美光重返 DDR4 市場,台股記憶體族群走勢分歧;南亞科、威剛、晶豪科皆下挫

發佈時間:2026/05/25

美光擴產 DDR4 市場期待轉單效應落空

今日台股在權值股、AI 供應鏈等族群全面點火下,強勢突破 43000 點整數關卡,終場收在 43644.4 點,創下歷史新高紀錄,但記憶體族群的表現卻分歧而震盪,主要是因為市場傳出美光(Micron)將重新擴大 DDR4 產能,加上三星電子罷工危機暫時緩解,使原先市場期待的轉單效應落空,衝擊該族群的走勢。

其中,南亞科(2408)盤中一度重挫逾 5%,成為賣壓核心;不過資金持續輪動下,華邦電(2344)、旺宏(2337)與力積電(6770)最後均由黑翻紅。

終場,華邦電回升 2.8% 至 128.5 元,力積電大漲逾半根停板至 67.6 元,旺宏則上漲約 2%;南亞科則相對弱勢,收跌約 4.7%至 296 元;威剛(3260)、晶豪科(3006)、創見(2451)皆收黑。

封測廠力成漲停 華邦電、力積電成交量搶進前五大

不過,今日記憶體封測廠力成(6239)漲停,群聯(8299)、廣穎(4973)、宇瞻(8271)漲幅皆在 2%以上。

成交量部分,華邦電、力積電同步擠進成交台股前五名,成交張數分別為 35.51 萬張、31.97 萬張。至於成交金額前五大,南亞科、華邦電皆榜上有名,分別以 450.99 億元、447.18 億元位居二、三名,僅次於台積電。

分析師:DDR4 利空屬短線干擾 MLC 族群影響有限

分析師指出,目前台股資金正於 AI 權值股、面板與被動元件等族群快速輪動,因此記憶體股短線相對受到壓抑,但整體仍偏向個股表現。

投資人該知道的是,美光此次擴產以長生命週期 DDR4 產品為主,而華邦電與旺宏主力仍集中於 MLC(多層單元)與特殊型記憶體市場,兩家公司合計市占率接近六成,因此受 DDR4 價格波動直接衝擊相對有限。

至於力積電,由於與美光合作關係密切,在美光擴產與訂單調整下,反而具備潛在受惠機會,因此股價表現相對強勢。

不過,南亞科因產品線與 DDR4、DDR5 關聯度較高,加上近期股價短線漲幅已超過 20%,目前進入技術性拉回與洗盤階段,投資人不妨觀察一至兩日後,再確認趨勢。

專家:記憶體長線趨勢未變 短線恐進入多空震盪

市場人士分析指出,市場目前對美光擴產 DDR4 消息反應偏向情緒化,實際衝擊仍需進一步觀察,畢竟美光此次擴產主要針對長生命週期的 DDR4 產品,而南亞科以消費型 DRAM 為主,因此實質影響有限。即便美光單獨擴產,高機率仍難完全滿足整體市場需求,代表記憶體產業中長線景氣循環仍偏向正向。

不過,記憶體族群目前確實已接近前波套牢區,短線回檔本屬合理,加上消息面容易引發主力壓低股價與籌碼震盪,因此短期波動恐明顯放大。

美光 HBM4 量產進度超前 將搭載輝達 Vera Rubin 平台

除了 DDR4 市場變化外,美光同步釋出高頻寬記憶體(HBM)最新進展。美光全球營運副總裁馬尼什・巴提亞於摩根大通投資論壇表示,美光第六代 HBM4 產品量產爬坡(Ramp-up)速度比去年 HBM3 12 層產品快上兩倍,且良率改善速度也優於預期;該產品未來將搭載於輝達公司下一代 AI 平台「Vera Rubin」。

美光指出,HBM4 快速量產主要來自三大因素,一是 HBM3 與 HBM3E 量產經驗累積,二是採用成熟的 1β(1-beta)10 奈米級 DRAM 製程,三是自研最佳化 Base Die 架構提升整體性能與良率

HBM4E 明年量產 導入 EUV 與台積電先進製程

美光也透露,下一代 HBM4E 策略將出現重大變化。HBM4E 核心 Die 將改採 1γ(1-gamma)製程,也就是與三星電子、SK 海力士相同世代的 10 奈米級第六代 DRAM 技術,同時也是美光首次導入艾司摩爾(ASML)EUV 微影設備的製程節點。

此外,HBM4E Base Die 將不再完全自製,而是交由台積電(2330)代工生產。

美光表示,HBM4E 開發進展順利,預計明年開始量產,首波產品將以 JEDEC 標準版為主,後續也將推出客製化版本,以滿足 AI 客戶的不同需求。

三星、SK 海力士同步衝刺 HBM4E

韓系記憶體大廠也正加速布局 HBM4E。三星電子計畫於今年第二季送樣 HBM4E 產品,Base Die 由三星晶圓代工部門以 4 奈米製程生產;SK 海力士則預計今年下半年向客戶提供 HBM4E 樣品,並於明年正式量產,Base Die 持續由台積電以 3 奈米製程代工。

市場預期,隨著 AI 伺服器與大型語言模型需求持續升溫,HBM4 與 HBM4E 將成為未來兩年高階 AI 晶片最重要的記憶體規格,相關供應鏈競爭也將進一步白熱化。

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編輯整理:Celine