家登 (3680) 搶進先進封裝市場,明年營收上看百億
2024/09/04
過去半導體製程中,只有 EUV 光罩及前段製程的晶圓存儲及傳送過程需要載具保護。然而,隨著先進封裝成為延續摩爾定律的關鍵,封裝技術難度提高,也需要載具帶動良率提升,維持整個製程的穩定度。 國際晶圓代工及封裝大廠積極擴充先進封裝產能,家登 (3680) 憑藉在 EUV 光罩及晶圓載具的實力,協助客戶研發出先進封裝載具,搶進先進封裝的藍海市場。 家登 (3680) 主要產品晶圓製造光罩載具 (EUV POD),功能為儲存及傳送光罩,目前佔營收比重約四成,全球市佔率超過七成,其中 EUV 用光罩傳送盒市占率更超過八成。