AI 與算力概念股

此環節掌握 AI 算力最核心的晶片設計、客製 ASIC 開發與先進製程量產。輝達、博通與台積電分別控制通用加速器、ASIC 設計及先進晶圓供給，屬受惠最高；超微則受惠 MI 系列與伺服器 CPU 滲透率提升。聯發科、創意與世芯-KY承接 CSP 自研 ASIC 專案，屬受惠高，但營收認列高度取決於單一專案量產節奏。觀察重點為 Rubin、MI450、TPU 與 Trainium 的出貨、2 奈米投片及 CoWoS 產能配置，風險在於客戶自研方案競爭與先進產能不足。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達 FY2027 第二季營收 962 億美元、資料中心營收 890 億美元，年增 117%；AI 訓練與推論需求直接轉化為 GPU、整機櫃及網路產品訂單。
    2. 2. CUDA 軟體生態結合 GPU、CPU、NVLink、InfiniBand、乙太網路與 AI Enterprise，形成全棧平台及高轉換成本，讓輝達可從單晶片銷售擴大至整座 AI 工廠。
    3. 3. Vera Rubin 已於 2026 年 8 月開始量產出貨，管理層預期 FY2028 營收年增約 70%；每 GW 營收機會由 Blackwell 的 250 億美元提升至 Rubin 的 400 億美元。
    4. 4. 大型 CSP 自研 ASIC、AMD 競爭及中國出口管制是主要風險；但 FY2027 第三季營收指引 1,080 億美元未納入中國資料中心收入，顯示近期成長仍主要依靠其他市場。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通 FY3Q26 AI 半導體營收達 167 億美元，年增 221%，其中 XPU 占 AI 營收 73%；客製 ASIC 對應 CSP 特定訓練與推論需求，直接推升 AI 算力晶片營收。
    2. 2. 公司同時供應 Tomahawk 乙太網路交換器、SerDes、DSP 與光互連產品；AI 叢集擴大會同步提高晶片間頻寬需求，形成「算力增加、網路含量提升」的雙引擎成長。
    3. 3. 博通已量產 Google TPU v7、開始出貨 TPU v8i，並出貨 OpenAI Jalapeño；管理層預估 AI 半導體營收 FY27 約 1,150 億美元、FY28 約 2,300 億美元，顯示多年期 ASIC 放量能見度。
    4. 4. 需求雖強但高度集中於 Google、Anthropic、OpenAI 與 Meta 等少數客戶，且先進製程、HBM、載板與封裝供應受限；若客戶延後部署或自研替代，營收與毛利率可能波動。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 3 季 HPC 營收占比升至 68%，涵蓋 GPU、CPU、ASIC 與網路晶片；AI 訓練及推論需求擴大，直接推升先進製程投片與晶圓代工營收。
    2. 2. 第 3 季 7 奈米以下先進製程占晶圓營收 79%，其中 N3 占 33%、N2 已達 8%；製程領先與量產良率形成競爭門檻，使台積電承接高階 AI 晶片並維持定價權。
    3. 3. CoWoS 是 AI 加速器整合 HBM 的關鍵瓶頸，台積電持續擴充先進封裝並已量產 5.5 倍光罩尺寸；晶圓與封裝協同供應，有助提高單顆 AI 晶片附加價值。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元，70% 至 80% 投向先進製程，且 N2 產能預計 2027 年超過 2026 年兩倍；但初期爬坡與海外廠將稀釋毛利率，需觀察 AI 需求及稼動率。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. AMD 2026 年第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，由 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct GPU 帶動，直接受惠 AI 加速器與先進算力需求擴張。
    2. 2. MI450 已於 2026 年第 3 季開始生產出貨，預期第 4 季顯著放量並延續至 2027 年；Helios 整合 GPU、CPU 與網路，切入機櫃級 AI 基礎設施。
    3. 3. 推論與 Agentic AI 增加資料檢索、工作流協調及工具執行，AMD 預期伺服器 CPU 營收 2026 年下半年年增逾 80%、2027 年逾 70%，擴大 CPU 在 AI 伺服器的受惠範圍。
    4. 4. AMD 已公布與 Meta、OpenAI、Anthropic 的大規模部署合作，但 MI450 量產仍受先進晶圓、HBM 與封裝供給限制，且公司預期擴產初期毛利率下滑，投資人須留意執行與獲利品質。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科已與一家美國大型 CSP 完成首款 AI 加速器 ASIC，管理層預計 2026 年第四季量產，並帶動資料中心營收突破 20 億美元，直接切入算力晶片量產。
    2. 2. 公司將 2027 年 AI 加速器可服務市場上修至 800 億美元，市占目標提高至 15% 至 20%；若達成，ASIC 將成為手機以外的第二成長引擎。
    3. 3. 第二款 AI ASIC 預計 2028 年初量產，聯發科並整合 448G SerDes、D2D、記憶體、3.5D 封裝、CPO 與 NVLink Fusion，從單一晶片設計延伸至機架級方案。
    4. 4. AI ASIC 營收高度取決於 CSP 專案的量產時程、先進封裝與供應鏈供貨；目前公司雖洽談多個客戶，仍未完整揭露客戶名稱與訂單規模，投資人需留意集中度風險。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2026 年第 3 季營收達新台幣 187.55 億元、年增 117.74%，雲端 CPU 與 AI ASIC 量產推動 Turnkey 占比升至 89%，直接受惠 CSP 自研算力晶片放量。
    2. 2. 公司具備 2 奈米、3 奈米、HBM4、UCIe、CoWoS 與先進封裝整合能力，並與台積電深度合作，可承接 CSP 將架構轉化為可量產 AI ASIC 的後端設計與製造服務。
    3. 3. 法人預估 Google CPU 出貨量將由 2026 年約 125 萬顆增至 2027 年約 400 萬顆，且新一代 CSP CPU、AI ASIC 專案陸續量產，成為 2027 年營收與獲利放大的催化劑。
    4. 4. 受惠量產放大但須留意獲利含金量：Turnkey 會同步認列晶圓與封測成本，2025 年毛利率已由 32.4% 降至 24.8%；後續仍取決於晶圓產能配置與專案轉量產進度。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 世芯-KY 的 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月量產出貨，帶動第 2 季營收季增 82.25% 至 76.4 億元；隨出貨放量，AI ASIC 營收與獲利可望在下半年續創高。
    2. 2. 公司下一代 2 奈米 AI ASIC 已進入最終實作階段，目標 2026 年底完成流片、2027 年第 4 季量產；產品單價與出貨量預期高於 3 奈米，形成跨世代成長接力。
    3. 3. 世芯具備 650 次成功流片、逾 20 項 CoWoS 設計及 3DIC、Chiplet 整合經驗，且約 90% 設計採 7 奈米以下製程；CSP 轉向自研 ASIC 與 COT，可提高其後段實體設計及封裝服務需求。
    4. 4. AI ASIC 動能高度依賴北美大型 CSP 專案；雖 3 奈米量產可延續至 2027 年第 3 季，但若客戶自研能力提升、產能配置延遲或新客戶拓展不順，營收集中風險仍高。
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高階 AI 晶片需搭配 HBM 並透過 CoWoS 等先進封裝整合，記憶體、封裝及測試因而成為限制整機出貨的供給瓶頸。美光直接供應 HBM，受惠最高；三星電子的 HBM4 驗證與市占變化是重要變數。日月光投控與京元電子可承接先進封裝外溢及高階測試需求，受惠高；旺矽受惠探針卡與測試介面複雜度提高。應追蹤 HBM 報價、良率、CoWoS 擴產與客戶長約，並留意記憶體供給擴張後的景氣循環反轉。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光已量產 HBM4 36GB 12-high，並交付超過 10 億美元 HBM4；AI 加速器對高頻寬記憶體需求持續攀升，帶動高單價產品出貨與營收成長。
    2. 2. HBM 需求成長快於傳統 DRAM，且 2027 年大部分 HBM 產能已完成客戶預訂；供給受晶圓、潔淨室與封裝週期限制，有利美光維持議價能力。
    3. 3. 台中 AATT2 先進封裝與測試二廠已於 2026 年 10 月啟用，專門強化 HBM 支援能力；封裝產能擴充可提高美光承接 AI 記憶體需求的能力。
    4. 4. AI 記憶體供需緊張推升獲利，FY2026 第四季營收 542.3 億美元、年增 379%，非 GAAP 毛利率 87%；但記憶體擴產後仍有景氣循環反轉風險。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星電子已量產並商業出貨 HBM4，管理層預期 2026 年下半年 HBM4 將占 HBM 營收逾 60%；AI 加速器升級可推升高階記憶體 ASP 與營收。
    2. 2. 三星同時掌握 1c DRAM、HBM4 邏輯 Base Die、晶圓代工與先進封裝，形成一站式整合方案；HBM 供給瓶頸下，有利縮短交期並提高單顆產品價值。
    3. 3. 公司正與主要客戶洽簽多年期 DRAM、NAND 供應合約，預期覆蓋工廠產能 60% 至 70%，並搭配預付款；AI 伺服器需求吃緊可提高產能與獲利能見度。
    4. 4. HBM4 利多仍取決於 NVIDIA、AMD 等平台認證、量產良率及客戶配額；若良率改善不及預期，或 2027 年新產能擴張導致記憶體循環反轉，受惠幅度將低於市場預期。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控 2026 年第 3 季 ATM 營收 1,514.85 億元、年增 51%，AI/HPC 驅動 LEAP 放量；LEAP 2026 年營收已追蹤超過 35 億美元，2027 年目標再翻倍，直接推升封測營收與高毛利占比。
    2. 2. CoWoS 供不應求下，台積電委外訂單外溢，日月光以 FOCoS、RDL、2.5D/3D 等技術承接 AI 加速器與 AMD Venice CPU 專案；13 座新廠、8 項改造案及 2027 年面板級封裝量產，提供擴產催化。
    3. 3. AI 晶片堆疊 HBM 與 Chiplet 後，晶圓測試及高階測試複雜度上升；日月光 2026 年第 2 季測試營收年增 42%、測試機台增至 8,348 台，運算類占 ATM 30%，有利測試單價與毛利率提升。
    4. 4. 受惠並非無條件：2026 年資本支出約 105 億美元，2027–2028 年每年預計逾 130 億美元，且部分 2026 年缺口需借貸；若 AI 訂單提前拉貨後再平衡，折舊可能快於營收，需追蹤稼動率與 LEAP 毛利。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 測試服務約占營收 98%，法人估 2026 年 AI 相關營收占比逾七成；AI GPU、ASIC 與 CPU 放量，將直接推升高階測試營收與獲利。
    2. 2. 京元電擁有逾 5,900 套測試設備及自製測試系統，並具 1,500W 氣冷與 3,000W 液冷 Burn-in 能力；AI 晶片功耗、封裝複雜度上升，有利提高測試單價與接單門檻。
    3. 3. 2026 年第二季營收達新台幣 111.4 億元、毛利率 39.5%；公司上修資本支出至 500 億元，擴充台灣、海外產能，承接 Rubin、TPU、ASIC 與 CPU 測試需求。
    4. 4. Rubin 首批測試因散熱設計調整遞延至 2026 年第四季，短期營收時程受影響；同時高資本支出將增加折舊與負債，AI 客戶放量及產能利用率是獲利兌現關鍵。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季探針卡占營收 74.7%，旺矽受 AI、HPC 晶片高頻高速、大電流及高針腳數測試需求帶動，營收年增 58.9% 至 52.33 億元。
    2. 2. 高階測試需求推升 VPC、MEMS 與 CPC 產能持續滿載；2026 年第 3 季營收達 59.01 億元、年增 72.86%，公司並擴增 MEMS 至 350 萬針、VPC 至 200 萬針。
    3. 3. 旺矽切入 CPO insertion 2、3 測試，預計 2026 年第 4 季送樣工程驗證、2027 年上半年量產；但目前仍在客戶驗證階段，設備放量仍具不確定性。
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AI 機櫃功耗上升，使傳統氣冷逐步逼近極限，直接液冷、冷板、CDU、高瓦數 PSU、BBU 與 800V HVDC 架構的單櫃價值量同步提高。奇鋐具散熱整合優勢，對高功耗平台放量的敏感度最高；台達電、雙鴻與光寶科則分別受惠於液冷滲透率提升及電源規格升級，屬受惠高。投資人應比較各廠在 GB／VR 平台的設計導入、單櫃內容價值、產能擴充與毛利率，並注意平台轉換期間的認證延遲及價格競爭。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季伺服器營收達 324 億元、年增 116%，占總營收 66%；AI 高功耗平台拉高液冷與機構產品比重，帶動毛利率升至 32.57%。
    2. 2. 奇鋐已取得多家 CSP 的 ASIC 水冷板訂單，並預計下半年出貨；水冷板月產能由 20 萬組擴至 100 萬組、分歧管由 1,000 組增至 7,000 組，支撐 VR 與 ASIC 放量。
    3. 3. 雙面水冷板導入 AWS Trn3、AMD MI450 等平台，單價預估可超過 3,000 美元；ASIC 散熱產品毛利率優於 GPU，法人預估 2027 年 ASIC 營收占比將超越 GPU。
    4. 4. 奇鋐具備水冷板、分歧管、風扇、機箱與機櫃的整合能力，並投入液冷研發逾十年；但目前 CDU 尚未列入首批認證名單，液冷受惠主軸仍應聚焦零組件而非系統級 CDU。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電 2026 年 AI 相關產品營收占比預計超過 25%，液冷產品占比逾 12%；AI 機櫃功耗升高將同步拉動高功率電源與液冷需求，直接擴大營收暴露。
    2. 2. 公司已布局 800VDC、±400V HVDC、1.1MW 電源機櫃、BBU、冷板與 CDU，並可提供電力至散熱的整合方案；單櫃功率升級有助提高產品內容價值與客戶黏著度。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收新台幣 1,832 億元、年增 48%，上半年資料中心業務占合併營收逾半；全年資本支出上看 700 億元，持續擴充台灣、泰國、中國與美國產能，但 800V 大量導入仍取決於客戶架構與驗證進度。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 2Q26 伺服器營收占比達 78%，其中水冷約占伺服器營收 55%；AI 加速器功耗升高推動液冷滲透，將持續拉高高附加價值產品比重。
    2. 2. 雙鴻水冷板重回 NVIDIA Vera Rubin 推薦名單，預計 4Q26 小量出貨；另已取得數家 CSP 的 ASIC 水冷訂單，平台量產可望帶動 2027 年營收。
    3. 3. 公司已出貨 1.6MW In-row CDU，並展示 6MW CDU；管理層預期 2027 年 CDU 出貨挑戰 2,000 台，產品由晶片散熱延伸至機櫃與資料中心。
    4. 4. 泰國二期液冷廠已於 2026 年 9 月量產，並規劃三、四期擴產；但 NVIDIA 認證延遲、競爭者擴產，以及 PC、VGA 衰退仍可能造成短期拉貨與毛利波動。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科 2026 年第 2 季雲端及物聯網營收 289 億元、占 55%，年增 26%；AI 產品占比已逾 25%，全年目標超過 30%，直接受惠 AI 伺服器建置放量。
    2. 2. 公司已量產 8.5kW PSU、BBU、110kW Power Shelf 與 120kW CDU，並推進 800V HVDC Power Rack；電源、備援與液冷整合可提高單櫃內容價值及產品毛利。
    3. 3. 光寶科已切入兩家新北美 CSP 供應鏈，開始小量交付 ASIC、GPU 平台的電源、BBU 與機櫃產品；2026 年資本支出上修至 180 億元，支援高雄、越南及美國擴產。
    4. 4. 800V HVDC 預計 2026 年 8 月開始樣品測試、11 月小量生產，2027 年第 1 季擴大量產；但認證、客戶導入與元件短缺若延遲，將使營收與獲利貢獻遞延。
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AI 叢集擴大後，資料傳輸成為另一項瓶頸：高速交換器推動 CCL 由 M7／M8 往 M9 升級，PCB 層數與單價提高，ABF 載板須承載更大晶片與更多 I/O；800G、1.6T 乃至矽光子互連則帶動光元件需求。台光電因低損耗材料規格升級而屬受惠最高，金像電、欣興、光聖與聯亞屬受惠高。需持續驗證交換器升速、CPO／NPO 導入時點、良率及擴產進度，避免僅有題材而缺乏量產營收。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電 2Q26 基礎建設產品占營收 75%至80%，其中 AI 伺服器約 55%至60%；高階 M7 以上材料占 60%至65%，直接受惠 AI 伺服器與高速交換器升級，營收年增 110%。
    2. 2. 公司在高速無鹵 CCL 維持全球領先，AI 伺服器材料市占率逾 50%；1.6T 產品已於 2026 年第 1 季出貨，M9 預計下半年量產、2027 年占比升至雙位數，規格升級將推升 ASP 與毛利率。
    3. 3. 台光電月產能規劃由 2026 年底 615 萬張，增至 2027 年底 930 萬張、2028 年底 1,110 萬張；在高階 CCL 供給緊張且接單全產全銷下，擴產可承接 Rubin、ASIC 與 1.6T 交換器需求。
    4. 4. 載板級 CCL 目前營收占比仍低於 1%，大園與昆山合計規劃每月 60 萬張、2027 年達 120 萬張；若 2026 年第 4 季通過 ABF 客戶認證，才可能打開高毛利新市場，需留意認證與量產進度。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電伺服器與 AI 伺服器營收占比約 78%，網通產品約 10%～20%；2026 年第三季營收 297.18 億元、年增 69.55%，直接受惠 AI 伺服器與高速交換器放量。
    2. 2. AI 伺服器平台升級推高 PCB 層數、厚度與單價；金像電已具備高階 HDI、HLC 混壓及厚板製程，800G 交換器量產、1.6T 產品進入取樣，規格升級有利產品組合與毛利率。
    3. 3. Amazon 於 2026 年 9 月參與金像電私募並持股 0.36%，公司另獲新 ASIC 專案，預計 2026 年第四季出貨；此策略合作有助強化 CSP 客戶關係與後續產能配置。
    4. 4. 公司持續擴充台灣、蘇州與泰國產能，規劃 2027～2029 年每年新增一座工廠，以承接 AI PCB 需求；但泰國新廠爬坡、HDI 良率、匯率與高資本支出仍是獲利驗證風險。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季 AI 資料中心應用已占營收 61%，ABF 載板占 52%；GPU、ASIC 與網通晶片升級直接推升高階產品比重及平均單價。
    2. 2. 高階 ABF 載板受 AI 晶片尺寸放大、層數增加及 I/O 提升帶動，產能供不應求；客戶通常預約未來 5 年產能，有利欣興維持高稼動與議價能力。
    3. 3. 光復二廠預計 2027 年量產、楊梅二廠預計 2028 年量產，對應客戶長約需求；多數新增產能已獲預訂，支撐後續 AI 載板營收成長能見度。
    4. 4. AI 需求已反映在業績：2026 年第三季營收 526.50 億元，季增 22.76%；但營收 61% 來自 AI 資料中心，後續仍須驗證 CSP 資本支出、良率與擴產進度。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖 2025 年營收 105.3 億元、年增 64.3%，光通訊占比升至 80%；AI 資料中心擴建推升高芯數光纖纜線與被動元件需求，直接帶動營收及產品組合升級。
    2. 2. 公司主力產品已由 288 芯升至 864～6,912 芯，並表示 3,456 芯以上具開發優勢；AI 叢集擴大與高速互連升級提高單案光纖密度，有利高單價、高毛利產品放量。
    3. 3. 2026 年上半年毛利率 59.5%、第二季升至 62%，主因高芯數產品拉貨；菲律賓光被動產能將逐步開出，總產能規劃增加 20%～30%，有助承接 AI 資料中心持續擴建需求。
    4. 4. 公司已布局 13,824 芯光纜、FAU 與 CPO 外置光源，13,824 芯預計 2027 年開始有量；但目前仍受光纖原料吃緊限制，CPO 尚待認證量產，且客戶集中度高，需追蹤放量進度與訂單分散。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞 2026 年第 2 季 Datacom 營收占 80% 至 85%，單季營收新台幣 12.21 億元、年增 121%，AI 資料中心需求已直接轉化為營收與 57.45% 毛利率。
    2. 2. 公司已量產 1.6T 矽光產品，並推進 3.2T 產品；矽光需搭配磷化銦 CW Laser 光源，AI 叢集升速將同步拉動聯亞高功率雷射磊晶片需求。
    3. 3. 聯亞規劃 2027 年磊晶產能較 2026 年增加逾 1.5 倍，並與住友電工簽訂 2026 至 2030 年 InP 基板長約；但實際放量仍取決於基板配額、良率與新增設備稼動率。
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ODM 廠將 GPU 或 ASIC、記憶體、網通、電力及散熱整合為可部署的伺服器與整櫃系統，是 CSP 資本支出轉為實際出貨的最後一段。鴻海、廣達與緯穎具大型 CSP 客戶、GPU 與 ASIC 機櫃量產能力，訂單能見度較佳，屬受惠最高；緯創與英業達受惠高，神達則受惠於特定 GPU 平台專案。關鍵是機櫃出貨量、客戶集中度、平台切換良率及營業利益率，而非只看營收規模；零組件缺料與專案遞延均可能壓抑短期表現。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 鴻海 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比達 51%，AI 伺服器機櫃持續放量，直接承接 CSP 資本支出並推升營收與獲利規模。
    2. 2. 鴻海具備從 GPU／ASIC 模組、主機板、Compute Tray、液冷到整櫃組裝的垂直整合能力，AI 機櫃內容率逾 50%，有利大型高複雜度專案穩定量產。
    3. 3. 公司預期 2026 年 AI 機櫃出貨倍數成長，Vera Rubin 機櫃第 4 季加速出貨；800G 以上交換機營收拚倍增、CPO 交換機亦進入量產，形成伺服器與高速網通雙重催化。
    4. 4. 鴻海 AI 伺服器市占率已逾 40%，ASIC 業務占比與獲利貢獻持續提升；部分 ASIC 採客戶寄售料模式，可降低庫存及資金壓力，但 2026 年資本支出仍規劃年增逾 30%。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 2Q26 伺服器營收占比逾 80%，其中 AI 伺服器占伺服器營收約 75%～80%；AI 比重提升使 CSP 資本支出直接轉化為整機櫃出貨與營收。
    2. 2. GB300 出貨穩定，Vera Rubin 預計 2026 年第 4 季小量出貨、2027 年第 1 季放量；廣達並規劃 2026 年底前 AI 產能較現有規模倍增，支撐新平台接棒成長。
    3. 3. 既有客戶增加新訂單、數家新客戶加入，且公司持續取得 GPU 與 ASIC AI 伺服器專案；管理層預期 2026 年 AI 營收維持三位數成長，訂單能見度已達 2027 年。
    4. 4. AI 機櫃高單價伴隨較高零組件成本，2Q26 毛利率僅 5.0%，AI 比重上升仍可能稀釋毛利；部分專案改採 Consignment，可降低營運資金壓力但不代表獲利率同步大幅提升。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 2026 上半年營收達新台幣 5,546.60 億元、年增 41.7%，稅後淨利年增 32.7%；AI 與資料中心需求已轉化為實際營收與獲利。
    2. 2. 研究估計 2026 年 9 月 ASIC AI 伺服器營收占比已超過 50%，AWS Trainium3 放量；2027 年 Meta AMD Helios、Oracle VR200 等機櫃專案可望接棒，推升出貨與獲利。
    3. 3. 緯穎具備整櫃級整合能力，已展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72、AMD Helios、液冷及 CPO 解決方案，並列為 Rubin 平台 Pilot Build Partner，有利承接高密度 AI 部署。
    4. 4. 公司核准 2026 下半年 9.42 億美元資本支出，擴充美國、墨西哥及馬來西亞的電力、設備與廠房；但擴產也提高資金需求，且整櫃產品毛利率可能低於部分 ASIC 伺服器。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創整體伺服器營收中 AI 伺服器占比已達 95% 以上，且 2026 年第 2 季營收年增 62%、稅後淨利年增 128%，AI 資本支出可直接轉化為高比重營收與獲利。
    2. 2. 公司具備 L6 至 L11 製造能力，已承接 NVIDIA GB300、Vera Rubin，以及 AMD MI450／Helios 等平台，並取得零組件、整機與整櫃產品機會，能受惠平台升級及機櫃價值量提升。
    3. 3. 緯創新增企業、CSP 與 Neocloud 客戶，且交換器業務今年營收有望成長 10 倍；多元客戶與高毛利網通產品可降低單一客戶依賴，改善產品組合。
    4. 4. 公司持續擴充台灣、美國與越南產能，美國 D2 廠投資 1.46 億美元、越南投入 5,905 萬美元；研究預估 2027 年伺服器營收年增 70%至 75%，但高資本支出、營運資金需求與低毛利仍是主要風險。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收已占英業達全年營收逾 50%，公司維持 2026 年伺服器營收年增約 30% 目標，AI 與通用伺服器同步成長，推動營收重心轉向資料中心。
    2. 2. 英業達為 Google 第二大台灣供貨商，TPU v6p 的 L6 產品於 2026 年第四季放量，2027 年第二季接續量產 TPU v7，有助 ASIC 伺服器業務延續成長。
    3. 3. 美國德州廠已啟動量產並切入北美 CSP 的 L10 ASIC 伺服器訂單，產品由 L6 主機板升級至 L10／L11 整機與整櫃，提升單案價值及客戶黏著度。
    4. 4. 第二季營收 2,698.57 億元、稅後淨利 38.95 億元、EPS 1.09 元均創高，驗證 AI 伺服器放量；但毛利率僅 4.23%，記憶體、CPU 與 PCB 缺料仍可能延遲出貨並稀釋獲利。
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  • 台股 3706
    神達
    受惠中
    1. 1. 神雲科技 2026 年第一季占神達合併營收 90.1%，已從主機板與準系統延伸至 AI 伺服器、compute rack、network rack、storage 及叢集方案，直接承接算力建置需求。
    2. 2. AI 機櫃需求帶動神達 2026 年第三季營收 453.04 億元、年增 83%，前三季營收 1,181.22 億元、年增 57.4%，且 9 月營收年增 88.6%，顯示出貨動能已轉化為實際營收。
    3. 3. 越南河內廠已於 2026 年第二季量產，美國 Newark、San Jose、Fremont 擴建，搭配竹南等據點，形成區域化製造，可提高 AI 機櫃供貨彈性並支援北美客戶在地部署。
    4. 4. 受惠同時伴隨執行風險：2026 年第一季毛利率由去年同期 12% 降至 9%，DRAM、SSD 與 CPU 缺料及漲價可能侵蝕毛利；投資人應同步追蹤機櫃出貨、料件取得與良率。
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算力雲端業者以 GPU 叢集、網路、儲存與託管服務，將上游硬體轉化為企業及模型公司的即用型算力。CoreWeave 與 Nebius 受惠於高階 GPU 供應緊張及客戶租賃需求，營收成長彈性高，屬受惠高；甲骨文則可藉雲端與主權 AI 部署受惠，但 AI 投資占其整體業務比重較分散。這一環節必須以已簽約待履約訂單、機房上線速度、GPU 利用率及合約客戶信用品質評估，尤其要留意高槓桿擴產、利率上升與少數客戶違約帶來的風險。
  • 美股 CRWV
    CoreWeave, Inc.
    受惠高
    1. 1. CoreWeave 以 AI 訓練、推論與 Agent 工作負載提供 GPU 雲服務，2026 年第 2 季營收 25.75 億美元、年增 112%；收入中 98% 來自客戶承諾，直接受惠算力租賃需求。
    2. 2. 截至 2026 年第 2 季，公司收入積壓達 1,042 億美元，並於第 3 季初新增逾 250 億美元客戶承諾；若機房按期上線，將支撐未來營收認列與高成長能見度。
    3. 3. 公司第 2 季 Active Power 已增至 1.5 GW，Contracted Power 達 4.2 GW，並將 2026 年營收指引上修至 124 至 132 億美元；提前鎖定電力有助把 GPU 需求轉化為可交付算力。
    4. 4. CoreWeave 仍高度依賴資本支出與融資：2026 年 CapEx 指引為 350 至 390 億美元，第 2 季淨利仍虧損 6.26 億美元、利息費用 6.40 億美元；高槓桿可能放大利率上升或需求放緩的下行風險。
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  • 美股 NBIS
    Nebius Group NV
    受惠高
    1. 1. Nebius 2026 年第 2 季 AI Cloud 營收達 5.75 億美元、年增 514%，占集團營收絕大部分，直接受惠企業訓練與推論需求轉化為雲端算力租賃收入。
    2. 2. 第 2 季簽下 4 筆平均總合約價值逾 10 億美元的 AI Cloud 合約，約 70% 含預付款並覆蓋 50% 至 60% 相關資本支出，有助鎖定未來收入、降低擴產融資壓力。
    3. 3. 公司已將 2026 年底簽約電力目標上調至 5 GW，並計畫自 2027 年起每年部署逾 1 GW；Token Factory 推論工作負載第 2 季增逾 3 倍，帶動容量上線與高附加價值服務成長。
    4. 4. Nebius AI Cloud 第 2 季調整後 EBITDA 利潤率達 50%，但同期資本支出約 57 億美元，且已透過 7.75 億美元資產抵押融資擴張；高槓桿、利率與客戶集中度仍是評估利多持續性的關鍵。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. 甲骨文 OCI 雲端基礎設施（IaaS）FY27 第一季營收 73.9 億美元、年增 121%，直接將 GPU、儲存與網路轉化為 AI 訓練及推論租賃收入。
    2. 2. FY27 第一季交付 850 MW AI 容量及逾 30 萬顆 GPU，利用率達 97.9%，到期合約續約或轉售價格較原合約高 20%，顯示供不應求與定價能力。
    3. 3. 公司 RPO 達 6,640 億美元，單季新增逾 300 億美元 AI 雲端合約；約一半預計 36 個月內轉為收入，提升 OCI 未來營收能見度。
    4. 4. AI 擴產仍具高資本密度：FY27 資本支出指引 900 至 950 億美元、第一季自由現金流為負 50 億美元；客戶預付款與自備硬體可降低資金壓力，但客戶集中及融資成本仍是關鍵風險。
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