股號 / 名稱 | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 |
FORM FormFactor Inc | 0.41 | 0.09 | 0.09 |
3374 精材 | 0.4 | 0.33 | 0.26 |
1410 南染 | 0.37 | 0.15 | 0.09 |
6271 同欣電 | 0.28 | 0.15 | 0.17 |
6147 頎邦 | 0.25 | 0.16 | 0.18 |
3265 台星科 | 0.24 | 0.18 | 0.17 |
2441 超豐 | 0.23 | 0.2 | 0.17 |
6239 力成 | 0.21 | 0.15 | 0.12 |
ASX 日月光投資控股 | 0.17 | 0.07 | 0.06 |
AMKR 艾克爾 | 0.15 | 0.08 | 0.07 |
8150 南茂 | 0.14 | 0.07 | 0.05 |
2329 華泰 | 0.13 | 0.05 | 0.05 |
8131 福懋科 | 0.1 | 0.05 | 0.06 |
8110 華東 | 0.04 | -0.01 | -0.04 |
2369 菱生 | -0.01 | -0.08 | -0.07 |
3372 典範 | -0.2 | -0.3 | -0.32 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例