美、日、韓記憶體股重挫，台股概念股逆勢飆升！旺宏、群聯、宜鼎、廣穎齊拉漲停
Celine
SanDisk、威騰財測保守拖累日、韓同業 台股記憶體股逆勢大漲
美國記憶體與儲存大廠 SanDisk 及威騰電子（Western Digital，WDC）最新財報雖然優於預期，但由於本季財測偏向保守，引發市場獲利了結賣壓，兩家公司盤後股價同步重挫，也拖累亞洲記憶體族群走弱。南韓 SK 海力士（000660.KS）、日本鎧俠（Kioxia）股價皆重挫逾 10%，三星電子（005930.KS）也下跌逾 6%。
不過，台股記憶體族群展現截然不同的走勢，無畏大盤震盪，旺宏（2337）、群聯（8299）、宜鼎（5289）、廣穎（4973）同步攻上漲停，晶豪科（3006）、威剛（3260）、宇瞻（8271）、力成（6239）、鈺創（5351）等個股也全面走強，成為盤面資金追逐的焦點。
華邦電 Q2 獲利創新高 上半年 EPS 達 7.65 元
記憶體大廠華邦電（2344）今日召開法說會，並公布第二季財報，繳出亮眼成績。第二季營收達 598.43 億元，稅後淨利 243.17 億元，較第一季大增 1.4 倍，並較去年同期由虧轉盈，每股純益（EPS）達到 5.4 元 ，創歷史新高。
累計今年上半年，華邦電稅後淨利達 344.35 億元，每股純益 7.65 元，已遠超去年全年 EPS（0.88 元），反映記憶體景氣回升及產品組合優化持續推升獲利表現。
力成 Q2 獲利倍增 營運動能持續增強
半導體封測廠力成（6239）日前舉辦法說會，同樣繳出亮眼成績單，董事長蔡篤恭也釋出多項 AI 布局進展，成為市場另一項焦點。
受惠 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求升溫，力成第二季合併營收達 231.16 億元，年增 28%，創歷史單季次高；毛利率 21.8%，營業利益率 15.3%，皆比去年同期明顯改善。
單季稅後淨利 22.19 億元，年增 131.1%，每股純益（EPS）3 元，高於第一季的 2.5 元及去年同期的 1.3 元。
累計上半年營收 444.3 億元，年增 32.4%；稅後淨利 40.63 億元，年增 90.3%，每股純益達 5.5 元。
力成攜手超微、博通 瞄準 AI 封裝與 CPO 商機
蔡篤恭表示，力成與超微（AMD）合作的扇出型面板級封裝（FOPLP）專案，正依原定計畫推進，預計 2027 年中以前正式量產，並有望成為全球首家量產 AI 應用 FOPLP 產品的封測廠。
目前相關設備已完成進駐先前購入的友達（2409）廠區，正進行產品驗證及自動化建置，量產時程維持不變。
除了超微之外，力成也取得與博通（Broadcom）合作的機會，雙方將於新加坡成立合資公司，以 FOPLP 技術為基礎，共同開發先進封裝基板重布線層（RDL）技術，並進一步切入共同封裝光學（CPO）市場。
蔡篤恭透露，公司預計 2026 年底開始小量生產光學引擎（Optical Engine），2027 年下半年整合至 CPO 交換器，2028 年進一步導入整合矽光子的 AI 晶片產品。
此外，力成也已完成 DDR5 記憶體矽穿孔互連（TSV）技術試產，預計今年第四季量產，為未來 HBM 高頻寬記憶體封裝奠定技術基礎。
長鑫營收暴增 716％ 全球 DRAM 競爭加劇
另一方面，根據 Counterpoint Research 最新第二季報告，目前全球 DRAM 市場仍由三星電子、SK 海力士及美光（Micron）三大廠掌握約九成市占率。
不過，中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）憑藉中國市場需求及新產能陸續開出，第二季營收年增高達 716%，以約 7% 市占率穩居全球第四大 DRAM 供應商，成為全球成長最快的記憶體業者。
市場分析指出，若長鑫後續持續擴大 DDR5、LPDDR6 及 HBM 等高階產品布局，並逐步切入國際 PC 及企業客戶市場，未來一年全球市占率仍有進一步提升空間。
AI 需求帶動台股記憶體族群 市場聚焦下一波成長動能
法人表示，儘管 SanDisk 與威騰保守財測引發海外記憶體股修正，但 AI 伺服器、高效能運算及企業級儲存需求仍持續擴張，台灣記憶體供應鏈受惠於產品組合升級及 AI 應用滲透率提高，營運展望相對樂觀。
隨著華邦電獲利創新高、力成 AI 封裝布局逐步落地，以及 AI 伺服器持續推升 DDR5、HBM 與企業級 SSD 需求，市場預期台灣記憶體與封測供應鏈後續仍有機會延續強勁的成長動能。
