群翊樂見第二季 AI 伺服器急單拉貨潮，卡位搶進 CoPoS 商機
2025/04/22
為什麼重要 AI 需求帶動先進封裝需求勁揚，再加上封裝技術從晶圓級封裝推進至面板級封裝，近年來如群翊（6664）、志聖（2467）等 PCB 及面板設備廠也積極轉型投入在先進封裝設備上，因本身具備方形基板技術，使其發展 FOPLP（面板級扇出型封裝）、CoPoS 等技術（等同「CoWoS 面板化」，將中介層從 Wafer 改由 Panel 形式，藉由方形基板以整合更多晶片數量）更具競爭優勢。 川普對等關稅政策尚未明朗，群翊（6664）作為 PCB、半導體設備商，雖然未直接出口美國，但其客戶遍佈海外，特別在中國、歐洲、東南亞等地，後續群翊的出貨狀況可視為對等關稅對產業影響的參考指標之一。
