AI 伺服器、Rubin 題材全面點火，PCB 族群集體噴發；欣興、景碩、台燿強攻漲停，尚茂亮出第 19 顆紅燈
台股重返 4 萬 1 PCB 與載板族群全面暴動
台股今日（5/21）在輝達（NVDA）財報與財測優於預期激勵下強勢反彈，加權指數重新站回 4 萬 1 千點大關，其中 PCB 與 ABF 載板族群成為盤面最強主流，多檔個股亮燈漲停。
PCB 族群全面沸騰，包括楠梓電（2316）、台燿（6274）、台虹（8039）、敬鵬（2355）等個股攻上漲停；金居（8358）漲幅突破 8%，旭軟（3390）上揚 5％，金像電（2368）漲了 4％。
CCL 指標股台光電（2383）強彈 295 元、漲幅達 6.71%，來到 4690 元，終結連 5 跌；載板三雄同步爆發，欣興（3037）、景碩（3189）直衝漲停， 分別收在 905 元、554 元，南電（8046）也上漲逾 5%，臻鼎 -KY（4958）勁揚近 7％至 469.5 元。
尚茂遭第 4 度處置 仍連拉 19 根漲停
PCB 材料股尚茂（8291）近期股價飆漲，同樣受到市場高度關注。尚茂主要從事銅箔基板（CCL）與黏合膠片製造，近期因市場需求升溫，4 月營收年增 345.27%，累計前 4 月營收年增 243.03%。
雖然遭櫃買中心第 4 度延長處置至 6 月 2 日，並採每 25 分鐘撮合一次，但今日仍再度開盤即漲停，來到歷史新高 82.9 元，今日已連 19 日亮紅燈漲停。
輝達 Rubin 效應發酵 PCB、ABF 載板價值大增
市場聚焦輝達下一代 AI 平台 Vera Rubin 量產時程。輝達最新財報顯示，第一季營收達 816.2 億美元、年增 85%，每股盈餘 1.87 美元，同步優於市場預期。
輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）更在法說會中表示，Vera Rubin 有望「比 Grace Blackwell 更加成功」，預計今年第三季開始出貨，第四季放量，2027 年第一季進一步擴大規模。
法人分析指出，相較 Blackwell 架構，Rubin 供應鏈中價值提升最大的零組件包括 PCB（價值增幅達 233%）、MLCC（增加 182%）、ABF 載板（增加 82%）、電源（增加 32%）、散熱（增加 12%）。市場因此持續追捧 PCB、CCL 與載板供應鏈。
金像電獲法人喊買 目標價上看 1700 元
金像電（2368）也是市場焦點之一。統一投顧指出，受惠於多家 CSP 客戶新一代 ASIC 即將量產，加上 800G 交換器需求強勁，看好後續營運動能，給予「買進」評等，目標價上看 1700 元，預估今年 EPS 達 34.64 元。
目前金像電已打入亞馬遜（Amazon）AWS 與 Google 等雲端服務供應鏈，主要供應 ASIC 相關用板，隨著 Trainium 3 與 TPU 8 等 AI 晶片放量，接單持續增強。
金像電 4 月營收 72.9 億元，年增 58.41%；第一季 EPS 達 6.87 元，創歷史新高。
Google 智慧眼鏡登場 AI 穿戴再掀 PCB 新商機
除了 AI 伺服器題材外，Google 正式發布首款智慧眼鏡「Intelligent Eyewear」，也進一步點燃 AI 穿戴裝置供應鏈行情。
新產品導入 Android XR 平台與 Gemini AI 模型，首波主打語音操作，預計今年秋季上市，後續版本還將加入 AR 導航與即時翻譯功能。
業界指出，由於智慧眼鏡內部空間極度有限，需要高度整合感測器、音訊模組與運算元件，因此將大幅提升任意層互聯板（Anylayer HDI）、軟硬結合板、類載板（SLP）等高階 PCB 需求。
市場看好臻鼎 -KY、華通（2313）、台虹等 AI 穿戴供應鏈後續受惠，法人認為高階產品比重可望持續提升。
