廣運（6125）導入 800V HVDC 機櫃級解決方案 下半年推 2500kW 液冷系統搶攻算力商機
發佈時間：2025/12/24
廣運（6125）於 12 月 23 日召開法說會，公司看好半導體產業與 AI 資料中心基礎建設需求持續升溫，相關業務將成為 2026 年以後的重要成長引擎。廣運指出，隨著 AI 算力快速擴張，資料中心在電力、散熱與系統整合層面的需求明顯提升，集團將由設備供應進一步升級為整體解決方案提供者。
廣運：2026 年聚焦半導體與 AI 資料中心
廣運成立於 1976 年，早期以自動化設備起家，業務涵蓋物流自動化、公共工程系統，以及半導體自動物料搬送系統（AMHS、OHT 等）。近年來，公司積極布局智慧工廠、自動倉儲與「物理性 AI」應用場景，並透過子公司金運切入 AI 資料中心的液冷與熱管理領域，擴大營運版圖。
在營運表現方面，廣運 2025 年前 11 月累計營收達 30.3 億元，年增約 23％，主要成長動能源於自動化事業與半導體相關客戶需求回溫。
展望未來，廣運表示，將持續把數位孿生（Digital Twin）與 Omniverse 技術納入標準交付流程，讓自動化倉儲、工廠搬運及半導體 AMHS 專案，在實際建置前即可於虛擬環境完成驗證，藉由 GPU 快速運算縮短開發時程，並降低客戶導入成本。
在半導體領域，公司將深化 AMHS、OHT、AGV、AMR 與 5G 專網的整合方案，訴求提升產線稼動率、降低人力需求與錯誤率，強化智慧工廠與智慧物流的系統整合能力。
子公司金運明年導入 800V HVDC in-rack CDU 解決方案
至於 AI 資料中心布局，廣運指出，子公司金運將於明年導入 800V HVDC in-rack CDU 解決方案，並預計在明年下半年推出 2,500kW in-row CDU 液冷系統。公司認為，隨著全球大型雲端服務商（CSP）加速建置 GW 級 AI 算力中心，液冷與熱回收方案有望成為標準配置，金運在相關技術與服務布局上具備相對有利的位置，未來成長動能值得關注。
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編輯整理：Celine
