| 股號 / 名稱 | 營業現金流 | 自由現金流 | 淨現金流 |
| ASX 日月光投資控股 | 480,499,385.99 | -1,021,268,622.37 | 77,435,131.55 |
| FORM FormFactor Inc | 26,991,000.0 | 19,486,000.0 | 30,206,000.0 |
| AMKR 艾克爾 | 168,514,000.0 | -77,931,000.0 | 28,275,000.0 |
| 6271 同欣電 | 72,308,458.11 | 58,002,416.12 | 12,526,292.86 |
| 8110 華東 | 5,800,273.46 | -5,389,113.86 | 4,707,446.16 |
| POET POET Technologies Inc | -2,773,050.0 | -3,179,480.0 | 1,149,490.0 |
| 2369 菱生 | -977,491.17 | -4,984,641.35 | 88,524.14 |
| 1410 南染 | 0.0 | 0.0 | 0.0 |
| 3372 典範 | 231,818.61 | -615,306.44 | -631,291.74 |
| 3265 台星科 | 13,633,035.64 | 2,404,513.01 | -8,182,528.06 |
| 8150 南茂 | 37,245,639.33 | 13,611,605.15 | -22,059,769.31 |
| 3374 精材 | 893,329.55 | -18,366,911.67 | -24,669,257.09 |
| 2329 華泰 | 19,875,133.7 | 660,205.38 | -26,970,820.99 |
| 8131 福懋科 | -4,962,223.72 | -10,785,137.7 | -31,779,019.08 |
| 2441 超豐 | 41,459,611.18 | 16,192,975.38 | -33,772,690.93 |
| 6147 頎邦 | 27,618,989.63 | 5,921,213.99 | -37,211,121.28 |
| 6239 力成 | 50,078,391.29 | -102,463,536.91 | -143,528,546.97 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例