被動元件表現分歧，國巨盤中觸及千元、華新科創新高；立隆電跌停，禾伸堂、日電貿、信昌電開高走低
受到 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及車用電子需求持續升溫帶動，被動元件族群近期強勢表態。台股今日（6/16）在高檔震盪之際，資金持續湧入被動元件類股，但個股之間的表現卻相當分歧。
國巨 *（2327）盤中一度站上 1,000 元整數關卡，華新科（2492）則亮燈漲停至 494 元，創下歷史新高，帶動華容（5328）、雷科（6207）、大毅（2478）、光頡（3624）等個股連袂漲停；不過，鋁質電解電容大廠立隆電（2472）亮綠燈跌停，立敦（6175）、鈺邦（6449）、興勤（2428）皆下挫逾 9％。
華容、雷科、大毅、光頡皆漲停 立敦、鈺邦、興勤下挫逾 9％
今天被動元件族群整體氣勢仍強勁，但個股之間的表現差距甚大，除了華新科、雷科等五檔漲停外，金山電（8042）、蜜望實（8043）盤中也一度亮紅燈，但終場漲幅收斂。
此外，凱美（2375）、禾伸堂（3026）、日電貿（3090）、千如（3236）、鈺鎧（5228）、信昌電（6173）、聚鼎（6224）皆開高走低，收盤跌幅在 4％～6％之間。
市場普遍認為，本波漲勢除了受惠於 MLCC（積層陶瓷電容）供需轉佳與價格上漲之外，AI 伺服器帶動的新一代矽電容（Si-Cap）需求快速成長，也正成為產業下一波重要成長引擎。
三星電機積極布局矽電容 搶攻 AI 伺服器供應鏈
另外，根據韓媒報導，三星電機近期透露，正與多家全球大型科技公司洽談 AI 伺服器用矽電容供應合作，市場涵蓋雲端資料中心、高速運算及 AI 加速器應用。
三星電機表示，目前全球矽電容市場主要由日本村田製作所及台積電（2330）旗下供應體系主導，由於該產品同時需要半導體晶圓製造與被動元件技術，技術門檻相當高，全球供應商數量極有限。
該公司已於去年正式切入市場，產品成功導入邁威爾 AI 加速器及三星 Exynos 2600 行動處理器封裝，近期更取得來自全球大型科技客戶、總金額高達 1.5 兆韓元（約新台幣 340 億元）的長期供貨合約，創下公司史上最大單筆訂單紀錄，預計 2027 年開始挹注營收。
矽電容成 AI 晶片關鍵零組件
矽電容是利用矽晶圓製造而成的被動元件，主要功能是在晶片高速運作時穩定供電，降低電壓波動對運算效能造成的影響。
相較於傳統 MLCC 透過多層陶瓷堆疊提升容量，矽電容則是在矽晶圓內部蝕刻大量微細孔洞，再形成電極結構，因此能夠在更小空間內提供更高電容量與更佳的高頻特性。
隨著 AI 晶片功耗與運算密度持續攀升，先進封裝內部對電源穩定性的要求大幅提高，矽電容的重要性也快速上升。
三星電機指出，其矽電容技術源自 DRAM 記憶體製程，利用多年累積的微縮製程能力，在 300 毫米晶圓上大量製造高密度電容結構，進一步提升產品性能。
台積電、村田領跑 三星電機採 Fabless 模式擴張
目前市場普遍認為，台積電採用邏輯製程基礎的 Trench（溝槽）架構矽電容技術，而三星電機則發展源自 DRAM 結構的技術路線，形成兩大技術陣營。
值得注意的是，三星電機並未投入龐大資本自行興建晶圓產線，而是採取 Fabless（無晶圓廠）模式，由晶圓代工廠負責前段製造，再委由封裝測試廠（OSAT）進行後段加工，公司則專注於產品設計、測試與品質驗證。
此外，三星電機更結合矽電容、MLCC 及封裝基板三大業務，提供客戶一站式解決方案，希望藉由系統級整合優勢搶攻 AI 供應鏈商機。
AI 伺服器帶動需求爆發 市場年複合成長率上看 18％
三星電機預估，全球矽電容市場未來將維持年均 18% 以上的成長速度，應用範圍已從智慧手機逐步擴大至 AI 伺服器、車用電子、航太國防及高速光通訊等領域。
其中 AI 伺服器因電力密度持續增加，加上先進封裝朝向更高整合度發展，已成為矽電容成長最快速的終端市場。
法人看好被動元件景氣延續至 2028 年
另一方面，華新科總經理曾明燦日前表示，目前產業接單出貨比（B/B Ratio）已提升至 1.3 至 1.4 區間，顯示市場需求仍遠高於供給能力，預期供不應求的狀況可望一路延續至 2027 年至 2028 年。
在 AI 伺服器、高速運算與車用電子需求同步推升下，MLCC、特殊電阻及矽電容等高階被動元件市場正迎來新一輪成長循環。法人分析指出，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、邁威爾（Marvell）等科技大廠的 AI 晶片持續升級，矽電容用量將快速增加，不僅有利於三星電機、村田與台積電相關供應鏈，也將帶動整體被動元件產業升級，形成繼 MLCC 漲價循環後的新成長趨勢。
