台積電：為中國企業燧原科技代工的 S60 晶片不涉及美出口管制

發佈時間：2026/03/02

在美中科技戰與 AI 晶片監管趨嚴之際，台積電（2330）同時面臨出口管制質疑與先進封裝技術突破兩大焦點。

燧原 S60 遭質疑踩美出口紅線　台積電澄清不符管制標準

根據《NBC News》報導，半導體研究機構指出，中國燧原科技（Enflame）推出的 S60 AI 處理器內含由台積電代工的關鍵元件，引發外界關注是否涉及美國出口管制問題。

早前分析認為，S60 的運算能力可能觸及美方 AI 晶片出口門檻；若屬實，2022 年底後相關供應行為恐涉及違規。不過該研究機構隨後表示，相關出口分類屬初步判定，並非最終監管結論。網站原先標示的出口管制分類（ECCN）一度改為「待定」，隨後更被移除。發言人也坦言，最初的分類並不正確，技術分析仍在進行中。

對此，台積電火速回應，已審閱第三方報告內容，依晶片技術特性與實際用途判斷，該產品並不符合受管制 AI 晶片標準，相關錯誤說法已遭更正與刪除，並重申公司一向嚴格遵守所有適用法律與出口規範。

報導指出，美國自 2022 年起強化出口規則，只要晶片製造涉及美國技術、軟體或設備，即使在海外生產，最終流向中國仍可能納入監管範圍。隨著 AI 晶片幾乎全面使用美國關鍵技術，監管邊界也持續擴大。

博通率先量產 3.5D 封裝　攜手台積電切入新世代 AI 架構

在出口爭議爆發之際，台積電在先進封裝領域也傳出重大進展。博通（Broadcom）宣布完成業界首款採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的 3.5D 系統級封裝（XDSiP）平台開發，並正式啟動量產出貨。

此平台由博通主導整體設計，實際製造與封裝則由台積電負責，結合 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）與混合鍵合技術。首家客戶為日本富士通（Fujitsu Limited），其次世代安謀（Arm）架構處理器「MONAKA」即採用該平台打造。

3.5D 結構成關鍵突破　可望成為輝達 GPU 後另一項 HBM 需求來源

博通 XDSiP 平台的架構基礎為 2.5D 封裝，但最大差異在於中央運算核心採用 3D 堆疊設計，上層為 2 奈米製程 AI 運算核心，下層整合 SRAM 與 NoC（晶片內網路），透過 Face-to-Face（F2F）混合鍵合技術直接銅對銅連接

與傳統 Face-to-Back（F2B）堆疊相比，F2F 可使訊號密度提升 7 倍，晶片間功耗降低至十分之一。博通因此將此架構命名為「3.5D」——意指 2.5D 封裝基礎上再疊加 3D 運算晶片。

此平台可搭載 6 至 12 顆 HBM，未來版本更將支援 HBM4。若多家雲端業者同步採用，將形成繼輝達（NVIDIA）GPU 之後另一波大型 HBM 需求來源。

平台化策略對抗輝達依賴　大廠布局浮現

根據市場分析，部分大型科技公司為了降低對輝達依賴，正透過博通平台開發自家客製 AI 晶片。外資分析師點名，除了富士通外，Google、Meta 與抖音（Tiktok）母公司字節跳動等企業可能已成為早期 XPU 客戶。

相較傳統 ASIC「客戶各自重來」的模式，XDSiP 採平台化架構，記憶體介面、高速 I/O、網路模組皆由博通預先設計，客戶僅需要提供 AI 核心設計，並採取多客戶共用 IP 的模式來降低成本、提升毛利。

博通表示，自 2024 年底發表該技術後，僅約 14 個月便進入量產階段，預計 2026 年下半年將擴大出貨規模。

技術與地緣政治風險並行　AI 供應鏈進入雙軌競逐

從燧原 S60 出口疑雲到博通 3.5D 封裝量產，台積電同時站在兩條戰線之上，一方面必須在美國出口管制架構下審慎應對，另一方面則持續推進 2 奈米與先進封裝整合能力。在 AI 算力競逐升溫、雲端業者加速自研晶片之際，供應鏈不僅面臨技術升級壓力，也不得不在政策與地緣風險中尋求平衡。

整體來看，AI 半導體戰局已從單純製程競爭，擴展至封裝整合與平台化架構的新賽道，而台積電仍是這場變局中的核心角色。

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參考資料

編輯整理：Celine

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