志聖 (2467) 看好先進封裝成長,攜手 G2C 聯盟聚焦 Chip on Wafer 關鍵設備
2024/08/31
受惠於 AI 需求爆發,晶圓代工龍頭預計 CoWoS 產能於 2024 年擴增超過兩倍,2025 年也將擴產兩倍以上,使得相關設備業者業者將明顯受惠。 志聖 (2467) 為 CoWoS 重要供應鏈之一,其營運表現與 CoWoS 擴產連結性高,可作為 CoWoS 擴產狀況的觀察指標。 志聖成立超過六十年,核心技術為壓合、貼膜、撕膜、烘烤。設備主要應用於半導體、IC 載板、PCB、FPD 等領域,2024 上半年半導體及 PCB 設備佔營收比重來到 51%。