合聖（7928）登錄興櫃！搶攻 CPO 關鍵光學介面 Meta Lens 可插拔 FAU 瞄準 AI 光互連商機
矽光子新兵報到 合聖 6 月 26 日登錄興櫃
隨著 AI 資料中心對高速光互連需求快速攀升，專攻矽光子與共同封裝光學（CPO）技術的合聖科技（7928）將於 6 月 26 日登錄興櫃，暫定承銷參考價每股 120 元。
公司表示，此次登錄興櫃將成為邁向規模化成長的重要里程碑，未來將持續深化矽光子及 CPO 核心技術布局，攜手全球半導體與光通訊夥伴擴大高速光學互連生態系。
市場看好，在 AI 伺服器架構持續升級下，合聖憑藉自主研發的 Meta Lens（超穎透鏡）技術，有望搶占下一波 CPO 光學介面成長商機。
AI 算力爆發 FAU 成下一代光互連關鍵元件
隨著 AI 模型規模持續擴大，資料中心對頻寬需求快速成長，光通訊架構正從傳統模組逐步走向共同封裝光學（CPO）解決方案。
根據輝達（NVDA）的規劃藍圖，目前 Blackwell 世代 NvLink 交換器頻寬已達 115.2Tbps，需配置約 1152 條光纖；預計 2028 年 Feynman 架構頻寬將提升至 921.6Tbps，光纖數量將暴增至 9216 條。
面對單一系統近萬條光纖的高密度佈線需求，市場認為光纖陣列單元（FAU）將成為未來光互連架構的重要核心元件，而具備可插拔、多排式與易維修特性的 FAU 設計，更將成為產業主流方向。
Meta Lens 突破量產瓶頸 打造可插拔式 6.4T FAU
目前業界最大的技術挑戰，在於矽光子晶片與光纖陣列之間的高精度耦合，量產良率始終不易提升。
為了解決此問題，合聖自主開發雙超穎透鏡（Dual Meta Lens）光學架構，透過特殊設計將光束發散角控制在 0.3 度以內，並將組裝容忍度提升至±2 微米，大幅降低光學對準難度。
在此技術基礎下，合聖成功開發出業界少見的「可插拔式多排 FAU 模組」，並進一步推出 4 排設計、傳輸速率達 6.4T 的 FAU 產品。
公司已於 2026 年 Computex 展出 12 吋 Meta Lens 量產版本，展現從設計到製造的完整技術實力。
竹南建首條專屬產線 明年拚客戶認證
為了加速量產布局，合聖已於竹南科學園區建置高階 FAU 專屬封裝產線。
首條產線投資金額約 1.5 億元，年產能約 20 萬組 FAU 模組，採用 12 吋 CMOS 半導體製程生產。
公司規劃，2026 年第三季開始量產，2026 年第四季產出試量產樣品，驗證良率與規模化能力；2027 年上半年送交客戶認證，下半年正式量產出貨。
合聖董事長伍茂仁表示，目前 FAU 產業仍處於發展初期，各家業者都在摸索量產與良率提升方式。合聖選擇自行建置產線，目的就是掌握製造參數、光學量測能力及客戶驗證進度，以建立競爭門檻。
第二條產線規劃啟動 搶攻 Scale-up 市場
由於 AI Scale-up 架構對高速光互連需求持續放大，公司認為目前第一條產線未來恐無法滿足客戶需求。因此，合聖規劃於 2027 年第三季建置第二條自動化程度更高的新產線，預計產能將大幅超越首條產線，進一步擴大市場供應能力。
未來公司將持續聚焦可插拔、多排式 FAU 產品設計，以滿足下一世代 AI 伺服器與大型資料中心的高速光互連需求。
ELS 產品穩定貢獻 FAU 將成未來營收主力
除了 FAU 產品外，合聖另一項核心產品為外部雷射光源模組（ELS）。
該產品與國際大廠合作開發，主要應用於 CPO 架構，可支援 8 至 16 通道設計，具備低功耗的優勢，目前已成為公司主要營收來源。
財務表現方面，合聖營收自 2023 年的 1200 萬元成長至 2025 年的 2200 萬元，營收來源以 ELS 產品及 NRE 授權收入為主。
公司預期，隨著 FAU 產線正式投產後，營收結構將逐步轉向 FAU 產品為主。
搶占 2027 年起飛商機 市場看好技術領先優勢
業界普遍預期，大規模 Scale-up 架構需求將自 2027 至 2028 年間快速爆發，帶動 FAU 市場進入高速成長期。
市場分析指出，目前 FAU 仍面臨量產與良率的挑戰，而合聖透過 Meta Lens 技術有效解決矽光子光學耦合難題，已建立光學介面領域的重要技術護城河。
隨著 AI 資料中心、CPO 與矽光子技術逐步進入商業化放量階段，合聖有望提前卡位下一波高速光互連成長浪潮，成為台灣矽光子供應鏈中備受關注的新興業者。
