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  • 台積電 Q3 淨利創歷史新高,外資上修目標價至 2050 元

    2025/10/16

    台灣半導體龍頭台積電(2330)週四(10 月 16 日)公布第三季財報,受惠於人工智慧(AI)應用帶動的高階晶片需求激增,單季淨利暴增 39.1%,達到新台幣 4523 億元(約 147 億美元),創下歷史新高,並大幅優於市場預期。這是台積電連續第六季維持雙位數成長。 根據路透報導,LSEG SmartEstimate(綜合 20 位分析師預測)原預期台積電淨利為新台幣 4177 億元,實際結果大幅超標。公司同時指出,第三季營收年增 30%,同樣高於市場預期。 台積電董事長暨執行長魏哲家在法說會上表示:「AI 需求比三個月前預期的還強勁,成長動能超乎預期。」他強調,即使中國市場受限,AI 成長仍將「非常劇烈且正向」。

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    台積電 Q3 淨利創歷史新高,外資上修目標價至 2050 元
  • 瑞穗看好博通受惠於 OpenAI 合作案,上調目標價至 430 美元

    2025/10/16

    博通公司(Broadcom Inc.,NASDAQ: AVGO)再度成為華爾街關注焦點。據外媒報導,瑞穗證券(Mizuho)發布最新報告,將博通目標價由 410 美元上調至 430 美元,並維持「優於大盤(Outperform)」評級。此舉主要受惠於 OpenAI 宣布與博通建立客製化 ASIC 晶片合作關係。 OpenAI、博通本週一宣布,將自 2026 年起合作開發與部署總功率達 10GW(gigawatts)的客製化 AI 加速器。該晶片計畫代號為「Titan」,由 OpenAI 主導設計,並由博通負責開發與量產。這是 OpenAI 近幾週內第三筆「gigawatt 級」AI 晶片合作案,顯示其在自研 AI 運算硬體上的雄心壯志。 瑞穗分析指出,這項合作案潛在價值可達 1500 億至 2000 億美元,將為博通帶來多年期營收貢獻;初期生產預計於 2026 年下半年展開。

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    瑞穗看好博通受惠於 OpenAI 合作案,上調目標價至 430 美元
  • AI 供應鏈拉貨潮湧現,志聖(2467)Q3 營收創歷史新高

    2025/10/16

    受惠於 AI 晶片需求強勁與先進封裝擴產潮,志聖工業(2467) 第三季營收再創新高。公司公告 2025 年第三季自結營運成果,單季營收達 15.36 億元、稅後淨利 2.11 億元,EPS 為 1.41 元,較去年同期成長 27%;前三季累計營收達 43.55 億元,年增 25.05%,創歷史同期新高。法人指出,志聖在 AI 供應鏈中扮演關鍵角色,營運動能有望延續至第四季。 志聖為台積電(2330)CoWoS 先進封裝關鍵設備供應商之一,主要提供暫時貼合、介電層貼合與烘烤線等設備。隨著 AI 伺服器需求急速成長,CoWoS、SoIC 等高階封裝產能擴張,帶動志聖設備出貨量顯著提升。 法人分析,AI 應用推升先進製程、先進封裝與 PCB-HDI 相關設備投資需求,志聖營運與市場拉貨動能緊密連動,營收表現逐季反映 AI 供應鏈的擴張趨勢。

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    AI 供應鏈拉貨潮湧現,志聖(2467)Q3 營收創歷史新高
  • 蘋果將智能家居生產轉移至越南,減少對中國供應鏈依賴

    2025/10/16

    蘋果公司(Apple Inc., NASDAQ:AAPL)正準備擴大在越南的製造業務,作為進軍智慧家庭市場及降低對中國生產依賴的關鍵一步。 據《彭博社》報導,蘋果已與中國電子代工巨頭比亞迪(BYD) 合作,計畫在越南組裝新一代智慧家庭裝置,包括家庭中樞顯示器(Home Hub Display) 與桌上型機器人(Tabletop Robot)。 根據報導,蘋果與比亞迪的合作涵蓋最終組裝、測試與包裝(Final Assembly, Testing & Packaging, FATP) 等階段。

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  • Meta 砸 15 億美元在德州打造超大型 AI 資料中心,目標 2028 年上線

    2025/10/16

    社群媒體巨頭 Meta Platforms Inc.(META) 宣布,將在美國德州埃爾帕索(El Paso) 投資 15 億美元 興建一座兆瓦級(gigawatt-scale)AI 資料中心,以強化其人工智慧運算基礎設施。該中心預計 2028 年啟用,是 Meta 在全球的第 29 座資料中心,也是其在德州的第三座。 Meta 表示,該設施規模可擴展至 1 吉瓦(1GW),相當於可支撐舊金山市一日的能源需求,將成為全美最大資料中心園區之一。建設高峰期將有約 1800 名建築工人 投入,啟用後預計創造 100 個全職工作職缺。 根據公司資料顯示,包括亞馬遜(Amazon)、Alphabet(Google 母公司)、Meta 與微軟(Microsoft) 等超大規模雲服務商(hyperscalers),預估至 2025 年在 AI 基建投資總額將超過 3600 億美元,主要用於資料中心與 AI 伺服器的建置。

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  • 甲骨文採購 5 萬片超微 MI450 晶片,減少對輝達依賴度

    2025/10/16

    美國企業軟體巨擘甲骨文(Oracle, ORCL) 宣布,將擴大與超微半導體(AMD, AMD) 的合作夥伴關係,並計畫自 2026 年第三季度起,推出由 5 萬片超微最新 AI 晶片「Instinct MI450 系列」 所驅動的 AI 雲端運算服務。 甲骨文表示,此舉是為了降低對輝達(Nvidia)在先進 AI 晶片市場的依賴,並藉由引進超微高效能晶片,實現供應鏈的多元化佈局。 根據甲骨文說明,初期將部署 5 萬片 MI450 晶片於其 AI 雲端平台中,未來預計在 2027 年後持續擴充採用規模,以滿足生成式 AI、機器學習與高效能運算(HPC)客戶的需求。

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  • 蘋果發表 M5 晶片,與新款 MacBook Pro、iPad Pro 全面升級 AI 效能

    2025/10/16

    美國科技巨擘蘋果公司(Apple, AAPL)於 10 月 15 日正式發表新一代自研晶片 M5,同步推出搭載該晶片的 14 吋 MacBook Pro 與 iPad Pro。新晶片以第三代 3 奈米技術打造,具備顯著的 AI 運算與圖形效能提升,代表蘋果在人工智慧裝置競賽中的再度加速。 蘋果指出,M5 晶片配備全新的 10 核心 GPU 架構,每個核心內皆整合「神經加速器(Neural Accelerator)」,能支援 GPU 層級的 AI 運算,AI 效能較 M4 提升約 3.5 倍、較 M1 提升 6 倍。同時,圖形效能亦較 M4 提升 35%,CPU 多執行緒效能則提升 15%。 新款 14 吋 MacBook Pro 起售價為 1,599 美元(教育價 1,499 美元),內建 M5 晶片後,整體性能顯著提升,圖形效能較前代 M4 機型快 1.6 倍,AI 運算速度可加速至 3.5 倍。

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  • 博通:生成式 AI 將讓全球 GDP 每年增加 10 兆美元

    2025/10/16

    外媒報導指出,博通(Broadcom, NASDAQ: AVGO)執行長陳福陽(Hock Tan)近日在接受專訪時表示,目前全球國內生產總值(GDP)約為 110 兆美元,其中約 30%來自以知識為基礎、技術密集型的相關產業。 陳福陽指出,生成式人工智慧(GenAI)的導入,將在社會各層面創造智慧應用,推動全球經濟結構轉型,預計技術密集產業在全球 GDP 中的占比將從 30%提高至 40%。他預估,這將帶來每年約 10 兆美元的額外經濟產值,對全球成長具長期拉動效應。 陳福陽透露,目前博通正與約七家業者密切合作,其中四家已成為實際主要客戶,並下達大規模採購訂單。這些企業均需極高的運算能力,才能打造全球最先進的 AI 基礎模型。

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    博通:生成式 AI 將讓全球 GDP 每年增加 10 兆美元
  • 蘋果執行長庫克再訪北京,允諾繼續加大在中國投資

    2025/10/16

    美國科技巨頭蘋果公司(Apple, NASDAQ:AAPL) 執行長提姆・庫克(Tim Cook) 本週訪問北京,與中國工業和資訊化部部長李樂成會面,承諾將深化蘋果在中國的投資與供應鏈合作。此舉正值美中貿易再度緊張之際,顯示蘋果在全球布局上仍將中國視為不可或缺的核心基地。 根據中國工信部聲明,庫克在會談中表示,蘋果將「持續加強與中國的合作與投資」,李樂成則鼓勵蘋果與更多中國供應商深化夥伴關係。 蘋果目前在中國仍是其僅次於美國的最大市場,並擁有最完整的製造供應鏈體系,從鴻海旗下富士康(Foxconn) 到立訊精密(Luxshare),組裝出全球絕大多數的 iPhone。

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  • 英特爾推新 AI 資料中心晶片「Crescent Island」迎戰輝達、超微,股價上漲

    2025/10/16

    美國晶片大廠英特爾(Intel, NASDAQ: INTC) 宣布,將於明年推出全新人工智慧(AI)資料中心晶片「Crescent Island」,以強化其在 AI 硬體市場的競爭力,挑戰目前由輝達(Nvidia) 與超微(AMD) 領先的 AI 運算版圖。消息公布後,英特爾股價週三收盤時上漲逾 4%。 英特爾技術長 Sachin Katti 在「Open Compute Summit」上表示,「Crescent Island」GPU 專為 AI 推論工作負載與能源效率優化設計,重點在於「每美元效能(performance per dollar)」與更高的運算輸出效率。 他指出,新晶片將以「代幣經濟學(token economics)」概念為核心,協助企業在更低的營運成本下獲得更高的 AI 生產力。

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    英特爾推新 AI 資料中心晶片「Crescent Island」迎戰輝達、超微,股價上漲
  • 2025 年 Q2 台灣半導體裝置銷售成長 125%至 87.7 億美元,全球第二高

    2025/10/15

    全球半導體設備與材料產業協會(SEMI)公布,今年第二季全球半導體設備銷售額達 330.7 億美元,較去年同期成長 24%。在 AI、高效能運算(HPC)推動下,先進邏輯製程與高頻寬記憶體(HBM)需求持續擴大,帶動整體市場明顯成長。以成長幅度而言,台灣為全球之冠,多達 125%。 SEMI 指出,本季成長主要受惠於先進邏輯晶片與 HBM 相關製程投資,以及亞洲市場出貨量增加。 SEMI 執行長阿吉特.馬諾查(Ajit Manocha)表示,今年上半年全球半導體設備銷售已超過 650 億美元,延續去年以來的強勁增勢,「全球晶片業者正積極投資先進製程與記憶體生產,以支持 AI 創新,同時提升各區供應鏈的韌性與自給能力。」

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  • 艾斯摩爾(ASML)示警 2026 年中國銷售將大幅下滑 

    2025/10/15

    荷蘭晶片設備艾斯摩爾(ASML)表示,隨著美中貿易緊張升溫,公司預期明年中國市場銷售將「顯著下滑」,但第三季財報仍表現穩健,淨利與去年同期持平。 艾斯摩爾執行長傅爾凱(Christophe Fouquet)指出:「我們預期 2026 年來自中國客戶的需求,以及中國地區的總銷售額,將較 2024、2025 年大幅下降。」 公司指出,中國業務在過去兩年占據營收近半,預期明年將出現「正常化」回落,並非因美中貿易戰下的囤貨效應。

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  • 博通推全新 AI 網路晶片「Thor Ultra」,搶奪輝達 AI 資料中心市佔率

    2025/10/15

    美國晶片大廠博通(Broadcom, NASDAQ: AVGO) 發表最新 AI 規模化網路晶片 「Thor Ultra」,號稱在 AI 擴展網路效能上創下新標準,可協助資料中心將數十萬顆運算晶片連結運作,支撐如 ChatGPT 等大型 AI 模型的訓練與推論需求。此舉被視為博通深化挑戰輝達(Nvidia) 在 AI 資料中心領域壟斷地位的關鍵一步。 博通指出,Thor Ultra 是公司日益擴展的 AI 網路晶片系列之一,具備雙倍頻寬,可支撐更大規模分散式的運算環境,協助雲端與資料中心營運商提升資料傳輸效率與穩定性。 該晶片能將數以萬計的 AI 加速器(GPU)串聯為統一系統,讓企業能訓練與部署規模更大的生成式 AI 模型。

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  • 超微(AMD)、甲骨文(Oracle)合作部署 5 萬顆 MI450 晶片

    2025/10/15

    甲骨文(Oracle, NYSE: ORCL) 與超微(AMD, NASDAQ: AMD) 於 10 月 14 日的「Oracle AI World 2025」正式宣布,將推出全球首個採用 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公開 AI 超級集群。 雙方預計於 2026 年第三季部署 5 萬顆 MI450 GPU,並於 2027 年後進一步擴充。此舉將使甲骨文成為首個提供基於 MI450 GPU 超級叢集雲端服務的超大規模雲端供應商(Hyperscaler)。 超微執行副總裁 Forrest Norrod 表示:「超微與甲骨文正以開放、優化且安全的架構,加速 AI 的雲端創新。透過 MI450 GPU、EPYC CPU 以及 Pensando 網路晶片,我們將為 AI 訓練與推論帶來革命性效能。」

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    超微(AMD)、甲骨文(Oracle)合作部署 5 萬顆 MI450 晶片
  • 輝達(NVIDIA)揭示 AI 工廠新藍圖,力推「從晶片到電網」開放式資料中心生態系

    2025/10/15

    輝達(NVIDIA)在美國 2025 年開放運算計畫全球高峰會(OCP Global Summit)前夕舉行媒體說明會,正式發表下一代人工智慧(AI)資料中心的全新願景——「Chip-to-Grid(從晶片到電網)」開放式整合架構,涵蓋從晶片設計、電力、散熱到網路的全方位系統整合。 輝達資料中心行銷主管 Joe Delett 表示,隨著 AI 算力需求爆發,資料中心正從傳統伺服器群轉型為「AI 超級工廠(AI Factory)」,成為能訓練模型、推論並產生收益的智慧製造樞紐。他指出:「未來的超大型 AI 資料中心,必須讓網路、運算、電力與散熱系統協同設計,才能達到極致效率。」 在這次大會中,輝達宣布與 Meta 合作導入「Spectrum-X Ethernet」技術,構建開放式高效能 AI 網路。這一技術平台包含「Spectrum-XGS」與「Spectrum-X Ethernet」,是目前唯一針對大規模 AI 工作負載設計的乙太網路基礎設施。

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  • 雙鴻(3324)超前部署 MW 級液冷技術,發表 1.6MW L2L CDU 搶 AI 散熱商機

    2025/10/15

    AI 伺服器散熱需求急遽升溫,散熱模組大廠雙鴻(3324)在美國 2025 年開放運算計畫全球高峰會(OCP Global Summit)期間發表全新一代液冷解決方案,推出可支援兆瓦級(MW)運算的 1.6MW L2L(Liquid to Liquid)CDU(冷卻液分配裝置),正式跨入高階 AI 伺服器「MW 級散熱時代」,展現技術領先優勢。 隨著 AI 運算需求暴增,伺服器整櫃功耗從過去的千瓦級(KW)快速攀升至兆瓦級(MW),散熱效率成為伺服器效能與穩定度的核心關鍵。 分析師指出,具備液冷散熱技術的廠商,包括雙鴻(3324)、奇鋐(3017)與 Cooler Master 等,將隨著輝達(Nvidia)GB200 在 2025 年第二季開始放量、GB300 於下半年出貨而受惠。

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  • AI 晶片供應緊俏推升傳統記憶體價格,三星估 Q3 營益創三年多新高 

    2025/10/15

    三星電子(Samsung Electronics)表示,受惠於 AI 晶片需求激增帶動全球記憶體市場供應吃緊,公司第三季(7-9 月)營運利益預估達 12.1 兆韓元(約 85 億美元),為三年多來最高成績,年增 32%,遠高於市場預期的 10.1 兆韓元。 分析師指出,儘管三星在高階人工智慧(AI)晶片供應方面仍落後輝達(Nvidia),但資料中心伺服器對一般記憶體晶片的強勁需求,成功抵銷高階 AI 晶片銷售疲弱的影響。 NH 投資證券分析師柳永鎬表示:「三星第三季的驚喜主要來自記憶體部門。」他指出,通用伺服器記憶體需求強勁,再加上 AI 伺服器用高頻寬記憶體(HBM)需求旺盛,推動整體記憶體市場明顯成長。

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  • OpenAI、博通攜手打造自研 AI 晶片,2026 年部署機架

    2025/10/15

    OpenAI 宣布,將與晶片大廠博通(Broadcom)聯合設計自有的人工智慧加速器晶片。雙方雖未透露合作金額,但計劃於 2026 年底開始部署新一代定制「AI 加速器」機架(racks),進一步強化在 AI 運算基礎設施的自主佈局。 OpenAI 表示,該項合作早在一年多前就已展開。OpenAI 執行長山姆.奧特曼(Sam Altman)稱:「開發自有加速器有助於擴充合作夥伴生態,打造支撐 AI 前沿發展的運算能力。」 此前,OpenAI 已與輝達(Nvidia)與超微(AMD)等晶片製造商簽訂供應協議,並與甲骨文(Oracle)、CoreWeave 等公司合作建構資料中心基礎設施。此次與博通的合作,代表著其進一步向硬體端深入延伸。

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  • Google 投資 150 億美元在印度建 AI 資料中心,規模為美國以外最大 AI 樞紐

    2025/10/15

    Alphabet 旗下 Google 週二宣布,未來五年將在印度南部安得拉邦(Andhra Pradesh)投資高達 150 億美元,建設大型人工智慧(AI)資料中心與 AI 樞紐園區。這將是 Google 在印度迄今最大規模的投資,也是美國以外規模最大的 AI 基礎設施項目。 該 AI 資料中心園區將設於印度東南沿海港口城市維沙卡帕特南(Visakhapatnam),初期容量為 1 吉瓦(1-Gigawatt),未來將逐步擴展至「多吉瓦級」規模。 Google Cloud 執行長 Thomas Kurian 在新德里舉行的發表會上表示:「這是我們在美國以外最大的 AI 樞紐,並將成為 Google 全球 12 個 AI 中心網絡的一部分。」

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  • 美中貿易緊張升溫,輝達(Nvidia)股價重挫逾 4% 

    2025/10/15

    10 月 15 日,美中貿易摩擦再起之際,美股科技股走勢承壓。輝達(Nvidia, NASDAQ: NVDA)股價週二收盤後大跌逾 4%至 180 美元,前一交易日近 3%的漲幅盡數回吐。市場憂心美中關係惡化及 AI 晶片競爭升溫,導致投資人情緒轉趨保守。 消息指出,中國交通運輸部宣布,正審查美方對中國航運企業的調查行動,引發市場擔心兩國貿易摩擦可能升級。該消息傳出後,美股主要指數多數走弱,標普 500、納斯達克指數、費城半導體指數同步受壓。 除了地緣政治因素外,AI 晶片市場競爭加劇也拖累輝達股價表現。博通(Broadcom, NASDAQ: AVGO)宣布與 OpenAI 簽署一項規模達 10 吉瓦(gigawatt)的 AI 加速器供應協議,此舉被視為直攻輝達核心業務的舉措,但博通週二也下跌 3.5%。

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