長鑫存儲 IPO 改寫全球記憶體版圖、SK 海力士實質成鎧俠第二大股東，DRAM、NAND 市場競爭同步升溫
Celine
長鑫存儲募資遠超預期擴產 SK 海力士持股鎧俠引發市場關注
全球記憶體產業競爭持續升溫，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）正式於上海證券交易所科創板 IPO，募集資金大幅超越原先規劃，市場預期將加速擴充 DRAM 產能，進一步改變全球記憶體供需版圖。另一方面，日本 NAND 大廠鎧俠（Kioxia）股權結構也出現重大變化，在私募基金貝恩資本（Bain Capital）大幅出售持股後，SK 海力士（SK Hynix）已實質成為鎧俠的第二大股東，「競爭對手持有競爭對手股份」的局面也引發日本政府高度關注。
市場人士指出，儘管短期 AI 高頻寬記憶體（HBM）市場仍由三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士及美光（Micron，MU）三大廠主導，但長鑫存儲藉由龐大募資擴產，恐對未來傳統 DRAM 市場供給與價格造成深遠影響。
長鑫存儲躍居全球第四大 DRAM 廠 市占率快速攀升
受惠於 AI 伺服器、智慧手機與雲端運算帶動記憶體需求，長鑫存儲近年快速崛起，目前已成為全球第四大 DRAM 製造商。
根據市場統計，2026 年第一季長鑫存儲全球 DRAM 市占率已提升至約 7.6% 至 8%，相較 2025 年同期約 3%，幾乎是翻倍成長，也高於前一季約 4.7% 的水準。
目前全球前三大 DRAM 供應商仍由三星電子、SK 海力士及美光穩居領先地位，市占率約分別為 39%、29% 及 22%。
分析指出，近年 AI 帶動全球記憶體供不應求，使長鑫成功承接國際大廠無法完全滿足的訂單需求，推升營收及市占率快速擴張。
HBM 仍落後國際三雄 短期衝擊有限
不過，法人認為，長鑫存儲對國際龍頭的短期威脅仍相對有限。主要原因在於，長鑫存儲 2025 年超過 98% 營收仍來自傳統 DRAM 產品，涵蓋伺服器、個人電腦及智慧型手機等應用，在 AI 加速器所需的高頻寬記憶體（HBM）市場幾乎尚未建立競爭力。
目前 HBM 市場仍由三星電子、SK 海力士與美光三大廠掌握，不僅擁有數年的技術領先優勢，也是目前記憶體產業獲利能力最高的產品線。
IPO 募資翻倍 擴產恐改變全球 DRAM 供需
市場真正關注的，還有長鑫存儲龐大的募資規模。此次 IPO 募集資金幾乎達原先規劃的兩倍，未來將主要投入 DRAM 製程升級、生產線擴建以及下一代記憶體技術研發。
業界分析指出，記憶體產業向來具有高度景氣循環特性，價格往往取決於供需平衡。歷史經驗顯示，每一波景氣高峰期間大量投入的新產能，往往在數年後集中開出，導致供給快速增加，進而壓抑價格表現。
因此，長鑫存儲未來若持續大幅擴產，全球傳統 DRAM 市場中長期供需結構可能重新洗牌，也將增加國際大廠未來競爭壓力。
貝恩資本大舉退場 SK 海力士成鎧俠實質第二大股東
除了 DRAM 市場之外，全球 NAND 產業同樣出現重大變化。根據《日經新聞》報導，私募基金貝恩資本過去一年出售絕大部分鎧俠持股，累計套現約 2.5 兆日圓，創下日本私募股權基金歷來最大投資獲利紀錄。
完成出售後，東芝（Toshiba）以 15% 持股重新成為鎧俠第一大股東，而持股約 14% 的特殊目的公司（SPC）則成為第二大股東。由於 SK 海力士持有可轉換為該 SPC 股權的可轉換公司債，因此市場普遍視其為鎧俠實質第二大股東。
SK 海力士承諾 2028 年前表決權不超過 15％ 日本恐嚴格審查
SK 海力士早於 2018 年便投資鎧俠約 3950 億日圓，其中部分透過 SPC 持有股權。
隨著貝恩資本出售股份，市場估計 SK 海力士此次投資已累積約 7500 億日圓的收益，而東芝也因出售部分股權，回收約 8000 億日圓資金。
目前 SK 海力士尚未將可轉債轉換為普通股，因此仍未取得表決權。若未來完成轉股，仍須經過多個司法管轄區反壟斷審查。
SK 海力士先前已承諾，在 2028 年前其於鎧俠擁有的表決權不會超過 15%。不過，若東芝未來持續出售持股，SK 海力士仍有機會成為鎧俠的第一大股東。
由於雙方同為全球 NAND Flash 主要供應商，競爭對手成有競爭對手的第一大股東，引發日本政府及市場高度關注。鎧俠也在公開文件中表示，雙方存在直接競爭關係，未來若 SK 海力士取得更多表決權，可能與其他股東利益產生潛在衝突，因此相關股權變動預料將面臨嚴格監管與反壟斷審查。
中國擴產、股權變動雙重夾擊 全球記憶體族群重挫
市場對全球記憶體競爭加劇的擔憂，也反映在近期股市表現。亞洲記憶體族群今日（7/28）全面遭遇重挫，南韓綜合股價指數一度暴跌近 11%，並再次觸發熔斷機制；日本日經指數重挫 3.95%。
個股方面，SK 海力士重跌 14.65%，三星電子跌幅超過 13%；日本鎧俠跌幅更超過 18%。
法人分析指出，市場擔憂中國記憶體產能快速擴張、中國國產 DUV 量產將改變半導體設備的市場版圖，未來恐怕會直接衝擊全球 DRAM 與 NAND 供需結構，加上競爭格局出現重大變化，使投資人提前調整記憶體族群評價。未來長鑫存儲擴產進度、HBM 技術突破，以及 SK 海力士與鎧俠股權變化，將持續成為全球半導體產業的重要觀察焦點。
