聯發科迎向 2026 轉型關鍵年 ASIC 與車用 AI 成雙引擎
聯發科（2454）正站上新一波轉型起點。法人指出，隨著 ASIC 客製化晶片業務可望自今年下半年起逐步放量，2026 年將成為聯發科營運結構翻轉的重要年度。即便手機晶片市場仍承受價格壓力，但在先進製程導入與高階產品比重提升帶動下，公司有機會透過調整產品組合改善毛利率，整體成長曲線持續向上。
股價轉強 投信站在買方力挺後市
聯發科股價近期表現強勢，今日（1 月 5 日）收在 1525 元，上漲 3.74％，盤中一度觸及 1530 元。技術面來看，股價已擺脫高檔盤整區，短期均線翻揚，季線同步走升。投信法人持續加碼，市場對其 ASIC 與車用布局給予高度期待。
法人預估，聯發科與輝達合作的智慧座艙晶片，未來三年可望貢獻逾 10 億美元營收，並有機會進一步切入更多雲端服務供應商（CSP）的 ASIC 專案，擴大非手機的業務占比。
AI 代理崛起 車用晶片競賽全面升溫
全球半導體戰局正由手機、資料中心快速延伸至智慧出行。隨著「Agent AI（AI 代理）」概念成形，汽車業正從「軟體定義汽車（SDV）」邁向「AI 定義汽車」。即將登場的 2026 年 CES 大展 ，也被視為行動晶片雙雄——高通與聯發科——正面交鋒的關鍵舞台。
車用晶片的競爭焦點，已不再只是通訊與娛樂功能，而是誰能率先讓「大模型上車」，提供即時、多模態且具推理能力的 AI 體驗。
高通先行一步 艙駕整合成最大武器
高通目前在智慧座艙市場占據領先地位，其 Snapdragon Digital Chassis 平台已導入全球數億輛車款，包括豐田第六代 RAV4。未來，高通更將深化與 Google Cloud 合作，導入 Gemini 大模型與混合式 AI 架構。
業界指出，高通已具備將智慧座艙與 ADAS 運算深度整合的能力，發展出「艙駕一體」的單晶片方案，預期將成為今年 CES 大展最受矚目的技術亮點之一。
聯發科攜手輝達 3 奈米 Blackwell 算力直攻座艙
面對高通的先發優勢，聯發科選擇以策略聯盟破局，與輝達（NVIDIA）共同打造 Dimensity Auto 車載平台，率先採用台積電（2330）的 3 奈米車用製程（N3AE），並整合輝達 Blackwell 架構 GPU，將原本屬於資料中心等級的運算能力直接引入車內。
市場傳出，聯發科高階智慧座艙方案 C-X1，預計於 2026 年底進入量產，未來將成為公司車用業務的重要成長動能。同時，其車聯網解決方案也全面導入 AI 技術，以因應車廠對 7B 至 10B 參數等級多模態模型的運算需求。
台系供應鏈受惠 智慧出行商機浮現 兆美元智慧出行戰開打
隨著高通與聯發科在車用 AI 領域正面交鋒，台灣半導體供應鏈也同步受惠。台積電已針對車用平台布局 N3A、N5A 等長效製程藍圖；而隨著車內螢幕數量增加、AI 算力提升，電源管理 IC 與顯示驅動 IC 需求同步攀升，吸引奕力 -KY（6962）等台廠積極卡位。
業界認為，未來汽車將不再只是交通工具，而是「會思考的行動電腦」。高通、聯發科競爭的核心，正是誰能提供更流暢、更貼近真人互動的 AI 代理體驗。在這場產值上看兆美元的智慧出行競賽中，晶片算力、模型整合與生態系實力，將成為勝負關鍵。
