大摩看好 CPO 爆發，點名 6 檔台廠受惠、大幅調升上詮及萬潤目標價
AI 資料中心推動高速互連 2026 年成 CPO 發展元年
隨著人工智慧（AI）基礎設施投資持續擴大，資料中心對高速、低功耗互連技術需求急遽提升，推動共同封裝光學（CPO）成為下一波產業焦點。大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）最新研究報告指出，2026 年可望成為 CPO 技術正式起飛的關鍵一年，AI 光學互連市場將進入快速成長階段。
報告預估，AI 光學收發器市場規模（TAM）將從 2025 年的 180 億美元，成長至 2028 年的 500 億美元，三年間規模接近翻三倍，顯示高速光通訊需求正快速攀升。
在台股供應鏈方面，大摩點名六檔主要受惠標的，包括台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電子（2449）、上詮（3363）、萬潤（6187）與致茂（2360）。
AI 晶片大廠雙軌推進 CPO 技術加速商用
大摩指出，目前全球 AI 晶片與雲端服務供應商正同步推動兩條 CPO 技術路線，包括「垂直擴展（scale-up）」與「水平擴展（scale-out）」，以突破資料中心在頻寬與功耗上的限制。
其中，輝達（NVIDIA）被視為最早實際導入 CPO 技術的領先者，其他晶片大廠如博通（Broadcom）、超微（AMD）及邁威爾（Marvell Technology）也正加速跟進，形成完整的產業競賽。
在水平擴展方面，大摩預估今年光引擎出貨量可達 60 萬至 100 萬顆，CPO 交換器出貨量上看 2.3 萬台，目前以輝達的 Spectrum 平台為主。隨著產品世代演進，2027 年後下一代 Quantum 交換器的放量動能將更為明確。
此外，博通已推出首款 102.4T CPO 交換器 Tomahawk 6 Davisson 平台，預計今年下半年開始出貨，象徵 CPO 商用化進程加速。
Rubin Ultra 可能導入 CPO 台積電矽光子產能提前布局
在垂直擴展領域，大摩認為，未來輝達可能推出 Rubin Ultra 架構的 CPO 版本，作為既有架構的替代方案，而超微也正積極投入相關技術布局。
為了支援快速成長的需求，台積電已規劃於 2027 年第 1 季將光子積體電路（PIC）月產能提升至 1 萬片，以支撐矽光子與 CPO 市場發展。大摩調查顯示，輝達很可能成為該產能的最大客戶。
台積電也正在推動矽光子平台 COUPE（Compact Universal Photonic Engine），強化低延遲、高頻寬與低功耗的資料中心通訊能力。
上詮成最大受惠者 CPO 營收占比上看八成
在台股個股評價方面，大摩對上詮的看法最為積極，將目標價從 415 元大幅上調至 708 元，調升幅度約七成。
報告預估，採用 CPO 技術的 Rubin Ultra 機櫃出貨量在 2027 年可達 5,000 台，2028 年將大幅增加至 2.8 萬台。以上詮在關鍵光學元件市場約四成的市占率估算，來自輝達相關訂單的營收占比，2027 年將達 42%，2028 年更可能提升至 80%，成為公司主要成長動能。
儘管大摩此次將上詮 2026 與 2027 年獲利預估分別下修 74% 與 40%，主要原因包括新竹產線轉移至泰國新廠、輝達產品調整以及新股發行的一次性費用，但長期成長動能仍被高度看好。報告預估，上詮 2028 年 EPS 有望大幅提升至 47.72 元。
萬潤受惠 CoWoS 擴產 設備需求持續爆發
設備廠萬潤同樣獲得大摩大幅上調評價，目標價由 450 元調升至 688 元，維持「加碼（Overweight）」評等。
大摩指出，萬潤是先進封裝 CoWoS 與 CPO 設備的重要供應商，隨著台積電持續擴大先進封裝產能，公司在晶圓測試設備與 CPO 耦合設備的滲透率正快速提升。
報告預估，2026 年 CoWoS 相關業務將占萬潤整體營收約 76%，並有機會拓展至台積電以外的客戶。展望 2027 年，隨著台積電 CoWoS 月產能提升至 16 萬至 17 萬片，萬潤相關業務營收年增率有望維持約 15%。
