再以 MUSCA 濺鍍形成種子層，作為乾式製程解決方案。

若高階載板開始採用這類「電漿處理＋濺鍍種子層」的乾式流程，凌嘉有機會從封裝設備延伸到載板設備。不過，這部分量產導入預期偏向 2028 至 2029 年以後，現階段應視為技術與客戶共同開發的長線選擇權，而非短期營收來源。

5. 玻璃核心基板與 TGV 金屬化

玻璃核心基板可改善大型 AI 封裝的翹曲與高頻訊號損耗，但玻璃上的金屬附著、通孔金屬化及良率控制較難。凌嘉的 PVD 濺鍍設備可應用在玻璃核心的 Ti／Cu 種子層形成，搭配電漿預清洗與表面處理，切入玻璃基板金屬化製程。

這個題材與 FOPLP、先進載板濕轉乾具有技術共通性，但玻璃基板整體仍在驗證及初期試產階段，商業化時程較長，較可能在 2027 年以後才逐步看到設備需求。

6. JDP 共同開發模式與海外產能

凌嘉採取「製程共同開發夥伴」模式，較早期參與客戶新材料、新結構與新製程的打樣，並依驗證結果調整設備規格。這有助於提高導入後的客戶黏著度，但也代表設備開發、驗證及營收認列期可能較長。

公司也規劃馬來西亞柔佛廠於 2027 年第二季量產，市場會觀察這是否有助於服務東南亞封測與電子製造供應鏈，並降低單一地區製造的風險。

題材兌現的觀察重點

整體而言，凌嘉的邏輯是：短期由高市占 EMI 濺鍍提供營運底盤，2026 至 2027 年看 FOPLP 整線設備放量，2028 年後再看先進載板濕轉乾與玻璃核心基板的設備需求。其中，FOPLP 是近期最需檢驗的成長動能；載板乾式製程與玻璃基板則具較大潛在空間，但仍高度取決於客戶量產驗證與產業採用速度。

前次查詢已確認凌嘉科的成長主軸在 EMI 與 FOPLP，但不同資料對「產品別」與「服務型態」的分類口徑不同；我會再核對公司近期揭露的營收結構，避免把設備類別與收入型態混為一談。

凌嘉科的營收結構要分成兩種口徑看：收入型態有正式年度數字；設備應用別則以公司揭露的概略比重為主。

2025 年營收為 9.56 億元，上述分類是公司公開資料中最完整、可量化的產品／服務結構。若再依服務性質拆分，設備約 71%、代工約 5%、售後服務及其他約 24%。

以設備應用別來看：

• SiP EMI 抗電磁干擾屏蔽設備：這是目前最大宗、也是獲利基本盤。2025 年約占營收 九成 的說法，反映當年度主要出貨仍集中在 CORONA 系列 EMI 濺鍍設備；另一份較早的揭露則以 EMI 約七成、蝕刻設備約兩成、其餘設備與周邊約一成描述。兩者差異主要來自分類口徑與統計時點不同，但共同結論是 EMI 仍是絕對主力。
• FOPLP 面板級封裝設備：2026 年開始正式出貨，包含濺鍍、電漿蝕刻、高真空烤箱與自動化整合；公司預期首年營收貢獻可達雙位數百分比。這是今年產品組合變化最重要的來源，但目前沒有公開精確比例。
• 先進載板「濕轉乾」設備：以 MUSCA 濺鍍與 PISCES 電漿蝕刻平台切入，目前仍偏客戶驗證與前期導入，尚未見公開的獨立營收占比；較明顯的量產機會預期落在 2028 年後。
• 代工與售後服務：售後服務、備品、耗材及技術支援具較高經常性，可緩和設備專案驗收造成的營收波動；2025 年這類收入加上代工約占近三成。

重點解讀：
凌嘉科仍是「EMI 為主、FOPLP 開始拉升、先進載板屬長期選擇權」的結構。2026 年 FOPLP 若持續完成驗收，將使營收從單一 EMI 設備主導，逐步轉向單線價值更高的整線解決方案；但設備業營收認列受專案交機與驗收時程影響，單季產品占比可能有明顯波動。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

凌嘉科所處的乾式製程設備產業，可分成成熟獲利的 EMI 濺鍍、正在商業化的 FOPLP，以及更長期的先進載板濕轉乾三個層次。整體方向受惠於 AI、高頻通訊與先進封裝，但各題材的營收可見度差異很大。

1. EMI 濺鍍：成熟且相對穩定的基本盤

AI 終端、多晶片封裝、5G/6G、車用電子、穿戴裝置及低軌衛星通訊，都提高晶片間電磁干擾管理需求。SiP 封裝的 EMI 屏蔽屬於接近成品端的關鍵製程，一旦設備與製程通過認證，替換通常需要重新驗證，客戶轉換成本較高。

凌嘉科在此利基市場已有量產實績，全球市占約六成，並累積逾 160 台裝機；既有機台也可帶來維護、耗材、備品與製程服務需求。因此，EMI 不一定是爆發力最強的題材，卻是支撐公司現金流、研發與新設備開發的較穩定來源。

2. FOPLP：產業最受矚目的中期成長方向，但仍在驗證走向量產

FOPLP 的核心是把圓形晶圓改為方形面板進行封裝，以提升面積利用率、單次產出與成本效率。隨 AI、HPC、ASIC、HBM、CPO 使封裝尺寸不斷放大，既有晶圓級先進封裝面臨產能、成本與邊角利用率壓力，FOPLP 成為補足高階封裝需求的重要技術路線。

不過，這個產業不能只看市場規模，而要看量產進度：

• Core FOPLP：已可對應成熟型、高產量應用，重點是大尺寸面板帶來的成本效益。
• HD／UHD FOPLP：瞄準高階 AI/HPC，需突破細線寬線距、翹曲、晶片位移、良率與自動化等問題，現階段仍多處於驗證、試產或初期導入。
• 產業預期 2026 至 2027 年仍偏設備建置與客戶驗證期，較明顯的高階量產擴張多看向 2027 至 2028 年後。

對凌嘉科而言，FOPLP 的意義在於由單機 EMI 設備，升級到包含濺鍍、電漿蝕刻、真空烤箱與自動化的整線方案；若客戶從研發線進入量產並擴線，單一客戶的設備價值量會顯著提高。目前公司已有 700×700mm 大尺寸設備取得客戶認證並完成首批交付，2026 年預期開始產生雙位數營收貢獻；但能否持續擴大，仍取決於客戶良率、驗收及後續資本支出。

3. 先進載板「濕轉乾」：長期潛力最大、但時間最不確定

AI/HPC 載板需要更細線路、更小盲孔、更高層數與更低訊號損耗。傳統濕式製程在微小孔洞清潔、金屬附著力、高頻可靠度、用水與污染控制上壓力上升；乾式電漿蝕刻與真空濺鍍可望在除膠渣、種子層沉積及高頻傳輸品質上提供改善。

這是凌嘉科技術平台最具想像空間的一塊：若能以共同開發模式切入客戶的新材料或新結構驗證，設備一旦被選入量產製程，客戶黏著度與後續擴產機會可能高於一般標準機台。問題是，這不是短期全面替代濕製程的市場，導入速度仍受良率、成本、客戶認證及整體產線改造意願影響，較實質的機會偏向 2028 年後。

產業前景的關鍵判讀

主要風險

• FOPLP 良率與翹曲控制：大面板越大，材料均勻性、晶片位移與對位精度越難控制。
• 客戶資本支出具波動性：設備業營收認列受接單、交機、驗收影響，季度波動通常較大。
• 高階封裝競爭路線並存：CoWoS、CoPoS、晶圓級扇出與不同面板級方案會長期並行，FOPLP 不代表短期全面取代既有技術。
• 新業務兌現時間：凌嘉科短期仍以 EMI 為主，FOPLP 能否從首批出貨擴展為持續性的量產設備訂單，才是中期成長的核心驗證。

整體而言，凌嘉科的產業位置可視為「EMI 提供防守、FOPLP 創造成長、載板乾式製程提供長期選擇權」。其中，FOPLP 已從純題材走到交機與營收貢獻階段，但高階 AI/HPC 封裝的真正放量仍需等待量產良率與客戶擴線證明。

凌嘉科沒有公開揭露客戶公司名稱，因此不能把市場傳聞直接當成已證實名單；不過從目前可確認資訊，可分成以下幾類：

客戶結構的重點

• EMI 本業的最大終端依賴仍偏美系消費電子，尤其手機與智慧穿戴；這也是其既有營收與售服收入的基本盤。
• 直接付錢買設備的客戶，則是封測廠、IDM、EMS 與通訊模組廠，而非終端品牌本身。公司客群覆蓋國際 IDM、封測與 EMS 等半導體供應鏈。
• 地區上，既有 EMI 設備主力客戶產能主要分布在台灣、中國與東南亞；公司在這三地市占超過 85%、累積出貨逾 160 台。
• FOPLP 則是客戶結構轉型的觀察重點：北美低軌衛星客戶是已出貨實績，其他潛在客戶仍要看驗證是否轉為量產線採購。

換句話說，凌嘉科目前可被明確確認的「大客戶輪廓」是美系一線手機／穿戴供應鏈與北美低軌衛星通訊客戶；其餘較精確的客戶名稱、個別營收比重與訂單規模，公開資訊尚未揭露。