中東衝突引爆供應鏈危機，半導體光刻材料恐面臨斷鏈風險；台灣、南韓迎轉單契機

發佈時間：2026/04/24

關鍵溶劑供應告急　日本廠傳通知客戶、三星與 SK 海力士備戰應對

受到中東局勢升溫影響，半導體供應鏈再度出現不確定性。業界傳出，由於關鍵溶劑原料供應受阻，日本光刻材料生產已出現瓶頸，恐衝擊全球晶片製造節奏，並對亞洲主要記憶體大廠形成潛在壓力。

根據多方消息，日本主要光刻材料供應商已透過在韓分支，陸續向三星電子與 SK 海力士等客戶預告原料供應異常，並計畫正式發出通知。市場憂心，若情況持續惡化，恐進一步影響晶圓廠正常運作。

此次供應危機核心，在於兩項關鍵溶劑——PGME（丙二醇甲醚）與 PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）供應不足。這些材料廣泛應用於光阻（PR）、稀釋劑、抗反射塗層（BARC）、自旋硬遮罩（SOH）及 HBM 封裝用臨時接著劑等，幾乎涵蓋整個光刻製程體系。

業界形容，缺乏這些溶劑「就像沖泡咖啡卻沒有水」，即使其他材料齊備，也難以完成製程。

供應吃緊的根源，來自中東戰事導致能源與石化原料供應受阻。由於日本高度依賴中東石腦油（Naphtha），隨著荷姆茲海峽運輸受限，原料供應驟減，當地裂解裝置被迫減產。

進一步連鎖影響丙烯（Propylene）與環氧丙烷（PO）供應，使以其為基礎的 PGME 與 PGMEA 產量同步下滑。市場數據顯示，日本石腦油現貨價格已由每噸約 600 美元飆升至逾 1100 美元，漲幅接近一倍。

日本在半導體光刻材料領域具備高度垂直整合優勢，從上游化工原料到下游成品多數由本土供應。然而，此種「內循環」模式在原料斷供時，反而放大系統性風險。

主要供應商如信越化學、JSR、東京應化工業與富士軟片等，皆仰賴本土原料體系，一旦上游受阻，整體產能恐同步下滑。

儘管日本業者考慮轉向韓國或中國尋求替代原料，但半導體製程對材料穩定性要求極高，一旦更換原料，需重新進行製程變更通知（PCN）與驗證流程，通常耗時長達一年，先進製程甚至更久。

業界人士指出，若供應中斷時間過長，不排除晶圓廠需簡化部分驗證流程以維持產線運作，但此舉也可能帶來品質風險。

在供應鏈重組壓力下，部分非日系材料廠有望受惠。韓廠（如 Chemtronics 與 Jae Won Industrial）已建立 PGMEA 量產能力，並具備直接供應晶圓廠的經驗。

不過業者坦言，即便供應來源較為多元，整體市場仍面臨原料緊縮壓力，「只是相對日本略具彈性，但並非完全無虞」。

此次事件凸顯，半導體產業即使在 AI 需求強勁帶動下持續成長，供應鏈仍高度依賴特定區域與關鍵材料。一旦地緣政治風險升高，便可能迅速傳導至上游原料，進而影響全球晶片產能與價格。

市場接下來將密切關注兩大關鍵，一是中東局勢是否緩解，二是替代供應鏈能否及時補位，這將直接牽動未來數季半導體產業的穩定度。

編輯整理：Celine