欣興董座示警：載板缺貨恐延續至 2027 年 8 成設備交期拉長、關鍵材料缺口上看 20％
Celine
AI 算力每 5 個月翻倍 載板尺寸朝 14 倍光罩邁進
台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）日前在台北南港展覽館登場，欣興（3037）董事長簡山傑於開幕演講中指出，AI 算力快速成長，帶動先進封裝與高階印刷電路板（PCB）需求大幅攀升，但供應鏈擴產速度難以同步跟上，設備交期延長、關鍵材料供應吃緊等問題日益浮現，預估 2027 年部分關鍵材料供應缺口可能達 20％，載板供需緊張情勢短期內仍有待觀察。
簡山傑以「異質整合時代下的台灣 PCB 產業：從供應鏈走向生態系」為題指出，AI 訓練算力成長速度持續加快，2000 年至 2010 年約每兩年翻倍，2012 年至 2023 年縮短至每七個月翻倍，2024 年至今更進一步縮短至約每 5 個月翻倍。隨著雲端服務業者大幅增加資本支出，AI 基礎建設全面啟動，也推升先進封裝、載板及高階 PCB 的需求。
在技術發展方面，AI 資料中心對高速互連、高效供電及散熱管理的要求持續提高，載板與 PCB 廠商已不能只被動承接規格，而必須更早參與系統設計、技術開發與產品驗證。
此外，載板技術門檻也持續提升，包括大尺寸、高密度互連、高速訊號完整性、電源完整性，以及熱膨脹係數（CTE）匹配與翹曲控制等熱機械可靠度要求，都將考驗業者的研發與量產能力。
8 成設備交期拉長 最長恐達 30 個月
儘管 AI 帶動載板產業需求快速升溫，供應鏈擴產卻面臨設備、材料與基礎設施等多重限制。簡山傑指出，目前超過 8 成設備交期拉長，其中超過 2 成設備的交期較以往增加一倍以上，部分關鍵設備交期最長可達 30 個月，將直接影響新產能建置與開出時程。
材料供應方面，低熱膨脹係數（Low CTE）材料、玻璃布、銅箔基板（CCL）及 ABF 載板材料等，都可能面臨供應吃緊。若供應鏈未能及時擴充產能，預估 2027 年關鍵材料供應缺口可能達到 20％。
除了設備與材料，土地取得、廠房建置進度，以及水電等基礎設施供應，也將左右擴產效率。簡山傑強調，產業不能只關注單一廠商的產能規劃，而必須讓設備商、材料商、載板廠與下游客戶同步協調，才能降低供應鏈瓶頸對整體產出的衝擊。
CoWoS 產能成長至 6.8 倍 載板擴產仍須追趕需求
以 2024 年為基準，簡山傑指出，先進封裝 CoWoS 產能預估已成長至約 6.8 倍，雲端服務業者資本支出約為 6.3 倍；相較之下，N5 晶圓產能約成長至 2.3 倍、載板約 2 倍、DRAM 約 1.8 倍。
不同環節的擴產速度存在明顯落差，反映 AI 供應鏈正面臨產能配置與同步擴張的挑戰。即使部分製程已積極增加產能，若載板、材料或設備供應無法配合，仍可能成為整體供應鏈的限制因素。
另一方面，AI 晶片封裝尺寸持續放大，也推升載板面積與製程難度。依簡山傑演講中的趨勢預估，載板尺寸將從 2025 年約 3 倍光罩尺寸，朝 2026 年約 5 倍、2028 年約 9 倍，以及 2030 年約 14 倍發展。
隨著封裝面積擴大，載板必須同時滿足更高的布線密度、供電需求與散熱條件，對材料特性、製程控制及良率管理的要求也將同步提高。載板因此不再只是封裝中的配套零組件，而是影響 AI 晶片效能與系統整合的重要環節。
欣興籲產業告別單打獨鬥 打造台灣 PCB 生態系
面對 AI 產業帶來的結構性需求，簡山傑認為，台灣在載板與高階 PCB 領域具備國際競爭力，但未來必須從傳統供應鏈合作模式，進一步走向跨產業協同的生態系。
他指出，國際 AI 大客戶對供應商的期待，已從單純供貨延伸至技術共同開發、供應鏈協調與長期合作。欣興自 2025 年底以來，已多次與供應鏈夥伴溝通，協調設備與材料擴產，希望降低未來供應缺口帶來的衝擊。
在產業布局上，除了爭取政府協助土地、水電與人才等資源，也需要加速關鍵材料及設備的本土化，降低對少數供應來源的依賴。同時，可持續以台灣作為高階研發與技術核心，搭配海外產能布局，提升全球供應鏈的彈性與韌性。
隨著 AI 算力持續攀升，載板尺寸、製程複雜度與供應鏈整合要求同步提高，未來產業競爭不僅取決於個別廠商的擴產速度，也將考驗上下游協作能力。對欣興及台灣 PCB 產業而言，如何同步掌握設備、材料與客戶需求，將是承接下一波 AI 基礎建設商機的重要關鍵。
