2026 年 CES 大展聚焦 AI 邊緣、高速互連　祥碩、台積電先進技術全面出擊

發佈時間：2026/01/05

CES 2026 年消費性電子展於 1 月 6 日至 9 日在美國拉斯維加斯登場，延續「AI Everywhere」主軸，從雲端 AI 一路延伸至邊緣運算、AI PC、智慧製造與車用應用。台灣半導體與關鍵零組件廠商全面卡位，其中高速傳輸介面晶片廠祥碩科技（5269）與晶圓代工龍頭台積電（2330）成為市場矚目焦點。

祥碩秀高速互連肌肉　PCIe Switch 搶攻 AI 邊緣運算

祥碩於 2026 年 CES 大展推出多項鎖定 AI 基礎建設與邊緣運算的高速傳輸解決方案，展出重點包括支援 Peer-to-Peer（P2P）傳輸的 PCIe Switch 技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端控制方案，應用橫跨 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連。

祥碩指出，生成式 AI 逐步從雲端走向終端設備，高頻寬、低延遲的裝置互連成為系統效能關鍵。本次展示三大技術亮點：

一、AI 加速卡集成，透過 ASM58048（48 Lanes）PCIe Switch 作為核心樞紐，整合多張 AI 加速卡，並以 P2P 直連技術繞過 CPU 瓶頸，大幅提升算力效率。

二、超大容量儲存擴充，ASM58048 可拆分為多組 PCIe Gen4 端口，搭配 SATA 控制晶片 ASM1166，單一系統最多支援近百顆硬碟，滿足智慧工廠與監控應用需求。

三、NAS 高速快取架構，透過多張 NVMe SSD 建立高速緩存區，改善 AI 資料清洗與頻繁存取的 I/O 瓶頸。

此外，祥碩也展示 USB4 Device Controller ASM2464PDX，結合 PCIe Switch 打造可外接 AI 運算模組、顯示卡、儲存與高速網路的行動式 AI 工作站，拓展 USB4 跨界應用想像。

AI 晶片大廠齊聚 CES　台積電先進製程全面受惠　3、5 奈米供給吃緊

在晶片端，2026 年 CES 大展成為全球處理器大廠秀肌肉舞台。超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通、英特爾全面聚焦 AI 運算效能與系統效率，而多數核心晶片背後的製造夥伴，正是台積電。

業界指出，超微 Ryzen AI 400 系列採用 4 奈米製程，並結合 Chiplet 架構；高通驍龍 X2 系列導入 N3P 製程；輝達則持續深化與台積電合作，推進 Blackwell 量產，並勾勒下一代 Rubin 平台藍圖。英特爾新一代 Core Ultra（Panther Lake）也在 CES 亮相，其中 GPU 與 I/O 晶片由台積電 N3E 與 N6 製程代工。

在 AI 晶片需求強勁帶動下，3 奈米、5 奈米產能供給依舊吃緊。供應鏈透露，台積電持續擴充 3 奈米產線，南科 Fab 18 廠加速推進，新竹寶山 P3 廠 A14 製程進入試產階段，先進封裝 CoPoS 實驗線也同步展開。

三星顯示器押注 AI 顯示　OLED、XR 與車用全面升級

顯示技術方面，三星顯示器於 2026 CES 大展中，展示出多款次世代 OLED 應用，設立「AI Edge Vision Station」專區，發表結合 AI 的機器人、音響與 XR 顯示解決方案。其中「AI OLED Bot」搭載 13.4 吋 OLED，可在教學與互動場景中以顯示介面輔助語音操作。

三星也首度展示 XR 用 Micro OLED（OLEDoS）頭戴裝置，具備 1.4 吋、5000 PPI 等級超高解析度；2026 年款 QD-OLED 電視亮度提升至 4500 nits，並強調色彩表現與 AI 影像優化。車用方面，三星展出可彎折的 L 型中控 OLED 與多尺寸車載顯示，鎖定智慧座艙升級商機。

CES 2026 揭示趨勢　AI 從晶片走向系統整合　邊緣運算、高速互連、顯示升級成主旋律

從晶圓代工、高速互連到顯示應用，2026 年 CES 大展顯示 AI 競賽已不再僅是算力的比拚，而是延伸至系統效率、資料流動與終端體驗。台灣半導體與關鍵零組件廠在先進製程與互連技術上的布局，正成為全球 AI 生態中不可或缺的一環。

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參考資料

編輯整理：Celine

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